导热胶制备方法和导热胶与流程

本申请涉及导热材料，特别是涉及一种导热胶制备方法和导热胶。

背景技术：

1、随着信息时代的来临，电子产品中芯片的工作负荷不断提高，发热量也大幅提升，因此，在芯片上需要使用导热材料对芯片进行散热，为了提高芯片的散热效率，诸如导热胶等导热材料的导热性能愈发得到重视。现有技术中，为了提高导热胶的导热性能通常是使用导热性能较优的贵金属作为导热填料，导致性能优异的导热胶造价较高，且此类提高导热胶导热性能的方式无法适配于其他类型的导热填料。有鉴于此，如何降低导热胶的制备成本并提高导热胶的导热性能成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种导热胶制备方法和导热胶，能够降低导热胶的制备成本并提高导热胶的导热性能。

2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供一种导热胶制备方法，包括：配置目标分散液，将所述目标分散液涂覆在基板上；其中，所述目标分散液中包括分散介质和分散于所述分散介质中的导热填料和金属纳米颗粒；对所述基板上的部分所述目标分散液进行固化，得到厚度小于所述导热填料粒径的固化层，以使形成所述固化层的过程中，所述导热填料在收缩应力的作用下按预设角度范围朝向所述基板的边缘；对所述基板上新生成的所述固化层及其相邻层的所述固化层进行加热，以使对应的两层所述固化层中至少部分所述导热填料处的所述金属纳米颗粒熔融后相连，返回至所述对所述基板上的部分所述目标分散液进行固化的步骤，直至所述目标分散液全部固化，得到目标导热胶。

3、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供一种导热胶，所述导热胶包括多个固化层，每个所述固化层中包括导热填料，且所述导热填料按预设角度范围朝向所述固化层的边缘，相邻的所述固化层之间至少部分所述导热填料通过金属连接；其中，所述导热胶基于上述第一方面所述的导热胶制备方法制备后获得。

4、上述方案，配置目标分散液，其中，目标分散液中包括分散介质和分散于分散介质中的导热填料和金属纳米颗粒，且导热填料的类型可以是任意类型，将目标分散液涂覆在基板上，对基板上的部分目标分散液进行固化处理，并控制固化后生成的固化层的厚度，得到厚度小于导热填料粒径的固化层，以使形成固化层的过程中，导热填料在收缩应力的作用下按预设角度范围朝向基板的边缘，实现固化层中的导热填料呈定向排布的趋势，当基板上包括至少两层固化层时，对基板上新生成的固化层及其相邻层的固化层进行加热，以使对应的两层固化层中至少部分导热填料处的金属纳米颗粒熔融后相连，提高相邻的固化层之间的导热填料的结合度，进而再次生成固化层直至目标分散液全部固化，得到目标导热胶，通过层层固化提高每个固化层中的导热填料的排布方向的趋同性，并将相邻的固化层中的至少部分导热填料相连，从而在导热填料的排布方向上大幅提高导热胶的导热性能，且无需使用贵金属材质的导热填料，降低导热胶的制备成本。

技术特征：

1.一种导热胶制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的导热胶制备方法，其特征在于，所述对所述基板上的部分所述目标分散液进行固化，得到厚度小于所述导热填料粒径的固化层，包括：

3.根据权利要求2所述的导热胶制备方法，其特征在于，所述利用紫外光照射所述基板上未固化的部分所述目标分散液，得到所述固化层之前，还包括：

4.根据权利要求1所述的导热胶制备方法，其特征在于，新生成的所述固化层位于其他所述固化层的最上端；

5.根据权利要求4所述的导热胶制备方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的导热胶制备方法，其特征在于，所述配置目标分散液，包括：

7.根据权利要求6所述的导热胶制备方法，其特征在于，所述将所述目标分散液涂覆在基板上，包括：

8.根据权利要求6所述的导热胶制备方法，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的导热胶制备方法，其特征在于，

10.一种导热胶，其特征在于，所述导热胶包括多个固化层，每个所述固化层中包括导热填料，且所述导热填料按预设角度范围朝向所述固化层的边缘，相邻的所述固化层之间至少部分所述导热填料通过金属节点连接；其中，所述导热胶基于权利要求1-9任一项所述的导热胶制备方法制备后获得。

技术总结
本申请公开了一种导热胶制备方法和导热胶，该导热胶制备方法包括：配置目标分散液，将目标分散液涂覆在基板上；其中，目标分散液中包括分散介质和分散于分散介质中的导热填料和金属纳米颗粒；对基板上的部分目标分散液进行固化，得到厚度小于导热填料粒径的固化层，以使形成固化层的过程中，导热填料在收缩应力的作用下按预设角度范围朝向基板的边缘；对基板上新生成的固化层及其相邻层的固化层进行加热，以使对应的两层固化层中至少部分导热填料处的金属纳米颗粒熔融后相连，返回至对基板上的部分目标分散液进行固化的步骤，直至目标分散液全部固化，得到目标导热胶。上述方案，能够降低导热胶的制备成本并提高导热胶的导热性能。

技术研发人员：陈洁,祝潇莉,郑博达,郑玉魁,汪聪,刘明,邓志吉,崔健
受保护的技术使用者：浙江大华技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15