一种基于聚合物屏蔽材料导热性EMI屏蔽胶带的制作方法

一种基于聚合物屏蔽材料导热性emi屏蔽胶带
技术领域
1.本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种基于聚合物屏蔽材料导热性emi屏蔽胶带。


背景技术：

2.根据专利号为cn202121100391.6，一种emi屏蔽保护胶带，从上而下依次包括保护膜层、防静电层、阻燃层、金属屏蔽层、基材层、导电胶黏层、光学胶层和离型层，所述金属屏蔽层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层之间设有导电油墨层，所述第一金属层位于所述阻燃层下表面，所述第二金属层位于所述基材层上表面。本实用新型通过设置第一金属层和第二金属层，并在第一金属层和第二金属层之间设置导电油墨层，大幅提高胶带的屏蔽效果，有效避免电磁干扰污染；在基材层的下表面设置导电胶黏层，导电胶黏层内的导电粒子进一步提高胶带电磁屏蔽效能。
3.上述专利对emi屏蔽胶带进行了介绍，无论上述专利还是现有的emi屏蔽胶带在对电器元器件进行粘贴时无法有效的将元器件的热量吸收并进行散热。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于聚合物屏蔽材料导热性emi屏蔽胶带。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于聚合物屏蔽材料导热性emi屏蔽胶带，包括胶带本体和胶带套圈，所述胶带本体包括基材，所述基材的底面分别设有粘连层和保护层，所述基材的顶面分别设有导热层和阻燃层，所述阻燃层的表面阵列开设有散热孔，所述胶带套圈的表面设有连接支架，所述连接支架的一端设有切片，所述胶带套圈中心通孔内设有弹簧。
6.优选的，所述粘连层位于保护层和基材之间，且粘连层的两面分别与保护层和基材粘合。
7.优选的，所述导热层位于阻燃层和基材之间，且导热层、阻燃层和基材之间相互粘合。
8.优选的，所述散热孔分别贯穿于阻燃层的表面，且阻燃层为阻燃橡胶。
9.优选的，所述胶带本体缠绕于胶带套圈的表面，所述连接支架为u形。
10.优选的，所述弹簧的两端分别与胶带套圈和连接支架的一面粘合。
11.优选的，所述胶带套圈的表面开设有滑动槽，所述滑动槽内设有限位凸起，且限位凸起与滑动槽相互配合，且限位凸起分别与连接支架粘合。
12.有益效果
13.本实用新型中，胶带本体包括基材，基材为聚合物屏蔽材料形成的emi屏蔽层，可屏蔽电磁波，避免电磁波对电器的元器件的干扰，基材的底面分别设有粘连层和保护层，粘连层分别与基材和保护层粘合，基材的顶面贴合有导热层和阻燃层，在胶带本体贴附在元
器件上后导热层可将元器件散发的热量进行吸收，阻燃层的表面阵列开设有散热孔，导热层吸收的热量可通过散热孔进行散热，同时利用阻燃层可有起到阻燃的效果，相对比现有的屏蔽胶带，大大提高了屏蔽胶带的导热性以及散热性，在使用时胶带本体缠绕在胶带套圈的表面，将胶带本体上的保护层撕开，使胶带本体的一端粘合在所需的位置，在拉动胶带本体的同时将保护层同时撕下，将胶带本体与所需安装的元器件粘合，粘合完成后人员向下推动切片，利用弹簧的弹性直到切片将胶带本体切断，实现了提高了屏蔽胶带的吸热和散热性，同时可起到阻燃的效果，方便人员将胶带贴合并将胶带切断，结构简单，便于操作。
附图说明
14.图1为本实用新型的轴测图；
15.图2为本实用新型的剖视图；
16.图3为本实用新型的胶带整体示意图。
17.图例说明：
18.1、胶带本体；2、散热孔；3、胶带套圈；4、连接支架；5、弹簧；6、切片；7、限位凸起；8、滑动槽；101、保护层；102、粘连层；103、基材；104、导热层；105、阻燃层。
具体实施方式
