一种导热胶带及其制备方法和应用与流程

本发明涉及胶带，具体涉及一种导热胶带及其制备方法和应用。

背景技术：

1、导热胶带也叫导热双面胶，导热双面胶是由亚克力聚合物混合导热陶瓷粉末，涂布于玻璃纤维布两面，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，导热胶带如果同时需要满足导热和有粘性的功能，则很难兼顾，往往是导热填料比例高，导热性能提升，但粘性下降，或导热填料比例低，粘性提高，但导热性能又下降。同时如果是在电子元器件中的应用，还需要考虑其阻燃的性能。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种导热胶带及其制备方法和应用，通过在绝缘基材上依次涂布所述的导热涂层和胶水层构成的，粘性＞23.0n/25mm，热导率＞0.30w/(m·k)，解决了导热性能和粘性难兼顾的问题，还可用于电子元器件的粘接和导热。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种导热胶带，包括基材，导热涂层和胶水层，所述导热涂层包括以下重量份数的原料：0～100份导热填料、50～100份树脂、4～9份固化剂、0～20份阻燃剂。

4、优选的，所述胶水层包括以下重量份数的原料：80～120份丙烯酸酯胶水、0～20份导热填料、0.4～0.8份固化剂、0～10份树脂。

5、优选的，所述基材为玻纤布、pi薄膜和pet薄膜中的一种。

6、优选的，所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氧化镁、氧化锌、氮化铝和碳化硅中的一种或多种。

7、优选的，所述树脂为聚酯树脂、聚氨脂树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和松香中的一种或多种。

8、优选的，所述固化剂为封闭多异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯和环氧固化剂中的一种或多种。

9、优选的，所述阻燃剂为二乙基次膦酸铝。

10、同样的，本发明也提供了一种导热胶带的制备方法，包括以下步骤：

11、s1、基材电晕处理，将基材清洁后进行电晕处理；

12、s2、涂布导热涂层，在电晕处理后的基材表面涂布导热涂层；

13、s3、涂布胶水层，对涂布导热涂层后的基材涂布胶水层；

14、s4、热固化，将涂布好的基材置于烘箱中热固化；

15、s5、粘贴底纸，在热固化后的基材表面上粘贴底纸；

16、s6、熟化，将贴好底纸后的半成品进行熟化；

17、其中，导热涂层的制备包括：

18、s21、将树脂溶解于丁酮中，搅拌得到树脂溶液；将导热填料加入到丁酮中，搅拌得到a导热溶液；将a导热溶液与树脂溶液混合搅拌得到混合溶液；

19、s22、将阻燃剂溶解于乙酸乙酯中，得阻燃剂稀释溶液；将固化剂溶解于乙酸乙酯中，得到固化剂稀释溶液；

20、s23、将阻燃剂稀释溶液加入到混合溶液中搅拌，再加入固化剂稀释溶液继续搅拌得到前驱液，最后用丁酮调节黏度，得到导热涂层。

21、优选的，所述胶水层的制备包括：

22、s31、将树脂和乙酸乙酯加入到丙烯酸酯胶水中，搅拌得到稀释胶水；将导热填料溶解于乙酸乙酯中，搅拌得到b导热溶液；

23、s32、将稀释胶水总量的10％稀释胶水加入到b导热溶液中搅拌，再加入剩余的稀释胶水继续搅拌，得到混合物溶液；

24、s33、将固化剂溶解于乙酸乙酯溶液中，得到稀释溶液，将混合物溶液加入至稀释溶液中，搅拌得到胶水层。

25、优选的，所述步骤s4中，热固化的固化温度为125-135℃，固化时间为1-3min。

26、优选的，所述步骤s6中，熟化的固化温度为60-80℃，熟化的时间为10-14h。

27、此外，本发明还提供了一种导热胶带的应用，可用于电子元器件的粘接、绝缘和导热。

28、本发明的有益效果是：本发明所述的导热胶带通过在绝缘基材上依次涂布所述的导热涂层和胶水层构成的，热导率＞0.30w/(m·k)，且初始粘度＞23.0n/25mm，经过熟化后的粘性＞16.4n/25mm，可用于电子元器件的粘接和导热。

技术特征：

1.一种导热胶带，其特征在于，包括基材，导热涂层和胶水层，所述导热涂层包括以下重量份数的原料：0～100份导热填料、50～100份树脂、4～9份固化剂、0～20份阻燃剂。

2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述胶水层包括以下重量份数的原料：80～120份丙烯酸酯胶水、0～20份导热填料、0.4～0.8份固化剂、0～10份树脂。

3.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述基材为玻纤布、pi薄膜和pet薄膜中的一种。

4.根据权利要求1或2所述的导热胶带，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氧化镁、氧化锌、氮化铝和碳化硅中的一种或多种。

5.根据权利要求1或2所述的导热胶带，其特征在于，所述树脂为聚酯树脂、聚氨脂树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和松香中的一种或多种。

6.根据权利要求1或2所述的导热胶带，其特征在于，所述固化剂为封闭多异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯和环氧固化剂中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述阻燃剂为二乙基次膦酸铝。

8.一种导热胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的导热胶带的制备方法，其特征在于，所述胶水层的制备包括：

10.根据权利要求8所述的导热胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤s4中，固化温度为125-135℃，固化时间为1-3min。

11.根据权利要求8所述的导热胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤s6中，熟化温度为60-80℃，熟化时间为10-14h。

12.一种导热胶带的应用，其特征在于，将权利要求1-7任意一项所述的导热胶带或权利要求8-11任意一项制备方法得到的导热胶带用于电子元器件的粘接、绝缘和导热。

技术总结
本发明涉及胶带技术领域，具体涉及一种导热胶带及其制备方法和应用，包括基材，导热涂层和胶水层，所述导热涂层包括以下重量份数的原料：0～100份导热填料、50～100份树脂、4～9份固化剂、0～20份阻燃剂；所述胶水层包括以下重量份数的原料：80～120份丙烯酸酯胶水、0～20份导热填料、0.4～0.8份固化剂；通过在绝缘基材上依次涂布导热涂层和胶水层，置于烘箱中进行热固化，粘贴底纸，最后再置于烘箱中进行熟化得到。本发明所述的导热胶带通过在绝缘基材上依次涂布所述的导热涂层和胶水层构成的，热导率＞0.30W/(m·K)，且初始粘度＞23.0N/25mm，经过熟化后的粘性＞16.4N/25mm，解决了导热性能和粘性难兼顾的问题，可用于电子元器件的粘接和导热。

技术研发人员：朱向忠,李晓军,封力行,宁隆基
受保护的技术使用者：纳电（广东）材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15