一种有机/无机复合物的灌封材料

1.本发明涉及电子元器件的灌封材料，并且更具体地涉及一种有机/无机复合的环氧树脂灌封材料。


背景技术：

2.环氧树脂灌封电子元器件，可以阻隔空气、水分和二氧化碳，改善电子元器件、电子元器件组合、线路板的工作环境，延长元器件的使用寿命，也可以提高电子元器件在运输和使用过程中的稳定性，防止振荡、撞击等机械力对电子元器件、电子元器件组合、线路板的破坏。但传统的环氧树脂灌封材料在固化过程中的收缩率较大，导致力学性能降低，防止振荡、撞击等机械力对电子元器件、电子元器件组合、线路板破坏的效果有待提高。
3.cn 111825953公开了一种环氧酸酐灌封组合物及其制备方法，可用于环氧浇注绝缘材料，具有收缩率较低，耐热性较好，耐冷热冲击性能较好优点。它包括20～50份环氧树脂、15～45份酸酐类固化剂、5～30份具有支化结构的增韧剂、0.01～0.3份固化促进剂、0～150份填料。它所使用的支化结构的增韧剂，结构先进，但生产工艺复杂且成本不菲，规模化应用面临考验。
4.cn 109161166公开了一种快速固化低收缩环氧浇注填料，由a组份和b组份按照质量比10～15∶1混合反应，a组份包括环氧树脂20～40份、环氧稀释剂5～15份、助剂0.5～1份、填料50～70份、水3～5份；b组份包括胺类固化剂80～92份、氧化钙8～20份。该体系中采用反应平稳固化剂和自放热系统，能够在不受外部环境的影响下快速固化，固化剂的反应平稳，放热低，收缩较小，但在a组份中添加了一定量的水、b组份中添加了一定量的氧化钙。加入的水很难挥发完全，加入的氧化钙作为电解质，特别是在水的存在下以电解液的形式存在，不利于电子元器件的正常工作。
5.本专利发明了一种有机/无机复合物的灌封材料，更具体地涉及一种有机/无机复合的环氧树脂灌封材料。它包括有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，二者室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种有机/无机复合物的灌封材料。该灌封材料是将有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，二者室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。通过无机填料降低灌封材料固化后的收缩率，提高强度。
7.本发明的技术方案为：
8.一种有机/无机复合物的灌封材料。该灌封材料是将有机组分与无机填料室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。其原料配比为：
[0009][0010]
所述的有机组分包括普通环氧树脂、多官能度环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂。所述的普通环氧树脂为双酚a型环氧树脂e
‑
51、e
‑
44中的一种或两种，多官能度环氧树脂为四官能度环氧树脂n，n，n’，n
’‑
四环氧丙基
‑
4，4
’‑
二氨基二苯甲烷、四官能度环氧树脂n，n，n’，n
’‑
四(环氧乙烷基甲基)
‑
1，3
‑
苯二甲胺和三官能度环氧树脂3
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)
‑
n，n
‑
二(2，3
‑
环氧丙基)苯胺中的一种或两种，稀释剂为1，4
‑
丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚中的一种或两种，固化剂为聚酰胺650、n、n
‑
二甲基苯胺和改性脂肪胺593的一种或两种，促进剂为2，4，6
‑
三(二甲氨基甲基)苯酚。
[0011]
所述的无机填料为硅烷偶联剂处理的硅藻土、未偶联处理硅藻土中的一种或两种。
[0012]
本发明的有益效果是：
[0013]
(1)本发明的有机/无机复合物灌封材料固化后的降低收缩率，提高强度。
[0014]
(2)硅藻土的绝缘性高，不影响电子元器件的正常工作。
[0015]
(3)硅藻土可以提高环氧树脂的力学性能，有效防止振荡、撞击等机械力对电子元器件、电子元器件组合、线路板的破坏。
[0016]
(4)固化物不含有害的挥发物，利于环保。
具体实施方式
[0017]
下面结合实例进一步说明：
[0018]
实施例一
[0019]
100份环氧树脂e
‑
51，2份四官能度环氧树脂n，n，n’，n
’‑
四环氧丙基
‑
4，4
’‑
二氨基二苯甲烷和32份1，4
‑
丁二醇二缩水甘油醚加至搅拌罐中搅拌，加入8份硅烷偶联剂处理硅藻土，搅拌均匀后加入35份聚酰胺650、2份2，4，6
‑
三(二甲氨基甲基)苯酚。室温下混合均匀，除去气泡后灌封、40℃下完成固化。
[0020]
测定抗压强度与弹性模量：测定方法参照gb/t2567
‑
2008。
[0021]
实施例二
[0022]
实施步骤同例一，不同之处在于：将四官能度环氧树脂n，n，n’，n
’‑
四环氧丙基
‑
4，4
’‑
二氨基二苯甲烷替换为三官能度环氧树脂3
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)
‑
n，n
‑
二(2，3
‑
环氧丙基)苯胺，硅藻土由8份改为15份。
[0023]
性能测量：方法同实施例一。
[0024]
实施例三
[0025]
实施步骤同例一，不同之处在于：硅藻土未经偶联剂处理。
[0026]
性能测量：方法同实施例一。
[0027]
对比例
[0028]
实施步骤同例一，不同之处在于：灌封材料未添加硅藻土。
[0029]
性能测量：方法同实施例一。
[0030]
附表 本发明有机/无机复合物的灌封材料的性能
[0031] 实施例一实施例二实施例三对比例抗压强度/mpa84.473.277.366.2弹性模量/gpa4.63.82.42.0
[0032]
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定专利保护范围。
[0033]
本发明未尽事宜为公知技术。


技术特征：
1.一种有机/无机复合物的灌封材料。该灌封材料是将有机组分与无机填料室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。其原料配比为：所述的有机组分包括普通环氧树脂、多官能度环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂。所述的普通环氧树脂为双酚a型环氧树脂e
‑
51、e
‑
44中的一种或两种，多官能度环氧树脂为四官能度环氧树脂n，n，n’，n
’‑
四环氧丙基
‑
4，4
’‑
二氨基二苯甲烷、四官能度环氧树脂n，n，n’，n
’‑
四(环氧乙烷基甲基)
‑
1，3
‑
苯二甲胺和三官能度环氧树脂3
‑
(2，3
‑
环氧丙氧基)
‑
n，n
‑
二(2，3
‑
环氧丙基)苯胺中的一种或两种，稀释剂为1，4
‑
丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚中的一种或两种，固化剂为聚酰胺650、n、n
‑
二甲基苯胺和改性脂肪胺593中的一种或两种，促进剂为2，4，6
‑
三(二甲氨基甲基)苯酚。2.如权利要求1所述的无机填料为硅烷偶联剂处理硅藻土、未偶联处理硅藻土中的一种或两种。

技术总结
本发明为一种有机/无机复合物的灌封材料。该灌封材料是将有机组分环氧树脂、稀释剂、固化剂和促进剂，以及无机填料，二者室温下复合、灌封，于40～60℃下完成固化。本发明通过硅藻土提高环氧树脂的力学性能，有效防止振荡、撞击等机械力对电子元器件、电子元器件组合、线路板的破坏。固化物不含有害的挥发物，利于环保。环保。


技术研发人员：张福强 闫怀洁 李志鹏 秦治远 殷福星
受保护的技术使用者：河北工业大学
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2021/12/23