电子器件用导热硅胶贴片的制作方法

1.本实用新型涉及电子器件散热技术领域，具体为电子器件用导热硅胶贴片。


背景技术：

2.导热硅胶片是以有机硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料；在行业内，又称其为导热硅胶垫，导热矽胶片，导热垫片，导热硅胶垫片等；
3.目前，现有的导热硅胶贴片稳固性差，在使用过程中，容易出现松动，脱落现象，导致其实用性降低，我们提出了电子器件用导热硅胶贴片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供电子器件用导热硅胶贴片，以解决上述背景技术中提出了现有的导热硅胶贴片稳固性差，在使用过程中，容易出现松动，脱落现象，导致其实用性降低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电子器件用导热硅胶贴片，包括本体，所述本体的底部粘接有胶层，所述本体的顶部中间固定连接有固定块，所述本体的顶部中间开有滑槽，且位于所述固定块的正下方，所述本体的底部中间开有凹槽，且与所述滑槽相通，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述固定块的内腔转动连接有调节块，所述调节块的底部固定连接有调节杆，且延伸至滑槽的内腔，所述调节杆与滑块螺纹连接。
6.优选的，所述滑块的外侧壁套接有密封件，所述密封件为密封套，所述密封套采用天然橡胶材质制成。
7.优选的，所述滑块和滑槽的形状呈正方形形状，且直径大小相匹配。
8.优选的，所述凹槽的形状呈圆弧型形状，且与胶层相通。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子器件用导热硅胶贴片，通过手动将本体放置到电子器件的顶部，往下按压，使本体底部的胶层与电子器件进行贴合吸附，通过旋转调节块，带动调节杆转动，通过调节杆带动滑块往上移动，通过密封件，采用天然橡胶材质制成，其外侧壁与滑槽内侧壁相贴合，便于提高滑块与滑槽之间的气密性，通过滑块往上移动，使凹槽与滑槽之间的空间增大，其内腔的压强降低，产生压强差，且产生吸力，牢牢的吸附在电子器件的顶部，大大提高了本体在电子器件上的吸附力，不易出现松动，从而提高了导热硅胶贴片的实用性。
附图说明
10.图1为本实用新型结构示意图；
11.图2为本实用新型主视剖视结构示意图；
12.图3为本实用新型局部剖视结构示意图。
13.图中：100、本体；110、胶层；120、固定块；121、调节块；122、调节杆；130、滑槽；140、
凹槽；150、滑块；151、密封件。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.本实用新型提供电子器件用导热硅胶贴片，能够提高本体在电子器件上的吸附力，不易出现松动，从而提高了导热硅胶贴片的实用性，请参阅图1-3，包括本体100；
16.请再次参阅图1-3，本体100的底部粘接有胶层110，本体100的顶部中间固定连接有固定块120，本体100的顶部中间开有滑槽130，且位于固定块 120的正下方，本体100的底部中间开有凹槽140，且与滑槽130相通，滑槽130的内腔滑动连接有滑块150，本体100用于电子器件的散热，胶层110用于本体100的固定，固定块120用于调节杆122的安装，滑槽130用于滑块 150的安装，凹槽140用于形成密闭的空间，滑块150用于调节凹槽140的内腔压强，固定块120的内腔转动连接有调节块121，调节块121用于动力传输，调节块121的底部固定连接有调节杆122，调节杆122用于调节滑块150的位置，且延伸至滑槽130的内腔，调节杆122与滑块150螺纹连接；
17.请参阅图3，为了便于提高密封件151的密封性，滑块150的外侧壁套接有密封件151，密封件151为密封套，密封套采用天然橡胶材质制成。
18.请再次参阅图2-3，为了便于对滑块150进行限位，滑块150和滑槽130 的形状呈正方形形状，且直径大小相匹配。
19.请参阅图2，为了本体100的吸附性，凹槽140的形状呈圆弧型形状，且与胶层110相通。
20.在具体的使用时，本技术领域人员通过手动将本体100放置到电子器件的顶部，往下按压，使本体100底部的胶层110与电子器件进行贴合吸附，通过旋转调节块121，带动调节杆122转动，通过调节杆122带动滑块150往上移动，通过密封件151，采用天然橡胶材质制成，其外侧壁与滑槽130内侧壁相贴合，便于提高滑块150与滑槽130之间的气密性，通过滑块150往上移动，使凹槽140与滑槽130之间的空间增大，其内腔的压强降低，产生压强差，且产生吸力，牢牢的吸附在电子器件的顶部，提高了本体100在电子器件上的吸附力，不易出现松动，从而提高了导热硅胶贴片的实用性。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
22.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合
起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。


技术特征：
1.电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：包括本体(100)，所述本体(100)的底部粘接有胶层(110)，所述本体(100)的顶部中间固定连接有固定块(120)，所述本体(100)的顶部中间开有滑槽(130)，且位于所述固定块(120)的正下方，所述本体(100)的底部中间开有凹槽(140)，且与所述滑槽(130)相通，所述滑槽(130)的内腔滑动连接有滑块(150)，所述固定块(120)的内腔转动连接有调节块(121)，所述调节块(121)的底部固定连接有调节杆(122)，且延伸至滑槽(130)的内腔，所述调节杆(122)与滑块(150)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：所述滑块(150)的外侧壁套接有密封件(151)，所述密封件(151)为密封套，所述密封套采用天然橡胶材质制成。3.根据权利要求1所述的电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：所述滑块(150)和滑槽(130)的形状呈正方形形状，且直径大小相匹配。4.根据权利要求1所述的电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：所述凹槽(140)的形状呈圆弧型形状，且与胶层(110)相通。

技术总结
本实用新型公开了电子器件散热技术领域的电子器件用导热硅胶贴片，包括本体，所述本体的底部粘接有胶层，所述本体的顶部中间固定连接有固定块，所述本体的顶部中间开有滑槽，且位于所述固定块的正下方，所述本体的底部中间开有凹槽，且与所述滑槽相通，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，该电子器件用导热硅胶贴片，结构设计合理，通过密封件，便于提高滑块与滑槽之间的气密性，通过滑块往上移动，使凹槽与滑槽之间的空间增大，其内腔的压强降低，产生压强差，且产生吸力，牢牢的吸附在电子器件的顶部，大大提高了本体在电子器件上的吸附力，不易出现松动，从而提高了导热硅胶贴片的实用性。实用性。实用性。


技术研发人员：吴锦陆 杨军辉
受保护的技术使用者：苏州思尔赛电子有限公司
技术研发日：2022.04.14
技术公布日：2022/8/23