以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法与流程

文档序号:36166704发布日期:2023-11-23 18:54阅读:37来源:国知局
以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法与流程

本发明涉及功能性金属薄膜材料,具体为一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法。


背景技术:

1、功能性金属薄膜材料是在传统压敏胶带产品基础上发展起来的新型材料,是一种从传统压敏胶带制品(即传统胶粘制品)发展而来的新材料产品。传统胶粘制品主要提供包装、密封、保护、标识、拼接等单一用途,而功能性金属薄膜胶带材料通过研发出不同功能的胶黏剂、不同的涂层材料、特定的配方与多种基材进行组合,可以在同一材料上实现保护、胶粘、缓冲、导电、绝缘、屏蔽、支撑、导热散热、透光等多种功能,在电子、通讯、新能源、精密机械、智能仪器仪表等行业均有重要用途。

2、随着科技的进步发展,粘接效果的应用在不断提升,从早前的平面贴附,到后面的曲面贴附,曲面从2.5d往3d方向的应用变化,对胶带的粘接效果要求都越来越高,但是现有的功能性金属薄膜材料仍然存在以下较为明显的缺陷:受丙烯酸高温特性的固有属性影响,其一般高温在线剥离力会大幅下降,可能不到常温剥离力的1/3,其中剥离力与内聚力在一定配方体系下,呈反向表现。

3、因此,提供一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法以解决上述缺陷,是目前需要解决的一大难题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,根据本发明提供的技术方案研制备出的高温高粘金属薄膜,实现了高剥离力,高内聚力;厚度10u~200u,剥离力以50u成品厚度指标为例,常温剥离力可达4000gf/inch以上,高温剥离力可达2000gf/inch以上,内聚保持力可满足高温85度/1000g>24h.具有良好的散热效果,整体导热系数>100w/mk;具有优异的屏蔽效能,在10m~5ghz下屏蔽效能>80db,具有优异的支撑性能,基材硬挺度高,其维氏硬度高达100hv,弹性模量高达50000mpa。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

3、一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,包括以下步骤:

4、s1.高粘浆料的制备:

5、s101.初级浆料的制备:按质量份取40—60份环氧树脂并在40-50℃的温度下进行搅拌处理,依次加入4—5份氧化铬、亚硫酸钠、二苯醚四甲酸二酐的质量比为3:2:1的混合物、5—7份分散剂,搅拌0.5—1h;随后加入1—2份偶联剂,并迅速升温至130-160℃,搅拌1—2h,降温至常温,即得初级浆料;

6、s102.高粘浆料的制取:向s101制取的初级浆料中依次加入2—3份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物、20—30份填料,随后升温至90-110℃,搅拌1—2h,降温至常温,即得高粘浆料;

7、s2.微波辊涂高粘浆料:对金属薄膜基材进行微波处理,处理时间为5—10分钟,然后在微波处理的条件下,在金属薄膜基材表面均匀辊涂高粘浆料,辊涂厚度为10-200u;

8、s3.紫外光照射处理:对经过s2步骤的金属薄膜基材进行紫外光辐射照射处理后,即得高温高粘金属薄膜。

9、优选的,其特征在于,s101中,所述分散剂选自聚乙二醇、硬脂酰胺中的一种;

10、优选的,其特征在于,s101中,所述偶联剂选自γ 氨丙基三甲氧基硅烷、γ 氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷、异丁基三乙氧基硅烷中的一种或多种;

11、优选的,其特征在于,s102中,所述填料选自滑石粉、云母粉、钛白、氮化硅中的一种或多种。

12、优选的,其特征在于,s2中,所述微波处理的工艺参数为:20—25w/cm2。

13、优选的,其特征在于,s3中,所述紫外光辐射的工艺参数为温度60-70℃、能量uva600、固化时间为3—5s。

14、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

15、1.依据本发明提供的方法制备的高温高粘金属薄膜材料实现了高剥离力,高内聚力;剥离力以50u成品厚度指标为例,常温剥离力可达4000gf/inch以上,高温剥离力可达2000gf/inch以上,内聚保持力可满足高温85度/1000g>24h;整体导热系数>100w/mk;具有优异的屏蔽效能,在10m~5ghz下屏蔽效能>80db;

16、2.依据本发明提供的方法制备的高温高粘金属薄膜材料具有优异的支撑性能,基材硬挺度高,其维氏硬度高达100hv,弹性模量高达50000mpa。



技术特征:

1.一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,其特征在于,s101中,所述分散剂选自聚乙二醇、硬脂酰胺中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,其特征在于,s101中,所述偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷、异丁基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,其特征在于,s102中,所述填料选自滑石粉、云母粉、钛白、氮化硅中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,其特征在于,s2中,所述微波处理的工艺参数为:20—25w/c㎡。

6.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,其特征在于,s3中,所述紫外光辐射的工艺参数为温度60-70℃、能量uva600、固化时间为3—5s。


技术总结
本发明公开一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法,包括以下步骤:S1.高粘浆料的制备;S2.微波辊涂高粘浆料;S3.紫外光照射处理;本发明提供的制备高温高粘金属薄膜的方法以金属薄膜为基材,单面涂布配方浆料,实现高剥离力,高内聚力;厚度10U~200U,剥离力以50U成品厚度指标为例,常温剥离力可达4000gf/inch以上,高温剥离力可达2000gf/inch以上,内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H.具有良好的散热效果,整体导热系数>100W/mk;具有优异的屏蔽效能,在10M~5GHz下屏蔽效能>80dB,具有优异的支撑性能,基材硬挺度高,其维氏硬度高达100HV,弹性模量高达50000MPa。

技术研发人员:邓联文,吴娜娜,刘倩
受保护的技术使用者:昆山汉品电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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