本发明涉及胶黏剂领域,尤其涉及一种led用绝缘固晶胶及其制备方法。
背景技术:
1、随着经济的发展和电子领域的科技进步,相关产业的近些年也进入了不断升级的阶段。其中随着led封装产业的不断升级创新,市场对产品的要求越来越具体化和高品质化,特别是在小尺寸芯片封装领域,对常用的环氧固晶胶提出了越来越高的需求,由最初的粘度高转变为了粘度高的基础上的性能稳定、抗中毒能力强、固化速度快,推力高等。
2、现有技术中对于led用绝缘固晶胶的改进多集中在对于环氧树脂的改性方面,通常采用有机硅的共混物理改性以及有机硅的接枝改性。但共混改性面临着有机硅与环氧树脂相容性不佳而导致的相分离问题;而有机硅的接枝改性能够有效提高固晶胶的部分性能,但是其改性操作相对复杂,步骤较为繁琐工艺要求高,虽然避免了物理共混的相分离问题,但是并未进一步解决稳定性、抗中毒、推力问题。专利cn107974232b中直接使用有机硅类树脂作为主体树脂制备固晶胶,虽然其声称其制备固晶胶粘结性能优异,导热耐热性能好,但是依旧未解决上述的技术问题。
3、因此,为了解决上述问题,本申请中提供了一种led用绝缘固晶胶及其制备方法。
技术实现思路
1、为了解决上述问题,本发明第一方面提供了一种led用绝缘固晶胶,原料以重量份计包括:基体树脂30~100份,光热引发剂0.1~3份,填料10~40份,0~2份路易斯酸盐,偶联剂0.1~3份,助剂1~10份。
2、作为一种优选的方案,所述基体树脂为环氧树脂。
3、作为一种优选的方案,所述环氧树脂为粘度200~500 mpa·s/70℃的环氧树脂与粘度2000~3000 mpa·s/70℃的环氧树脂的混合物。
4、作为一种优选的方案,所述粘度200~500 mpa·s /70℃的环氧树脂与粘度2000~3000 mpa·s /70℃的环氧树脂的质量比为4~5.5:2~3.5。
5、作为一种优选的方案,所述粘度200~500 mpa·s /70℃的环氧树脂与粘度2000~3000 mpa·s /70℃的环氧树脂的质量比为5.04:2.16。
6、作为一种优选的方案,所述填料为球形二氧化硅。
7、作为一种优选的方案,所述球形二氧化硅的平均粒径为2~4μm。
8、作为一种优选的方案,所述光热引发剂为阳离子光引发剂中的任一种。
9、作为一种优选的方案,所述阳离子光引发剂为is052、ss061、is054、ss058中的任一种。
10、作为一种优选的方案,所述路易斯酸盐为铵封闭路易斯酸盐中的至少一种。
11、作为一种优选的方案,所述路易斯酸盐为铵封闭路易斯酸盐mlsb001。
12、作为一种优选的方案,所述偶联剂硅烷偶联剂中的至少一种。
13、作为一种优选的方案,所述硅烷偶联剂为kh560、kbm4803中的任一种。
14、作为一种优选的方案,所述硅烷偶联剂为kbm4803。
15、作为一种优选的方案,所述助剂为抗氧剂和抗沉淀剂。
16、作为一种优选的方案,所述抗氧剂为亚磷酸酯抗氧剂中的任一种。
17、作为一种优选的方案,所述抗沉淀剂为抗沉淀粉。
18、作为一种优选的方案,所述抗沉淀粉为抗沉淀粉dm30。
19、作为一种优选的方案,所述环氧树脂与抗沉淀剂的质量比为66.7~76.7:2.9~5.8。
20、作为一种优选的方案,所述基体树脂与填料的质量比为60~80:10~30。
21、作为一种优选的方案,所述基体树脂与填料的质量比为66~77:15~27。
22、作为一种优选的方案,所述基体树脂与填料的质量比为72:18。
