导电性粘接剂组合物的制作方法

本发明涉及导电性粘接剂组合物，特别涉及能够实现在作为粘接对象的黏附体彼此间良好的粘接强度的导电性粘接剂组合物。

背景技术：

1、近年来，导电性粘接剂(electrically conductive adhesives，eca)在电气设备领域或电子设备领域等被广泛使用。导电性粘接剂基本上由导电性粉末和固化性成分构成，通过适当选择固化性成分的种类或组成等从而能够将各种黏附体可导电地粘接，通过适当选择导电性粉末的种类从而能够调节导电性。

2、例如，在专利文献1中记载了使用至少一种树脂成分(固化性成分)和微米尺寸(micron size)及亚微米尺寸(sub-micron size)的导电性粒子(导电性粉末)的导电性粘接剂。在专利文献1中，示例了环氧树脂、苯并恶嗪树脂、丙烯酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚异丁烯树脂等作为树脂成分，但记载了从导电性粘接剂固化后实现良好的机械强度或高的热稳定性的点考虑，作为树脂成分，环氧树脂或苯并恶嗪树脂的有利的。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特表2013-541611号公报

技术实现思路

1、发明欲解决的技术问题

2、导电性粘接剂要求兼顾粘接性与固化后的导电性。在专利文献1中，作为导电性粘接剂的课题之一，也列举了粘接剂的强度。但是，在专利文献1中，虽然如上所述地记载了从固化后的机械强度考虑，选择特定的树脂是有利的，但关于如何对导电性粘接剂赋予良好的粘接性(例如粘接强度)并无特别记载。在专利文献1中进行了如下的启示：与良好的粘接性相关的重要因素大概是，在使导电性粒子成为微米尺寸之后，对使其含量进行优选。

3、本发明是为了解决这样的课题而完成，目的在于能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。

4、用于解决问题的技术手段

5、为了解决上述的课题，本发明的导电性粘接剂组合物具备下述结构：含有(a)导电性粉末及(b)固化性成分，在将上述(a)导电性粉末设为100质量份时，上述(b)固化性成分的含量为20质量份以上，上述导电性粘接剂组合物还含有(c)含磷酸的固化性成分，上述(c)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内；

6、[化1]

7、

8、(其中，上述式(1)或(2)中的x为氢原子(h)或甲基(ch3)。)

9、在将上述(a)导电性粉末及上述(b)固化性成分的合计量设为100质量份时，上述(c)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。

10、根据上述结构，通过除了(b)固化性成分之外还使用(c)含磷酸的固化性成分，从而不仅可使所得到的导电性粘接剂组合物的粘接强度更好，也能够谋求固化物的低电阻化。基于此，在含有(a)导电性粉末及(b)固化性成分的导电性粘接剂组合物中，不仅可实现更好的粘接强度，还可以使固化物低电阻化。因此，可使导电性粘接剂组合物的导电性能良好，因此能够相对地减少(a)导电性粉末的含量。由此，在含有(a)导电性粉末及(b)固化性成分的导电性粘接剂组合物中，不仅能够实现良好的粘接强度，而且即使减少(a)导电性粉末的含量也能够实现良好的导电性。

11、在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：上述(a)导电性粉末为银粉末、银合金粉末、银涂覆粉末中的至少任一者。

12、而且，在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：上述(b)固化性成分为丙烯酸树脂、或者通过固化而成为丙烯酸树脂的固化性组合物。

13、而且，在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：该组合物通过印刷机或分配器(dispenser)涂布在基材上进行使用。

14、而且，在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：该组合物被使用在构成太阳能电池模块的太阳能电池单元的粘接中。

15、发明效果

16、本发明中，通过以上结构，取得能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度这样的效果。

技术特征：

1.一种导电性粘接剂组合物，其特征在于，

2.如权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，

3.如权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的导电性粘接剂组合物，其中，

5.如权利要求4所述的导电性粘接剂组合物，其中，

技术总结
本发明能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。导电性粘接剂组合物的特征在于，含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分，在将(A)导电性粉末设为100质量份时，(B)固化性成分的含量为20质量份以上，且所述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分，所述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内。其中，式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)。在将(A)导电性粉末及(B)固化性成分的合计量设为100质量份时，(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。

技术研发人员：新井贵光,春日井崇之,落合信雄,留河悟
受保护的技术使用者：京都一来电子化学股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13