高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用与流程

本发明涉及硅胶，具体涉及高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用。

背景技术：

1、随着电子元件、电器技术的发展，对应用于该领域的胶黏剂材料的耐老化性能要求越来越高。相较传统的环氧树脂、聚氨酯以及聚丙烯酸酯材料，有机硅材料本身具有突出的耐高低温性(-100～250℃)、高弹性、耐辐照、耐气候老化和绝缘憎水等特点，认为是取代传统胶黏剂在电子电器领域广泛应用的材料。

2、但是，有机硅材料作为胶粘剂使用时，由于内聚强度较低导致其黏附力较弱，从而使其使用范围受到限制；且还存在着如折射率和力学强度较低，与基材的粘接力差等缺点。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用，制备得到的高韧性透明粘接硅胶，具有优异的粘接性能、拉伸性能，且折射率低、透光率高，同时耐低温和耐高温性能优异，可以满足电子元件、电器的粘接需求。

2、本发明的目的通过下述技术方案实现：

3、本发明的第一目的是，提供高韧性透明粘接硅胶，包括a组份和b组份；所述a组份，以重量份为单位，包括以下原料：

4、苯基硅树脂50-70份

5、环氧树脂100-120份

6、偶联剂10-15份

7、湿润剂5-8份

8、稀释剂20-30份

9、催化剂1-3份；

10、所述b组份，以重量份为单位，包括以下原料：

11、固化剂20-30份；

12、所述苯基硅树脂的制备方法，包括以下步骤：

13、往乙醇和浓盐酸的混合母液中，滴入五氟苯基三乙氧基硅烷的甲醇溶液以及硅酸钠水溶液；滴加完后，在65-70℃下进行反应3-5h；反应结束后，除杂，得到苯基硅树脂。

14、优选的，所述环氧树脂为e-44、e-20、e-12中的任一种。

15、优选的，所述偶联剂为γ-氨丙基三甲基硅烷、n,n-二甲基-3-氨基丙基三甲基硅烷中的任一种或两种。

16、优选的，所述湿润剂为甘油脂肪酸酯。

17、优选的，所述稀释剂为1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,2-环己二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

18、优选的，所述固化剂包括由间苯二甲胺、甲基四氢苯二甲酸酐组成的固化剂或由三乙烯四胺和甲基六氢苯二甲酸酐组成的固化剂；例如固化剂可以是间苯二甲胺10份、甲基四氢苯二甲酸酐10份；间苯二甲胺15份、甲基四氢苯二甲酸酐15份；间苯二甲胺7份、甲基四氢苯二甲酸酐7份中的任一种组成方式；或者是三乙烯四胺10份、甲基六氢苯二甲酸酐10份；三乙烯四胺15份、甲基六氢苯二甲酸酐15份；三乙烯四胺7份、甲基六氢苯二甲酸酐7份中的任一种组成方式。

19、优选的，所述催化剂为氯化亚锡、二月桂酸二丁基锡中的一种或两种。

20、优选的，制备苯基硅树脂过程中，五氟苯基三乙氧基硅烷和硅酸钠投料摩尔比为0.8:1。

21、本发明的第二目的是，提供所述高韧性透明粘接硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

22、s1.苯基硅树脂

23、往乙醇和浓盐酸的混合母液中，滴入五氟苯基三乙氧基硅烷的甲醇溶液以及硅酸钠水溶液；滴加完后，在65-70℃下进行反应3-5h；反应结束后，除杂，得到苯基硅树脂；

24、s2.a组份的制备

25、按照a组份各原料的重量份进行备料；将苯基硅树脂、环氧树脂、偶联剂、催化剂进行充分混合后，升温至60-65℃保温4-5h；降至室温，加入湿润剂、稀释剂，进行充分混合后，得到a组份；

