低温层压热塑性高阻水封装胶膜及其制备方法与流程

本发明属于光伏胶膜，具体涉及一种低温层压热塑性高阻水封装胶膜及其制备方法。

背景技术：

1、传统的光伏封装胶膜多以热固性eva树脂和聚烯烃弹性体poe树脂为主和过氧化物交联剂、丙烯酸酯类助交联剂以及硅烷偶联剂、抗氧剂和光稳定剂混合均匀，充分吸收后挤出成膜，使用时在145～150℃层压温度下脱气热压交联固化，从而实现胶膜和电池片以及玻璃之间的粘合封装。

2、随着电池片技术的更新迭代，目前新型的有机钙钛矿电池以及柔性灯带等新型封装领域，其表面有机化合物以及热敏性电子元件耐温性能差，在120℃以上加热层压封装会造成电子元件损坏，电池片发电性能急剧下降。因此，目前常规市售eva或poe封装热固性胶膜均不能满足其封装需求，急需一款在120℃以下贴合的新型封装胶膜。

3、因此，目前部分开始采用使用低温热塑性树脂制备的胶膜，以实现低温封装的目的，但大多数层压温度在130℃左右，且由于其层压温度低，加之热塑性树脂本身固有的缺陷，普遍存在初粘性差，水汽透过率高，封装后出现脱层以及电池腐蚀等现象，无法实现组件的高质量封装，同时由于粘合性能差，硅烷偶联剂助剂反应残留多，封装后的胶膜耐老化性能差，黄变严重。

技术实现思路

1、本发明提供了一种低温层压热塑性高阻水封装胶膜及其制备方法，以解决现有低温热塑性胶膜层压温度依旧过高而带来的阻水性能不足的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种低温层压热塑性高阻水封装胶膜，包括：位于中间的阻水层；位于阻水层至少一面的粘接层；其中所述阻水层和粘接层包括烯烃类弹性体tpo树脂；以及所述烯烃类弹性体tpo树脂的软化点为83～98℃；所述烯烃类弹性体tpo树脂的熔融指数为1～20g/10min；所述烯烃类弹性体tpo树脂包括具有极性共聚单体的乙烯共聚物和含有硅烷基团的单元；所述极性共聚单体包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

3、又一方面，本发明还提供了一种低温层压热塑性高阻水封装胶膜的制备方法，包括如下步骤：步骤s1，将烯烃类弹性体tpo树脂90～100份、有机改性材料母粒0～10份按比例混合后置于50～60℃烘箱，静置吸收完全后制得a组分；步骤s2，将烯烃类弹性体tpo树脂40～99份、强疏水性低温树脂1～59份、有机阻水助剂0～1份按比例混合后置于50～60℃烘箱，静置吸收完全后制得b组分；步骤s3，将a组分和b组分分别由表层和芯层两台单螺杆喂入到共挤模头内，在共挤模头熔融复合成ab或aba结构，通过两辊压延、冷却、切边、裁切、收卷后制得如前所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜。

4、本发明的有益效果是，本发明的低温层压热塑性高阻水封装胶膜及其制备方法通过选用软化点为83～98℃且熔融指数为1～20g/10min的新型tpo树脂以实现低温加工和封装粘合，同时结合现有的aba三层挤出工艺，在中间层引入阻水层以克服热塑性树脂本身的固有缺陷，实现胶膜水汽透过率的有效降低，拓宽了胶膜的应用场景。

5、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

6、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，

3.如权利要求2所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，

4.如权利要求2所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，

5.如权利要求1所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，

6.如权利要求5所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，

7.如权利要求6所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，

8.如权利要求1-7任一项所述的低温层压热塑性高阻水封装胶膜，其特征在于，

9.一种低温层压热塑性高阻水封装胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，

技术总结
本发明属于光伏胶膜技术领域，具体涉及一种低温层压热塑性高阻水封装胶膜及其制备方法，包括：位于中间的阻水层；位于阻水层至少一面的粘接层；其中所述阻水层和粘接层包括烯烃类弹性体TPO树脂；以及所述烯烃类弹性体TPO树脂的软化点为83～98℃；所述烯烃类弹性体TPO树脂的熔融指数为1～20g/10min；本发明的低温层压热塑性高阻水封装胶膜及其制备方法通过选用软化点为83～98℃且熔融指数为1～20g/10min的新型TPO树脂以实现低温加工和封装粘合，同时结合现有的ABA三层挤出工艺，在中间层引入阻水层以克服热塑性树脂本身的固有缺陷，实现胶膜水汽透过率的有效降低，拓宽了胶膜的应用场景。

技术研发人员：熊唯诚,周兴蒙,周乐,茹正伟
受保护的技术使用者：常州百佳年代薄膜科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15