以下涉及包括覆盖在芯体的一部分上的涂层的磨料颗粒、包括该磨料颗粒的研磨制品以及形成方法。
背景技术:
1、研磨制品用于材料去除操作中,诸如对各种材料进行切割、研磨或成形。固着研磨制品包括保持在粘结材料中的磨料颗粒。粘结材料可以包括有机材料和/或无机材料。有机粘结研磨制品通常在湿磨条件下表现不佳。具体而言,在湿磨操作中。本行业持续要求改善的研磨制品。
技术实现思路
1、本申请提一种磨料颗粒,包含:主体,所述主体包括:芯体,和涂层,所述涂层覆盖在所述芯体的至少一部分上,其中所述涂层包含以下中的至少一者:a)在至少0.01%至不大于25%的范围内的锂/硅百分比;b)在至少0.01%至不大于40%的范围内的钾/硅百分比;c)在至少0.01%至不大于40%的范围内的钠/硅百分比;或d)它们的任意组合。
2、本申请还提供一种固着研磨制品,其包含上述磨料颗粒。
3、本申请进一步提供一种磨料颗粒,包含:主体,所述主体包括:芯体,和涂层,所述涂层覆盖在所述芯体的至少一部分上,其中所述涂层包含占所述涂层的总体积的不大于60vol%的总晶体含量,其中所述涂层包含至少一种含硅酸盐化合物和至少一种含二氧化硅化合物;并且其中所述涂层包含至少10%且不大于1000%的硅酸盐/二氧化硅百分比。
1.一种磨料颗粒,包含:
2.根据权利要求1所述的磨料颗粒,其中所述锂包括氧化锂。
3.根据权利要求1所述的磨料颗粒,其中所述硅包括二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的磨料颗粒,其中所述钾包括氧化钾。
5.根据权利要求1所述的磨料颗粒,其中所述钠包括氧化钠。
6.根据权利要求1所述的磨料颗粒,其中所述涂层包含占所述涂层的总体积的不大于1vol%的总晶体含量。
7.根据权利要求1所述的磨料颗粒,其中所述涂层进一步包含至少一种含硅烷组合物。
8.一种固着研磨制品,其包含根据权利要求1所述的磨料颗粒。
9.根据权利要求8所述的固着研磨制品,其中所述研磨制品具有至少70%,诸如至少71%、或至少72%、或至少73%、或至少74%、或至少75%、或至少76%、或至少77%、或至少78%、或至少79%、或至少80%、或至少81%、或至少82%、或至少83%、或至少84%、或甚至至少85%的保湿值。
10.一种磨料颗粒,包含: