一种柔性绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法与流程

本发明涉及灌封胶，具体地，涉及一种柔性绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法。

背景技术：

1、随着科技的发展，有的电子元器件产品，需要灌封后耐弯曲，有柔韧性，本发明柔性环氧树脂灌封胶克服了环氧树脂硬度高，脆性大，没有柔韧性等缺点，且具有耐高低温，绝缘耐高压，良好的抗震性和密封性能，对电子产品元器件的灌封起到非常好的保护，满足电子产品灌封的各项要求，降低损耗，节约能源，降低设备成本，延长寿命，满足市场需求，解决了环氧树脂灌封胶，脆性大，易断裂的缺点。

2、申请号为cn202010736422.0的发明公开了一种高阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法，包括a组分和b组分，按重量份计，a组分包括：聚丙二醇二缩水甘油醚10-20份，双酚a环氧树脂4-8份，三官能环氧稀释剂8-12份，氧化石墨烯0.5-2份，气相二氧化硅0.2-0.5份，α-氧化铝粉10-16份，结晶硅微粉40-60份；b组分包括：叔胺类固化剂3-8份，有机硅改性聚醚胺20-40份，第一聚醚胺50-80份。各组分搭配，具有优异的阻燃性和导热性能，粘度低，固化条件容易达到，常温可操作时间长，同时绝缘性和力学性能较好，特别适合用于电子元器件的封装。

3、但上述公开的一种高阻燃环氧树脂灌封胶在柔性方面还不能满足客户的需求，同时制造的成本较高，我们需要找到一种柔性高、绝缘和低成本的环氧树脂灌封胶，来满足市场需求。

技术实现思路

1、本发明的目的在于解决上述现有技术的不足之处而提供柔性绝缘环氧树脂灌封胶，能够有效解决现有技术中用于电子产品的环氧树脂灌封胶柔性性能较差、制备成本较高的技术问题。同时，本发明还提供了所述柔性绝缘环氧树脂灌封胶的制备方法。

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种柔性绝缘环氧树脂灌封胶，所述柔性绝缘环氧树脂灌封胶包含a组分和b组分；

3、所述a组分包含以下重量份的制备原料：双酚a环氧树脂80-100份，双酚f环氧树脂5-10份，柔性环氧树脂10-20份，无机填料20-50份，活性稀释剂10-20份，消泡剂1-3份，颜料1 -3份，助剂1-3份；

4、所述b组分包含以下重量份的制备原料：聚醚胺类固化剂95-100份；促进剂1-3份；

5、所述a组分和所述b组分的重量比为3:1。

6、具体地，所述双酚a环氧树脂为为e-51环氧树脂和/或e-44环氧树脂。

7、较佳地，所述的柔性环氧树脂产自东莞市中科智远新材料技术有限公司,产品型号为zk-1828。

8、较佳地，所述双酚a环氧树脂为为e-51环氧树脂和/或e-44环氧树脂。

9、较佳地，所述活性稀释剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐和/或甲基六氢邻苯二甲酸酐。

10、较佳地，所述消泡剂为byk1795和/或tsa750s。

11、较佳地，所述助剂为γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或数种的混合物。

12、较佳地，所述促进剂为dmp-10、dmp-20、dmp-30中的一种或数种混合物。

13、较佳地，所述双酚f环氧树脂为f-51环氧树脂和/或f-44环氧树脂。

14、较佳地，柔性绝缘环氧树脂灌封胶的制备方法，所述方法包括以下步骤：

15、制备a组分：

16、分别按照配方称取所述a组分中所述双酚a环氧树脂、所述双酚f环氧树脂、柔性环氧树脂、所述活性稀释剂、所述无机填料、所述消泡剂、所述颜料、所述助剂，将称取的各组分加入分散搅拌机中，常温下，以800-1500rpm的速率，分散搅拌0.5-1.5h，而后，将所述分散搅拌机抽真空至-0.097～-0.1mpa下，继续分散搅拌1-2h，制得a组分；

17、制备b组分：

18、分别按照配方称取所述b组分中所述聚醚胺类固化剂和所述促进剂，加入另一分散搅拌机中，加热至30-40℃，而后，将所述分散搅拌机抽真空至-0.097～-0.1mpa下，以500-1000rpm搅拌速率分散搅拌0.3-0.5h，制得b组分；

