粘接剂组合物、粘接片、层叠体以及印刷线路板的制作方法

本发明涉及一种粘接剂组合物。更详细而言，涉及一种用于树脂基材、与树脂基材或金属基材的粘接的粘接剂组合物。特别涉及一种用于柔性印刷线路板(以下简称为fpc)的粘接剂组合物、以及包含其的粘接片、层叠体及印刷线路板。

背景技术：

1、柔性印刷线路板(fpc)是指在用粘接剂将聚酰亚胺等具有绝缘性的薄且柔软的膜与铜箔等导电性金属粘合而成的基材上，形成有电路的基板。与刚性基板不同，由于非常薄且柔软，因此可以使用于电子设备的小空间或弯曲的可移动部，因此，被用于个人电脑、智能手机等许多日常的电子设备。此外，近年来，汽车也搭载有许多fpc，对于粘接剂要求高耐热性以及可靠性的情况较多。

2、共聚聚酯被广泛用作涂布剂、油墨以及粘接剂等中使用的树脂组合物的原料，通常由多元羧酸和多元醇构成。由于基于多元羧酸和多元醇的选择和组合进行分子设计的容易性、可以对分子量的高低进行自由控制，因此被广泛用于以涂布剂用途、粘接剂用途为主的各种用途。

3、共聚聚酯与包括铜的金属的粘接性(剥离强度)优异，与固化剂混配而用于fpc用粘接剂。(例如专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特公平6-104813

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，专利文献1中记载的使用了共聚聚酯的粘接剂的焊料耐热性差，而且不具有汽车用途中所需要的长期耐热性。

3、本发明是以上述现有技术课题为背景而完成的。即，本发明的目的在于提供一种粘接性和焊料耐热性优异、进而即使长时间暴露于高湿环境下之后也表现优异的粘接性、且满足制成半固化涂膜时的柔软性和粘性的粘接性组合物、以及包含其的粘接片、层叠体以及印刷线路板。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人等经过了深入研究，结果发现，通过以下所示的手段，可以解决上述课题，完成了本发明。即，本发明具有以下构成。

6、[1]一种粘接剂组合物，其含有聚酯树脂(a1)、聚酯树脂(a2)、以及环氧树脂(b)。

7、聚酯树脂(a1)：数均分子量小于10000，玻璃化转变温度小于15℃，并且具有每1分子具有合计3个官能团的羟基和羧基的成分(a)作为构成单元，将构成聚酯树脂(a1)的全部多元羧酸成分设为100摩尔％时，具有3摩尔％以上的所述成分(a)。

8、聚酯树脂(a2)：数均分子量为10000以上、玻璃化转变温度为15℃以上。

9、[2]根据所述[1]中记载的粘接剂组合物，其为用于印刷线路板的粘接剂。

10、[3]一种粘接片，其具有由所述[1]或[2]中记载的粘接剂组合物形成的粘接层。

11、[4]一种层叠体，其具有由所述[1]或[2]中记载的粘接剂组合物形成的粘接层。

12、[5]一种印刷线路板，其包含所述[4]中记载的层叠体作为构成要素。

13、发明的效果

14、本发明的粘接剂组合物的剥离强度、焊料耐热性以及长期耐热性优异，且满足半固化涂膜时的柔软性、粘性。因此，适合于汽车用途的fpc用粘接剂、粘接片、层叠体以及印刷线路板。

技术特征：

1.一种粘接剂组合物，其含有聚酯树脂a1、聚酯树脂a2、以及环氧树脂b，

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其为用于印刷线路板的粘接剂。

3.一种粘接片，其具有由权利要求1或2所述的粘接剂组合物形成的粘接层。

4.一种层叠体，其具有由权利要求1或2所述的粘接剂组合物形成的粘接层。

5.一种印刷线路板，其包含权利要求4所述的层叠体作为构成要素。

技术总结
本发明为一种含有聚酯树脂(A1)、聚酯树脂(A2)、以及环氧树脂(B)的粘接剂组合物，其用于得到粘接性和焊料耐热性优异，进而即使长时间暴露于高湿环境下之后也表现优异的粘接性，还满足半固化涂膜的柔软性、粘性的粘接剂组合物，以及包含其的粘接片、层叠体以及印刷线路板。聚酯树脂(A1)：数均分子量小于10000，玻璃化转变温度小于15℃，并且具有每1分子具有合计3个官能团的羟基和羧基的成分(a)作为构成单元，将构成聚酯树脂(A1)的全部多元羧酸成分设为100摩尔％时，具有3摩尔％以上的所述成分(a)。聚酯树脂(A2)：数均分子量为10000以上、玻璃化转变温度为15℃以上。

技术研发人员：坂本晃一,川楠哲生
受保护的技术使用者：东洋纺MC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5