一种低爬升的有机硅胶保护膜的制作方法

文档序号:34982568发布日期:2023-08-03 15:42阅读:31来源:国知局

本发明涉及硅胶保护膜,特别涉及一种低爬升的有机硅胶保护膜。


背景技术:

1、电子产品在生产和运输过程中,需要使用硅胶保护膜对相应部位进行相应保护、托底、排废等工序操作,其中硅胶保护膜经常用于固定部件,该应用能够制备轻量化的超薄设备。硅胶保护膜因其耐热性高、耐候性及耐化学好而广泛用作工艺用保护膜,优异的再剥离性使其广泛用作工艺转印用保护膜

2、oled制程中,使用的玻璃基板长宽为1500*1850mm,对应制程保护膜需要贴合上去后,排气型快,并且贴合长时间(85℃、85%湿度条件下10天,爬升低)后,撕掉时,撕开力要轻,这样就要求保护膜对玻璃的爬升要极低,不然大尺寸撕开时,撕开力重拉坏玻璃基板。因此,发明一种低爬升的有机硅胶保护膜来解决上述问题很有必要。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种低爬升的有机硅胶保护膜,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种低爬升的有机硅胶保护膜,包括离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层,所述离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层由下至上依次设置;

3、所述粘胶层由粘胶剂组成,所述粘胶剂包括以下组分:硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂;

4、所述硅胶层包括以下组分:硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料;

5、所述抗静电层包括以下组分:改性硅胶、碳纳米材料、锚固剂以及铂金。

6、优选的,所述粘胶剂各组分质量百分比为:硅胶粘剂60-90%、交联剂1-10%、锚固剂1-10%、催化剂1-5%以及锚固剂0.5-5%。

7、优选的,所述硅胶层各组分为:硅胶粒子80份、聚氨酯15份、交联剂5份、胶原蛋白15份、二氧化硅4份、偶联剂5份以及填料100份。

8、优选的,所述硅胶粘剂设置为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物,且高粘硅胶和低粘硅胶的混合比例为1∶10,所述锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂,所述催化剂为铂金催化剂。

9、优选的,所述二氧化硅设置为氟化二氧化硅粒子,所述填料设置为黑碳化硅填料。

10、优选的,所述粘胶层的制备方法包括以下步骤:

11、步骤一、按照比例将硅胶粘剂和交联剂混合,并加入锚固剂和催化剂进行搅拌;

12、步骤二、将搅拌后的粘胶剂涂覆在硅胶层表面;

13、步骤三、将涂覆有粘胶剂的硅胶原料放入烘箱进行烘干固化,烘箱温度设置为130-150摄氏度,烘干时间为1-3min。

14、优选的,所述硅胶层的制备方法包括以下步骤:

15、步骤一、将硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料按照组分比例加入反应釜,并进行搅拌;

16、步骤二、控制反应釜内部温度升高至130-140℃、压力升高至1.5-1.7mpa,并保持搅拌;

17、步骤三、将混合后的原料注入成型模具中,此时原料在模具中冷却成型;

18、步骤四、将成型后的硅胶层收卷放置。

19、优选的,所述步骤三中,原料在注入模具后,通过液压机对模具施加压力,以保证硅胶层的成型质量。

20、本发明的技术效果和优点:

21、1、本发明通过设置离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层,保护膜在贴附于oled玻璃基板上时,粘胶层可以实现硅胶层与玻璃基板之间的粘连,而粘胶层由粘胶剂组成,粘胶剂由硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂混合制成,硅粘胶剂为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物,且其受到交联剂、锚固剂和催化剂的作用发生反应,在保证贴附效果的同时又可以降低其剥离力爬升,从而使得保护膜可以从玻璃基板上轻易剥落,进而避免了玻璃基板损坏影响oled的生产;

22、2、本发明通过设置硅胶层和抗静电层,硅胶层由硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料混合制成,碳化硅由于具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能好、抗冲击、耐磨性能好、摩擦系数小等性能,是制造耐高温材料和高性能密封器件的理想材料,通过在硅胶中加入一定量的碳化硅作为耐高温填料,可以提高硅胶膜贴附在玻璃基板上时的耐高温性能,而抗静电层的设置可以避免保护膜与玻璃基板之间产生静电,从而可以避免保护膜与玻璃基板分离时静电损伤玻璃基板,进而保证了oled的生产质量。



技术特征:

1.一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于,包括离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层,所述离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层由下至上依次设置;

2.根据权利要求1所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于:所述粘胶剂各组分质量百分比为:硅胶粘剂60-90%、交联剂1-10%、锚固剂1-10%、催化剂1-5%以及锚固剂0.5-5%。

3.根据权利要求1所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于:所述硅胶层各组分为:硅胶粒子80份、聚氨酯15份、交联剂5份、胶原蛋白15份、二氧化硅4份、偶联剂5份以及填料100份。

4.根据权利要求2所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于:所述硅胶粘剂设置为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物,且高粘硅胶和低粘硅胶的混合比例为1∶10,所述锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂,所述催化剂为铂金催化剂。

5.根据权利要求3所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于:所述二氧化硅设置为氟化二氧化硅粒子,所述填料设置为黑碳化硅填料。

6.根据权利要求2所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于:所述粘胶层的制备方法包括以下步骤:

7.根据权利要求3所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于:所述硅胶层的制备方法包括以下步骤:

8.根据权利要求7所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜,其特征在于:所述步骤三中,原料在注入模具后,通过液压机对模具施加压力,以保证硅胶层的成型质量。


技术总结
本发明公开了一种低爬升的有机硅胶保护膜,涉及到硅胶保护膜技术领域,包括离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层,所述离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层由下至上依次设置。本发明通过设置离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层,保护膜在贴附于OLED玻璃基板上时,粘胶层可以实现硅胶层与玻璃基板之间的粘连,而粘胶层由粘胶剂组成,粘胶剂由硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂混合制成,硅粘胶剂为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物,且其受到交联剂、锚固剂和催化剂的作用发生反应,在保证贴附效果的同时又可以降低其剥离力爬升,从而使得保护膜可以从玻璃基板上轻易剥落,进而避免了玻璃基板损坏影响OLED的生产。

技术研发人员:施克炜
受保护的技术使用者:太湖金张科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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