一种砷污染土壤修复用稳定剂及修复方法与流程

本发明属于砷污染土壤修复，具体涉及一种砷污染土壤修复用稳定剂及修复方法。

背景技术：

1、我国城市化加速和产业结构升级推动传统工业企业转型的同时，城市内及周边区域腾退了大量的工业遗留污染场地。根据生态环境部不完全统计，我国面积大于1万m2的污染场地已超过了50万块。2014年《全国土壤污染状况调查公报》显示，我国工矿业废弃地土壤环境问题突出，工业废弃地超标点位占全部点位的34.9％，土壤样品中有2.7％存在砷污染。有研究显示，我国有58万km2的土壤砷浓度超过10ug/l，近2000万人生活在土壤砷污染高风险区，如新疆塔里木盆地、内蒙古额济纳地区、甘肃省黑河地区、河南、山东等。

2、目前，砷污染土壤污染风险管控与修复存在着费用高昂、操作复杂、重金属易再活化等问题。因此，急需提供一种步骤简便、经济效益高、稳定持久的砷污染土壤修复方案。

技术实现思路

1、鉴于此，本发明提供了一种砷污染土壤修复用稳定剂及修复方法。以工业上的固废粉煤灰为基材，通过添加激发剂，达到对砷污染土壤的风险管控，后续通过控制因子条件抑制其再活化，使砷污染土壤修复长效稳定。

2、为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种砷污染土壤修复用稳定剂，所述稳定剂由亚铁盐、粉煤灰按照质量比(0.5-2.0)：1混合制备而成。

4、优选的，所述亚铁盐、粉煤灰的质量比为1：1。

5、进一步地，所述亚铁盐为硫酸亚铁。

6、进一步地，所述粉煤灰粒径400-500nm。

7、利用上述砷污染土壤修复用稳定剂修复砷污染土壤的方法，包括以下步骤：

8、对砷污染土壤进行翻挖，加入稳定剂进行混合，然后进行回填；

9、将回填土壤进行养护，即完成对砷污染土壤的修复。

10、进一步地，所述砷污染土壤与添加稳定剂质量比为50：(3-1)。

11、优选的，所述砷污染土壤与添加稳定剂质量比为25：1。

12、进一步地，所述养护条件为：ph＝6-7、含水率25％-35％、养护时间15-60天。

13、进一步地，所述翻挖分为两个深度梯度，第一梯度深度为0-0.5m，第二梯度深度为0.5-4.0m。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

15、(1)本发明将亚铁盐、粉煤灰进行合理配比，用于砷污染土壤的修复，对不同深度梯度均有显著效果；

16、(2)本发明通过修复养护过程中控制土壤含水率和ph，使得稳定化处理后土壤重金属再活化大幅降低，并且由于粉煤灰的施用改善了土壤的持水性，减缓土壤水分向下迁移扩散的能力，将水分有效贮存在粉煤灰施用部分，维持对应深度土壤的吸水需求；

17、(3)本发明利用工业固废粉煤灰为基材，实现了以废治污的效果，经济效益大、操作简单，可用于广泛推广。

技术特征：

1.一种砷污染土壤修复用稳定剂，其特征在于，所述稳定剂由亚铁盐、粉煤灰按照质量比(0.5-1.5)：1混合制备而成。

2.根据权利要求1所述的砷污染土壤修复用稳定剂，其特征在于，所述亚铁盐、粉煤灰的质量比为1：1。

3.根据权利要求1所述的砷污染土壤修复用稳定剂，其特征在于，所述亚铁盐为硫酸亚铁。

4.根据权利要求1所述的砷污染土壤修复用稳定剂，其特征在于，所述粉煤灰粒径400-500nm。

5.一种利用权利要求1-4任一项所述砷污染土壤修复用稳定剂修复砷污染土壤的方法，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述砷污染土壤修复用稳定剂修复砷污染土壤的方法，其特征在于，所述砷污染土壤与添加稳定剂质量比为50：(3-1)。

7.根据权利要求6所述砷污染土壤修复用稳定剂修复砷污染土壤的方法，其特征在于，所述砷污染土壤与添加稳定剂质量比为25：1。

8.根据权利要求5所述砷污染土壤修复用稳定剂修复砷污染土壤的方法，其特征在于，所述养护条件为：ph＝6-7、含水率25％-35％、养护时间15-60天。

9.根据权利要求5所述砷污染土壤修复用稳定剂修复砷污染土壤的方法，其特征在于，所述翻挖分为两个深度梯度，第一梯度深度为0-0.5m，第二梯度深度为0.5-4.0m。

技术总结
本发明提供了一种砷污染土壤修复用稳定剂，所述稳定剂由亚铁盐、粉煤灰照质量比(0.5‑1.5)：1混合制备而成。对砷污染土壤进行修复时经如下步骤：对砷污染土壤进行翻挖，加入稳定剂进行混合，然后进行回填；将回填土壤进行养护，即完成对砷污染土壤的修复。本发明提供的方法对不同深度梯度均有显著效果，修复养护过程中控制土壤含水率和pH，使得稳定化处理后土壤重金属再活化大幅降低，由于粉煤灰的施用改善了土壤的持水性，且粉煤灰本就是工业固废，实现了以废治污的效果，经济效益大、操作简单，可用于广泛推广。

技术研发人员：向罗京,苏趋,余江,蔡俊雄,张武竹,许浩瀚,李虹呈
受保护的技术使用者：湖北省生态环境科学研究院（省生态环境工程评估中心）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13