26、s3.b组分的制备

27、按照b组份原料的重量份进行备料；搅拌均匀后，得到b组份；

28、a组份、b组份按照重量比，以1:0.4-0.5进行混合后使用。

29、本发明的第三目的是，提供上述高韧性透明粘接硅胶的应用，即，将粘接硅胶，应用于电子电器的粘接。

30、在本申请中，加入苯基硅树脂，苯基硅树脂是一种具有高苯基含量、低交联密度的有机硅聚合物，具有较高的耐热性和机械强度；

31、加入环氧树脂，环氧树脂是一种具有优异耐腐蚀性、粘接性能和电气性能的树脂；环氧树脂作为主要的粘接性树脂，有助于提高硅胶与基材的粘接强度。

32、在本申请中加入偶联剂，偶联剂主要用于提高无机材料与有机聚合物之间的界面结合力。偶联剂的加入可以促进硅树脂与环氧树脂之间的化学偶联，从而提高硅胶的综合性能。

33、在本申请中加入湿润剂，湿润剂主要用于提高有机硅聚合物的抗水性和疏油性。湿润剂的加入能够有效地提高硅胶的抗水性和疏油性，从而提高其使用性能。

34、在本申请中加入稀释剂，稀释剂主要用于降低有机硅聚合物的粘度，调节其稠度。稀释剂的加入能够有效地降低硅胶的粘度，使其更易于操作和使用。

35、在本申请中加入催化剂，催化剂主要用于加速有机硅聚合物的聚合反应。催化剂的加入能够有效地加速硅胶的聚合反应，从而提高生产效率。

36、在本申请中加入固化剂，固化剂主要用于促进有机硅聚合物在室温下的交联反应，提高其硬度、耐热性和耐化学腐蚀性。固化剂的加入能够有效地促进硅胶的交联反应，提高其综合性能。

37、本发明的有益效果在于：

38、1.本申请制备得到的粘接硅胶，剪切强度为1.5-2.1mpa，拉伸强度为3.1-3.9mpa，折射率为1.4-1.5，透光率为90-91％，粘度为3050-3150mp·s，低温脆性为-55℃，分解温度为10％下495-526℃，50％下698-743℃，表现出具有优异的粘接性能、拉伸性能，且折射率低、透光率高，同时耐低温和耐高温性能优异，可以满足电子元件、电器的粘接需求。

39、2.本申请通过优化苯基硅树脂制备过程，制备得到的苯基硅树脂耐热性以及耐低温性能较好，通过偶联剂和环氧树脂进行偶联后，提高了环氧树脂的耐热性以及耐低温性；再通过加入湿润剂，进一步提高粘接硅胶的粘接能力。

技术特征：

1.高韧性透明粘接硅胶，包括a组份和b组份；其特征在于：所述a组份，以重量份为单位，包括以下原料：

2.根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述环氧树脂为e-44、e-20、e-12中的任一种。

3.根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述偶联剂为γ-氨丙基三甲基硅烷、n,n-二甲基-3-氨基丙基三甲基硅烷中的任一种或两种。

4.根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述湿润剂为甘油脂肪酸酯。

5.根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述稀释剂为1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,2-环己二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述固化剂包括由间苯二甲胺、甲基四氢苯二甲酸酐组成的固化剂或由三乙烯四胺和甲基六氢苯二甲酸酐组成的固化剂。

7.根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述催化剂为氯化亚锡、二月桂酸二丁基锡中的一种或两种。

8.根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，制备苯基硅树脂过程中，五氟苯基三乙氧基硅烷和硅酸钠投料摩尔比为0.8:1。

9.根据权利要求1-8任一项所述高韧性透明粘接硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.高韧性透明粘接硅胶的应用，其特征在于，将权利要求1-8任一项所述粘接硅胶或者权利要求9所述制备方法制备得到的粘接硅胶，应用于电子元件、电器的粘接。

技术总结
本发明涉及硅胶技术领域，具体涉及高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用。本申请提供了高韧性透明粘接硅胶，包括A组份和B组份；所述A组份，以重量份为单位，包括以下原料：苯基硅树脂50‑70份、环氧树脂100‑120份、偶联剂10‑15份、湿润剂5‑8份、稀释剂20‑30份、催化剂1‑3份；所述B组份，以重量份为单位，包括以下原料：固化剂20‑30份；本申请所述的高韧性透明粘接硅胶，具有优异的粘接性能、拉伸性能，且折射率低、透光率高，同时耐低温和耐高温性能优异，可以满足电子元件、电器的粘接需求。

技术研发人员：范单敏,范坤泉,许为主
受保护的技术使用者：深圳市安伯斯科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15