23、本申请中,通过采用不同粘度的环氧树脂的复配能够有效提高所制备固晶胶的性能稳定性,固化速度以及抗中毒能力。这主要是因为:当200~500 mpa·s /70℃的环氧树脂与粘度2000~3000 mpa·s /70℃的环氧树脂的质量比为5.04:2.16时,两者的混合共同作用不仅避免了树脂相容性的问题,并且不同粘度体系的界面糅合作用能够形成紧密的链接网状结构,这种更加紧密的结构能够在外部杂质进入时形成良好的兜底作用,并且在固化期间形成固定槽避免其解除粘结界面从而形成对于粘结界面的负面影响,从而使得产品具有优异的粘结稳定性和抗中毒性能。
24、本发明第二方面提供了一种上述led用绝缘固晶胶的制备方法,步骤包括以下几步:(1)称取基体树脂和填料加入至搅拌釜中,压力搅拌下10~20min,得均匀混合物;(2)在混合物中加入助剂和路易斯酸盐,控制温度为20~35℃下搅拌,搅拌速度为1000~2000r/min,分散速度600~1000r/min,搅拌1~2h后得到第二混合物;(3)在第二混合物中进一步加入偶联剂以及光热引发剂,搅拌速度为500~1000r/min,分散速度300~500r/min,搅拌0.5~2h后出料,即得。
25、有益效果:
26、1、本申请中提供的一种led用绝缘固晶胶,其是一种采用uv光热双重固化的环氧绝缘固晶胶,具有优异的粘结性等性能,适宜在现有的各类led系列产品中进行使用,具有优异的泛用性。
27、2、本申请中提供的一种led用绝缘固晶胶,其具有优异的表干性能,固化时间短,可以实现在30秒内的表干性能,制备引发速度快,加入量少,高温时的推力性能高。
28、3、本申请中提供的一种led用绝缘固晶胶,其可以有效防止固晶后的支架转运过程中碰撞或震动导致的芯片滑移以及倾斜现象。具有优异的固定粘结性能,且能够有效适用于运输以及转运场景。
29、4、本申请中提供的一种led用绝缘固晶胶,其具有优异的性能稳定性以及抗中毒性能,可有效避免杂物掉入固晶后的液态固晶胶中时对于粘结性能的影响,保持良好的粘结性能。
30、5、本申请中提供的一种led用绝缘固晶胶,通过采用不同粘度的环氧树脂的复配能够有效提高所制备固晶胶的性能稳定性,固化速度以及抗中毒能力,当200~500 mpa·s/70℃的环氧树脂与粘度2000~3000 mpa·s /70℃的环氧树脂的质量比为5.04:2.16时,两者的混合共同作用不仅避免了树脂相容性的问题,并且不同粘度体系的界面糅合作用能够形成紧密的链接网状结构,这种更加紧密的结构能够在外部杂质进入时形成良好的兜底作用,并且在固化期间形成固定槽避免其解除粘结界面从而形成对于粘结界面的负面影响,保持优异的粘结性能。
1.一种led用绝缘固晶胶,其特征在于:原料以重量份计包括:基体树脂30~100份,光热引发剂0.1~3份,填料10~40份,0~2份路易斯酸盐,偶联剂0.1~3份,助剂1~10份;
2.根据权利要求1所述的led用绝缘固晶胶,其特征在于:所述路易斯酸盐为铵封闭路易斯酸盐中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的led用绝缘固晶胶,其特征在于:所述偶联剂为硅烷偶联剂中的至少一种。
4.一种根据权利要求1~3任一项所述的led用绝缘固晶胶的制备方法,其特征在于:步骤包括以下几步:(1)称取基体树脂和填料加入至搅拌釜中,压力搅拌下10~20min,得均匀混合物;(2)在混合物中加入助剂和路易斯酸盐,控制温度为20~35℃下搅拌,搅拌速度为1000~2000r/min,分散速度600~1000r/min,搅拌1~2h后得到第二混合物;(3)在第二混合物中进一步加入偶联剂以及光热引发剂,搅拌速度为500~1000r/min,分散速度300~500r/min,搅拌0.5~2h后出料,即得。