一种双组分无污染石材耐候密封胶的制作方法

文档序号:35386612发布日期:2023-09-09 12:47阅读:30来源:国知局
一种双组分无污染石材耐候密封胶的制作方法

本发明属于密封材料,涉及一种双组分无污染石材耐候密封胶。


背景技术:

1、石材所用的密封胶应具备耐气候变化的性能,例如:耐紫外照射、抗臭氧老化、高低温交变等等。耐候胶是石材粘结的主要材料之一,主要用在石材的接缝处,以防雨水、空气以及灰尘的渗入。对于石材密封胶,有机硅(市场上也称为硅酮)密封胶的主要成分是二氧化硅。二氧化硅中si-o键的化学键能106kcal/mol,比普通的高分子材料中的c-o键,c-c键的键能大得多,如果破坏si-o键,需要更大的能量,所以使得有机硅密封胶具备了其他密封胶不具备的稳定性和高的弹性恢复率。而由于有机硅密封胶的高稳定性,使得密封胶固化之后,具有耐雨雪、耐高低温变化、耐臭氧等优良性能,因此市场上普遍使用的是有机硅类的耐候密封胶。

2、随着我国经济的飞速发展,人们生活水平的不断提高,石材密封胶不仅需要满足基本的性能要求,比如胶的弹性、伸长率、硬度以及挤出性,还需要满足一定的美观性。而在普通的石材密封胶配方中,为了满足基本性能要求,会添加一些硅油或者是小分子等增塑剂改善密封胶的性能。但是这些物质不参与交联固化反应,后期与具有多孔的材料长时间接触,增塑剂会逐渐从胶体中渗入到石材等多孔材料内,污染石材,对石材的外观影响较大,而一旦造成污染很难清理,因此如何控制石材密封胶对石材幕墙的污染极其重要。

3、目前市场中普遍使用的是单组分缩合型耐候石材密封胶,其固化原理要求密封胶与空气中的水汽接触进而发生反应,密封胶从外到内逐步固化。且石材密封胶的涂胶厚度一般在10mm,固化周期较长,若施工现场的昼夜温差较大,还会导致胶面出现开裂、鼓泡和脱粘的情况,对施工条件要求较高。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种双组分无污染石材耐候密封胶,以能够短时间内完成固化,实现对石材快速良好粘结而不污染石材。

2、为此,本发明提供一种双组分无污染石材耐候密封胶,所述的密封胶由重量配比10-24:1的a组分和b组分混合后经固化制得,

3、所述的a组分按重量配比含有:羟基封端的聚二甲基硅氧烷70-150份,金属氧化物10-50份,活性碳酸钙10-500份,润滑剂1-100份;

4、所述的b组分按重量配比含有:硅改性聚醚树脂3-20份,偶联剂0.1-20份,催化剂0.01-0.2份,扩链剂0.01-20份,增粘剂1-10份,二氧化硅1-3份。



技术特征:

1.一种双组分无污染石材耐候密封胶,其特征在于:所述的密封胶由重量配比10-24:1的a组分和b组分混合后经固化制得,

2.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:所述的羟基封端的聚二甲基硅氧烷在23℃时的粘度为500-80000cp。

3.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:所述的a组分按重量配比还含有无机颜料1-50份,所述的无机颜料选自炭黑、钛白、铬黄、铁蓝、镉红、镉黄、氧化铁红、氧化铁黄中的一种或者多种。

5.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:所述的润滑剂是7-13重量份的羟基封端硅橡胶与1-3重量份的单甘酯的组合。

6.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:所述的硅改性聚醚树脂23℃时的粘度为500-100000cp。

7.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:所述的二氧化硅为气相法二氧化硅和/或沉淀法二氧化硅。

9.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:所述的b组分按重量配比还含有活性控制剂0.1-1份,所述的活性控制剂选自含三甲氧基或乙氧基硅烷中的一种或者多种。

10.根据权利要求1所述的密封胶,其特征在于:所述的b组分按重量配比还含有除水剂0.05-5份,所述的除水剂选自乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或者多种。


技术总结
本发明属于密封材料技术领域,涉及一种双组分无污染石材耐候密封胶。所述的密封胶由重量配比10‑24:1的A组分和B组分混合后经固化制得,所述的A组分按重量配比含有:羟基封端的聚二甲基硅氧烷70‑150份,金属氧化物10‑50份,活性碳酸钙10‑500份,润滑剂1‑100份;所述的B组分按重量配比含有:硅改性聚醚树脂3‑20份,偶联剂0.1‑20份,催化剂0.01‑0.2份,扩链剂0.01‑20份,增粘剂1‑10份,二氧化硅1‑3份。本发明的双组分无污染石材耐候密封胶能够短时间内完成固化,实现对石材快速良好粘结而不污染石材。

技术研发人员:张燕红,齐贝贝,陈继芳,杨晓菲,张敬轩,苏会芳,杨秀丽,熊晓波,张超,张敬伟,赵彦广,秦英智
受保护的技术使用者:郑州中原思蓝德高科股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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