光固化导电压敏胶的制作方法

文档序号:35830209发布日期:2023-10-25 04:10阅读:27来源:国知局
光固化导电压敏胶的制作方法

本发明涉及压敏胶,尤其涉及一种光固化导电压敏胶。


背景技术:

1、导电压敏胶带广泛应用于各类工业、汽车及电子产品内部,特别是在消费电子领域广泛应用于关键部位的导电连接,起到导电接地的作用。目前主要的导电胶带由导电基材,压敏胶,导电粒子组成,其中导电基材有 导电金属箔,导电纤维布,导电泡棉等材质为主,导电粒子主要为金属粒子如金粉、银粉、铜粉、镍粉或者表面镀有金属的玻璃微珠或者金属粒子。

2、现有光固型导电压敏胶保持力容易随着季节、昼夜等环境温度变化,其粘接力会波动,从而影响导电压敏胶导电性。


技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种光固化导电压敏胶,该光固化导电压敏胶随着温度变化粘接力能保持稳定,从而进一步改善了光固化导电压敏胶的导电性能可靠性。

2、为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种光固化导电压敏胶,所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成:

3、聚氨酯丙烯酸酯低聚物               100份,

4、环氧丙烯酸酯                       20~40份,

5、活性稀释剂                         30~80份,

6、1-羟基环己基苯基甲酮               0.5~1.5份,

7、二芳基碘鎓盐                       0.3~0.8份,

8、抗氧剂                             0.1~1份,

9、偶联剂                             0.1~2份,

10、导电粒子                           5~20份,

11、正丁基硫醇                         2~4份,

12、四氢呋喃甲基丙烯酸酯               0.5~1.5份。

13、上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:

14、1、上述方案中,所述活性稀释剂为苯氧基三乙氧基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、β-羧乙基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯、月桂基甲基丙烯酸酯或者硬脂酸甲基丙烯酸酯。

15、2、上述方案中,所述导电粒子为金属粉、表面镀有金属的玻璃微珠或者导电炭黑。

16、3、上述方案中,所述金属粉为银粉、铜粉或者镍粉。

17、4、上述方案中,所述玻璃微珠为镀银玻璃微珠、镀铜玻璃微珠或者镀镍玻璃微珠。

18、5、上述方案中,所述抗氧剂为对苯二酚、硫代二丙酸二月桂酯、对羟基苯甲醚、四季戊四醇酯中的至少一种。

19、6、上述方案中,所述偶联剂为kh550、kh560或者kh570。

20、由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

21、本发明光固化导电压敏胶,其基于聚氨酯丙烯酸酯低聚物100份、环氧丙烯酸酯20~40份添加正丁基硫醇2~4份、四氢呋喃甲基丙烯酸酯0.5~1.5份,使得导电压敏胶随着温度变化粘接力能保持稳定,从而进一步改善了光固化导电压敏胶的导电性能可靠性。



技术特征:

1.一种光固化导电压敏胶,其特征在于:所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成:

2.根据权利要求1所述的光固化导电压敏胶,其特征在于:所述活性稀释剂为苯氧基三乙氧基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、β-羧乙基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯、月桂基甲基丙烯酸酯或者硬脂酸甲基丙烯酸酯。

3.根据权利要求1所述的光固化导电压敏胶,其特征在于:所述导电粒子为金属粉、表面镀有金属的玻璃微珠或者导电炭黑。

4.根据权利要求2所述的光固化导电压敏胶,其特征在于:所述金属粉为银粉、铜粉或者镍粉。

5.根据权利要求2所述的光固化导电压敏胶,其特征在于:所述玻璃微珠为镀银玻璃微珠、镀铜玻璃微珠或者镀镍玻璃微珠。

6.根据权利要求1所述的光固化导电压敏胶,其特征在于:所述抗氧剂为对苯二酚、硫代二丙酸二月桂酯、对羟基苯甲醚、四季戊四醇酯中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的光固化导电压敏胶,其特征在于:所述偶联剂为kh550、kh560或者kh570。


技术总结
本发明公开了一种光固化导电压敏胶,所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成:聚氨酯丙烯酸酯低聚物100份、环氧丙烯酸酯20~40份、活性稀释剂30~80份、1‑羟基环己基苯基甲酮0.5~1.5份、二芳基碘鎓盐0.3~0.8份、抗氧剂0.1~1份、偶联剂0.1~2份、导电粒子5~20份、正丁基硫醇2~4份、四氢呋喃甲基丙烯酸酯0.5~1.5份。本发明光固化导电压敏胶随着温度变化粘接力能保持稳定,从而进一步改善了光固化导电压敏胶的导电性能可靠性。

技术研发人员:金闯,尹锦,倪建国
受保护的技术使用者:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1