19.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
20.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
21.具体实施例：
22.参照图1-3，一种基于聚合物屏蔽材料导热性emi屏蔽胶带，包括胶带本体1和胶带套圈3，胶带本体1包括基材103，基材103的底面分别设有粘连层102和保护层101，粘连层102位于保护层101和基材103之间，粘连层102的两面分别与保护层101和基材103粘合，基材103的顶面分别设有导热层104和阻燃层105，导热层104位于阻燃层105和基材103之间，导热层104、阻燃层105和基材103之间相互粘合，阻燃层105的表面阵列开设有散热孔2，散热孔2分别贯穿于阻燃层105的表面，阻燃层105为阻燃橡胶，胶带本体1包括基材103，基材103为聚合物屏蔽材料形成的emi屏蔽层，可屏蔽电磁波，避免电磁波对电器的元器件的干扰，基材103的底面分别设有粘连层102和保护层101，粘连层102分别与基材103和保护层101粘合，基材103的顶面贴合有导热层104和阻燃层105，在胶带本体1贴附在元器件上后导热层104可将元器件散发的热量进行吸收，阻燃层105的表面阵列开设有散热孔2，导热层104吸收的热量可通过散热孔2进行散热，相对比现有的屏蔽胶带，大大提高了屏蔽胶带的导热性以及散热性，胶带套圈3的表面设有连接支架4，胶带本体1缠绕于胶带套圈3的表面，连接支架4为u形，连接支架4的一端设有切片6，胶带套圈3中心通孔内设有弹簧5，弹簧5的两端分别与胶带套圈3和连接支架4的一面粘合，在使用时胶带本体1缠绕在胶带套圈3的表面，将胶带本体1上的保护层101撕开，使胶带本体1的一端粘合在所需的位置，在拉动胶带本体1的同时将保护层101同时撕下，将胶带本体1与所需安装的元器件粘合，粘合完成后人
员向下推动切片6，切片6通过连接支架4与弹簧5连接，切片6向下推动的同时连接支架4将弹簧5拉动，由于切片6的底面设有切尖端，因此切片6可将胶带本体1切断，切片6可通过螺栓或双粘胶粘合的方式与连接支架4的一端连接，胶带套圈3的表面开设有滑动槽8，滑动槽8内设有限位凸起7，限位凸起7与滑动槽8相互配合，限位凸起7分别与连接支架4粘合，连接支架4两侧的限位凸起7嵌合在胶带套圈3表面的滑动槽8内，限位凸起7在滑动槽8内滑动可对连接支架4起到限位的作用。
23.本实用新型的工作原理：胶带本体1包括基材103，基材103为聚合物屏蔽材料形成的emi屏蔽层，可屏蔽电磁波，避免电磁波对电器的元器件的干扰，基材103的底面分别设有粘连层102和保护层101，粘连层102分别与基材103和保护层101粘合，基材103的顶面贴合有导热层104和阻燃层105，在胶带本体1贴附在元器件上后导热层104可将元器件散发的热量进行吸收，阻燃层105的表面阵列开设有散热孔2，导热层104吸收的热量可通过散热孔2进行散热，相对比现有的屏蔽胶带，大大提高了屏蔽胶带的导热性以及散热性，在使用时胶带本体1缠绕在胶带套圈3的表面，将胶带本体1上的保护层101撕开，使胶带本体1的一端粘合在所需的位置，在拉动胶带本体1的同时将保护层101同时撕下，将胶带本体1与所需安装的元器件粘合，粘合完成后人员向下推动切片6，切片6通过连接支架4与弹簧5连接，切片6向下推动的同时连接支架4将弹簧5拉动，由于切片6的底面设有切尖端，因此切片6可将胶带本体1切断，切片6可通过螺栓或双粘胶粘合的方式与连接支架4的一端连接，连接支架4两侧的限位凸起7嵌合在胶带套圈3表面的滑动槽8内，限位凸起7在滑动槽8内滑动可对连接支架4起到限位的作用。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。