19、制备柔性绝缘环氧树脂灌封胶：

20、将a组分与b组分按3：1的重量比进行复配，即得柔性绝缘环氧树脂灌封胶。

21、所述柔性绝缘环氧树脂灌封胶的使用方法，将所述a组分和b组分按重量比3:1混合，常温固化，操作时间为60-90min，24-48h内固化；得到柔性绝缘环氧树脂灌封胶。

22、本发明配方中，通过添加柔性环氧树脂来克服了环氧树脂灌封胶硬度高，脆性大，没有柔韧性等缺点，增加了环氧树脂灌封胶的柔韧性。柔性环氧树脂为增韧改性的环氧树脂，在环氧树脂中加入短分子链或柔性链的高沸点化合物，减少固化物交联点间链运动的势垒，利用基料大分子链段和小分子间相互作用代替大分子链段间相互作用，改善弯曲性，赋予柔韧性，提高延伸率和冲击韧度。

23、同时配方中添加双酚f环氧树脂，其特点低粘度，与配方中的双酚a环氧树脂可任意比例混合，不仅降低粘度，不到双酚a型环氧树脂黏度的1/3，配合使用降低整体的粘度，结晶趋势也取消，同時可提高可挠性。其他性能与双酚a型环氧树脂相同，添加多双酚a环氧树脂可以降低整体的成本，同时不影响其他力学性能。

24、本配方中使用了聚醚胺类固化剂而没有使用酸酐类固化剂，与之相比，聚醚胺类固化剂，在其分子结构中具有较多的柔性基团如亚甲基(一c一)醚键(—o一)等﹐其柔性链段能键合到致密的环氧树脂交联网络中﹐并在固化过程中产生了微观相分离形成了致密相和疏松相间的两相网络结构﹐聚醚主链赋予柔韧性，聚乙烯醇赋予亲水性，端胺基反应活性，聚乙烯醇赋予生物相容性。具有色泽浅,粘度低,稳定性好,亮度高,流平性佳；固化后柔韧性好的特点，也能增加环氧树脂灌封胶的柔韧性。

25、本发明实施例提供的一种柔性绝缘环氧树脂灌封胶及其制备中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：

26、本发明的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，克服了环氧树脂灌封胶硬度高，脆性大，没有柔韧性等缺点，增加了环氧树脂灌封胶的柔韧性，双酚f环氧树脂可以与配方中的双酚a环氧树脂可任意比例混合，不仅降低粘度，结晶趋势也取消，同時可提高可挠性，其他性能与双酚a型环氧树脂相同，添加多双酚a环氧树脂可以降低整体的成本。同时可以满足对电子产品元器件的灌封要求，降低损耗，节约能源，延长使用寿命。

技术特征：

1.一种柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，包含a组分和b组分；

2.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述双酚a环氧树脂为为e-51环氧树脂和/或e-44环氧树脂。

3.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述的柔性环氧树脂产自东莞市中科智远新材料技术有限公司,产品型号为zk-1828。

4.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述双酚a环氧树脂为为e-51环氧树脂和/或e-44环氧树脂。

5.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述活性稀释剂为聚丙二醇二缩水甘油醚和/或丁基缩水甘油醚。

6.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述消泡剂为byk1795和/或tsa750s。

7.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述助剂为γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或数种的混合物。

8.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述促进剂为dmp-10、dmp-20、dmp-30中的一种或数种混合物。

9.如权利要求1所述的柔性绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述双酚f环氧树脂为f-51环氧树脂和/或f-44环氧树脂。

10.一种如权利要求1～9任一项所述柔性绝缘环氧树脂灌封胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

技术总结
本发明公开一种柔性绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法，柔性绝缘环氧树脂灌封胶包含A组分和B组分；A组分包含以下重量份的制备原料：双酚A环氧树脂80‑100份，双酚F环氧树脂5‑10份，柔性环氧树脂10‑20份，无机填料20‑50份，活性稀释剂10‑20份，消泡剂1‑3份，颜料1‑3份，助剂1‑3份；B组分包含以下重量份的制备原料：聚醚胺类固化剂95‑100份；促进剂1‑3份；A组分和B组分的重量比为3:1。克服了环氧树脂灌封胶硬度高，脆性大，没有柔韧性等缺点，增加了环氧树脂灌封胶的柔韧性，双酚F环氧树脂可以与配方中的双酚A环氧树脂可任意比例混合，降低整体的成本。同时可以满足对电子产品元器件的灌封要求，降低损耗，节约能源，延长使用寿命。

技术研发人员：曾祥辉,陈兆勇
受保护的技术使用者：广东施奈仕实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13