粘合剂组合物、粘合片及接合体的制作方法

本发明涉及粘合剂组合物、包含由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片以及该粘合片与被粘物的接合体。

背景技术：

1、在电子部件制造工序等中，与用于提高成品率的再加工(rework)、使用后将部件分解并回收的再循环等相关的需求正在增加。为了应对这样的需求，有时在电子部件制造工序等中将构件之间接合时利用了在具备一定的粘接力的同时还伴有一定的剥离性的双面粘合片。

2、作为上述的实现粘接力和剥离性的双面粘合片，已知有通过对粘合剂层施加电压从而进行剥离的粘合片(电剥离型粘合片)(专利文献1～3)。

3、就专利文献3的电剥离型粘合片而言，记载了下述意旨：在形成粘合剂组合物的成分中使用了包含阳离子和阴离子的离子液体，通过电压的施加，离子液体的阳离子向阴极侧移动，偏在于粘合剂层与被粘物的界面附近，由此，粘接界面的粘接力变弱，变得易于剥离。

4、另外，在专利文献1～3中，公开了下述意旨：为了提高未施加电压时的粘接力，可在形成粘合片的粘合剂层中含有赋粘剂作为添加剂。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本专利第6152288号公报

8、专利文献2：日本专利第6097112号公报

9、专利文献3：日本特开2020-164778号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、电剥离型粘合片优选在未施加电压时将构件牢固地接合、在施加电压时能以较小的力剥离。

3、但是，本申请的发明人研究的结果发现了如下新课题：在现有技术中，虽然通过赋粘剂的添加而使未施加电压时的接合力提高，但有时施加电压时的剥离性恶化。

4、本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种粘合剂组合物及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片，所述粘合剂组合物能形成在未施加电压时将构件牢固地接合、并且粘接力会由于电压的施加而充分降低的粘合剂层。

5、用于解决课题的手段

6、本申请的发明人反复进行了深入研究，结果发现，通过使用具有特定范围的羟值的赋粘剂，能解决上述课题，从而完成了本发明。

7、即，本发明如下所述。

8、〔1〕

9、粘合剂组合物，其含有聚合物、离子液体和羟值为150mgkoh/g以下的赋粘剂。

10、〔2〕

11、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述赋粘剂的软化点为100℃以上。

12、〔3〕

13、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，相对于前述聚合物100质量份而言，前述赋粘剂的含量为5～50质量份。

14、〔4〕

15、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述赋粘剂为萜烯系赋粘树脂或松香系赋粘树脂。

16、〔5〕

17、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述离子液体的阴离子包含选自由双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子及双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子组成的组中的至少1种。

18、〔6〕

19、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述聚合物包含选自由聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物及丙烯酸系聚合物组成的组中的至少1种。

20、〔7〕

21、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其还含有玻璃化转变温度(tg)为40～180℃的第2聚合物。

22、〔8〕

23、如〔7〕所述的粘合剂组合物，其中，相对于前述聚合物100质量份而言，前述第2聚合物的含量为1～50质量份。

24、〔9〕

25、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其用于电剥离。

26、〔10〕

27、粘合片，其具备由〔1〕～〔9〕中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

28、〔11〕

29、接合体，其具备〔10〕所述的粘合片、和导电性的材料，

30、前述粘合剂层粘贴于前述导电性的材料。

31、发明效果

32、根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物以及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片及接合体，所述粘合剂组合物能形成在未施加电压时将构件牢固地接合、并且粘接力会由于电压的施加而充分降低的粘合剂层。

技术特征：

1.粘合剂组合物，其含有聚合物、离子液体和羟值为150mgkoh/g以下的赋粘剂。

2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述赋粘剂的软化点为100℃以上。

3.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述聚合物100质量份而言，所述赋粘剂的含量为5～50质量份。

4.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述赋粘剂为萜烯系赋粘树脂或松香系赋粘树脂。

5.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述离子液体的阴离子包含选自由双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子及双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子组成的组中的至少1种。

6.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物包含选自由聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物及丙烯酸系聚合物组成的组中的至少1种。

7.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其还含有玻璃化转变温度(tg)为40～180℃的第2聚合物。

8.如权利要求7所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述聚合物100质量份而言，所述第2聚合物的含量为1～50质量份。

9.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其用于电剥离。

10.粘合片，其具备由权利要求1～9中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

11.接合体，其具备权利要求10所述的粘合片、和导电性的材料，

技术总结
本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物以及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片及接合体，所述粘合剂组合物能形成在未施加电压时将构件牢固地接合、并且粘接力会由于电压的施加而充分降低的粘合剂层。本发明涉及含有聚合物、离子液体和羟值为150mgKOH/g以下的赋粘剂的粘合剂组合物、具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片及接合体。

技术研发人员：黑田智治,水原银次,津村大辅
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16