本发明涉及清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。
背景技术:
1、聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、机械强度及绝缘性、低介电常数等特性,因此在各种元件、多层布线基板等电子基板这样的电气·电子部件中广泛地用作绝缘材料、保护材料。
2、通常,聚酰亚胺树脂通过对使四羧酸二酐成分和二胺成分在极性有机溶剂中聚合而得到的聚酰胺酸进行热处理来形成。既有这样的背景,电子材料用的聚酰亚胺制品大多以聚酰胺酸这样的聚酰亚胺前体的溶液的形式供给。具体而言,制造电气·电子部件时,在利用涂布、注入等方法将聚酰亚胺前体的溶液供给至要形成绝缘材料、保护材料的部位后,对聚酰亚胺前体的溶液进行热处理,从而形成了绝缘材料、保护材料。
3、已对与这样的聚酰亚胺树脂相关的技术进行了深入研究,公开了包含聚酰胺酸等的各种树脂组合物(例如参见专利文献1等)。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本特开2018-58918号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、对于聚酰亚胺树脂、尤其是聚酰亚胺膜而言,根据用途,有时期望着色少、断裂伸长率等机械特性优异。但是,使用专利文献1等中记载的树脂组合物作为清漆组合物来制造聚酰亚胺树脂的情况下,存在难以形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂的问题。
3、本发明是鉴于上述课题而作出的,目的在于提供能够形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂的清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。
4、用于解决课题的手段
5、本申请的发明人发现,通过在包含聚酰胺酸(a)和溶剂(s)的清漆组合物中,使用特定结构的脂环式四羧酸二酐(a1-1)、少量的除脂环式四羧酸二酐(a1-1)以外的其他脂环式四羧酸二酐(a1-2)、与芳香族二胺化合物(a2)的聚合物作为聚酰胺酸(a),能够解决上述课题,从而完成了本发明。更具体而言,本发明提供以下的方案。
6、本发明的第1方式为清漆组合物,其包含聚酰胺酸(a)和溶剂(s),
7、聚酰胺酸(a)为四羧酸二酐(a1)及芳香族二胺化合物(a2)的聚合物,
8、四羧酸二酐(a1)仅由作为下述式(a2)表示的化合物的脂环式四羧酸二酐(a1-1)、及除脂环式四羧酸二酐(a1-1)以外的其他脂环式四羧酸二酐(a1-2)构成,
9、[化学式1]
10、
11、(式(a2)中,ra11、ra12及ra13各自独立地为选自由氢原子、碳原子数1以上5以下的烷基及氟原子组成的组中的1种,a为0以上12以下的整数。)
12、相对于四羧酸二酐(a1)的摩尔数而言的、其他脂环式四羧酸二酐(a1-2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。
13、本发明的第2方式为清漆组合物的制造方法,其包括:
14、使四羧酸二酐(a1)及芳香族二胺化合物(a2)在溶剂(s)中进行聚合从而生成聚酰胺酸(a);或者
15、使四羧酸二酐(a1)及芳香族二胺化合物(a2)进行聚合从而生成聚酰胺酸(a)后,将经分离的前述聚酰胺酸(a)与溶剂(s)混合,
16、所述清漆组合物的制造方法中,
17、四羧酸二酐(a1)仅由作为下述式(a2)表示的化合物的脂环式四羧酸二酐(a1-1)、及除脂环式四羧酸二酐(a1-1)以外的其他脂环式四羧酸二酐(a1-2)构成,
18、[化学式2]
19、
20、(式(a2)中,ra11、ra12及ra13各自独立地为选自由氢原子、碳原子数1以上5以下的烷基及氟原子组成的组中的1种,a为0以上12以下的整数。)
21、相对于四羧酸二酐(a1)的摩尔数而言的、前述其他脂环式四羧酸二酐(a1-2)的摩尔数的比率为0.1摩尔%以上6摩尔%以下。
22、本发明的第3方式为聚酰亚胺树脂的制造方法,其包括下述工序:
23、成型工序,将第1方式涉及的清漆组合物成型;和
24、酰亚胺化工序,对经成型的清漆组合物进行加热从而进行酰亚胺化。
25、发明效果
26、根据本发明,可以提供能够形成兼具着色的低程度和优异的机械特性的聚酰亚胺树脂的清漆组合物、该清漆组合物的制造方法、和使用该清漆组合物的聚酰亚胺树脂的制造方法。
1.清漆组合物,其包含聚酰胺酸(a)和溶剂(s),
2.如权利要求1所述的清漆组合物,其中,所述其他脂环式四羧酸二酐(a1-2)为下述式(a2-1)或下述式(a2-2)表示的化合物,
3.如权利要求1或2所述的清漆组合物,其中,所述芳香族二胺化合物(a2)为选自下述式(21)~式(24)表示的化合物中的1种以上,
4.如权利要求3所述的清漆组合物,其中,所述芳香族二胺化合物(a2)包含所述式(24)表示的化合物。
5.如权利要求4所述的清漆组合物,其中,所述芳香族二胺化合物(a2)是由所述式(24)表示、并且所述q为-conh-的化合物。
6.清漆组合物的制造方法,其包括:
7.聚酰亚胺树脂的制造方法,其包括下述工序: