导热性树脂组合物和成型体的制作方法

本发明涉及导热性树脂组合物和成型体。更详细而言，涉及导热性优异的树脂组合物和使其固化而获得的成型体。

背景技术：

1、随着使用半导体的电子设备的小型化、大容量化、高性能化等的发展，来自以高密度安装的半导体的发热量逐渐变大。例如，在用于个人计算机的中央运算装置、电动汽车的电动机的控制的半导体装置的稳定动作中，为了散热，散热器、散热片是必不可少的，作为将半导体装置与散热器等结合的部件，要求能够兼具绝缘性和导热性的材料。

2、另外，通常在安装半导体装置等的印制基板等的绝缘材料中，广泛使用有机材料。这些有机材料虽然绝缘性高，但是导热性低，对半导体装置等的散热的贡献不大。另一方面，为了半导体装置等的散热，有时使用无机陶瓷等无机材料。这些无机材料虽然导热性高，但是其绝缘性与有机材料相比很难说是充分的，因此，要求能够兼具高的绝缘性和导热性的材料。

3、关于上述需求，对在树脂中复合导热性高的无机填料而得到的材料进行了各种研究。例如，在专利文献1中，通过在树脂成分中高填充无机物颗粒中显示出特别高的导热性的氮化硼颗粒作为无机填料，提高了树脂组合物的导热性和电绝缘性。在专利文献1中提出了，通过使用具有特定的粒径和粒度分布的六方晶氮化硼粉末作为氮化硼颗粒，来改善所获得的树脂组合物的电绝缘性和厚度方向的导热性。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2016-108457号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、然而，在如专利文献1那样的方法中，需要用于控制氮化硼的粒径的特殊设备和繁琐的制造工序，因此，在生产率和成本方面是不利的。

3、并且，通常认为，为了提高导热性树脂材料的导热性，只要增加无机填料的含量即可，但是当增加无机填料的含量时，在导热性树脂材料中容易产生沿着无机填料的孔隙，导致导热性树脂材料的厚度方向的导热性和电绝缘性降低。还认为，如果在制造导热性树脂材料时的冲压工序中增加冲压压力，则能够除去该孔隙，但是当增加冲压压力时，承担导热性树脂材料的导热性的氮化硼的凝集体的接触应力增加，会导致氮化硼的凝集体变形或崩解等。其结果是，会导致导热性树脂材料的厚度方向的导热性降低。

4、用于解决技术问题的手段

5、本发明是为了解决上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种能够提供导热性和电绝缘性优异的成型体的导热性树脂组合物。

6、根据本发明，提供一种导热性树脂组合物，其包含热固性树脂和氮化硼颗粒，所述导热性树脂组合物的特征在于：

7、在测定所述氮化硼颗粒的相对于压缩压力的空隙率时，

8、压缩压力为4mpa时的空隙率为30％以上60％以下，并且压缩压力为8mpa时的空隙率为20％以上50％以下。

9、并且，根据本发明，提供一种成型体，其由上述导热性树脂组合物构成。

10、发明效果

11、根据本发明，能够提供一种能够提供导热性和电绝缘性优异的成型体的导热性树脂组合物。

技术特征：

1.一种导热性树脂组合物，其包含热固性树脂和氮化硼颗粒，所述导热性树脂组合物的特征在于：

2.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物，其特征在于：

3.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其特征在于：

4.一种成型体，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的成型体，其特征在于：

技术总结
本发明提供一种导热性树脂组合物，其包含热固性树脂和氮化硼颗粒，所述导热性树脂组合物的特征在于，在测定所述氮化硼颗粒的相对于压缩压力的空隙率时，压缩压力为4MPa时的空隙率为30％以上60％以下，并且压缩压力为8MPa时的空隙率为20％以上50％以下。

技术研发人员：贺川美香
受保护的技术使用者：住友电木株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14