一种基于烷烃的高导热相变凝胶及其制备方法与流程

文档序号:37125091发布日期:2024-02-22 21:35阅读:15来源:国知局

本发明属于相变凝胶,涉及一种基于烷烃的高导热相变凝胶及其制备方法。


背景技术:

1、相变材料是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程,这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。

2、而其中,凝胶型相变材料,在医疗,化工,工业,电子等方面都有很大的应用前景;这种凝胶型相变材料相对于液体相变材料来说,相变凝胶流动性差,不容易泄露,即使泄露了,对周边环境的污染也会因为流动性差而小很多,因此相变凝胶是一种替代普通相变材料的新材料;但是,由于各个行业等于凝胶型相变材料的相变温度都是不同的,对于不同使用需求的凝胶型相变材料都需要采用不同的加工配方和加工方法;导致凝胶型相变材料的生产企业的研发生产成本提高,生产效率降低,不符合目前高效生产以及低成本加工的市场需求。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本发明采用了以下技术方案:

2、一种基于烷烃的高导热相变凝胶,包含以下配比的:烷烃复配物70%-100%、导热材料10%-50%、凝胶调节剂20%-30%以及稳定剂1%-5%;

3、烷烃复配物可以选用十烷至四十烷中的一种或多种的复配物;导热材料采用非导电性高效导热材料,包括但不仅限于:氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化硼、碳化钛、氧化铝、氧化镁、氧化硅中的一种或者几种的复配物。

4、作为本发明进一步的方案:稳定剂采用包括但不仅限于:乙二胺四乙酸、碳酸丙烯酸、丁二酸二甲酯、对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸以及丙烷磺内酯中的一种或多种组份的复配物。

5、作为本发明进一步的方案:凝胶调节剂选用气相白炭黑。

6、作为本发明进一步的方案:导热材料中的材料物质均为粒径小于1mm的粉末状结构。

7、一种基于烷烃的高导热相变凝胶的制备方法,包括以下步骤:

8、步骤一:将烷烃复配物投入到反应釜中,反应釜升温到高于烷烃复配物相变点20°的温度,将烷烃复配物进行溶化;

9、步骤二:待烷烃复配物完全溶化后,将稳定剂投入到反应釜中,搅拌30min,将烷烃复配物与稳定剂实现混合;

10、步骤三:将导热材料加入反应釜中,高速搅拌六十分钟,确保搅拌均匀;

11、步骤四:将凝胶调节剂加入反应釜中,反应釜内恒温保持在高于烷烃复配物相变点20°的温度条件下,高速搅拌1h,得到烷烃相变凝胶成品。

12、作为本发明进一步的方案:步骤一中,烷烃复配物的相变温度点由其选用的烷烃类物质的类型而决定。

13、作为本发明进一步的方案:制备步骤中,烷烃复配物为相变基体;由此在制备的过程中,能够通过调整烷烃复配物的选用类型以及比例控制烷烃相变凝胶的相变温度。

14、本发明的有益效果:根据本发明提供的原料配比以及制备方法,利用相变凝胶的相变温度和基材的相变温度是基本一致的特性,选用十烷至四十烷中的一种或多种的复配物作为制备基材,能够快速的生产获得-30℃到80℃之间中任意相变温度的相变凝胶,导热材质的加入能够使相位凝胶具有高效的导热性能以及绝缘特性,能够全方位的应用于电子散热领域中,既提高电子产品的散热性能,还确保电路结构的安全性。

15、在加工的过程中技术人员只需要根据相变温度、导热系数需求调整相对应的基材类型以及比例即可,生产方法简单高效,能够满足医疗,化工,工业,电子等多个领域的使用需求。



技术特征:

1.一种基于烷烃的高导热相变凝胶,其特征在于,包含以下配比的:烷烃复配物70%-100%、导热材料10%-50%、凝胶调节剂20%-30%以及稳定剂1%-5%;

2.根据权利要求1所述的一种基于烷烃的高导热相变凝胶,其特征在于,稳定剂采用包括但不仅限于:乙二胺四乙酸、碳酸丙烯酸、丁二酸二甲酯、对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸以及丙烷磺内酯中的一种或多种组份的复配物。

3.根据权利要求1所述的一种基于烷烃的高导热相变凝胶,其特征在于,凝胶调节剂选用气相白炭黑。

4.根据权利要求1所述的一种基于烷烃的高导热相变凝胶,其特征在于,导热材料中的材料物质均为粒径小于1mm的粉末状结构。

5.一种基于烷烃的高导热相变凝胶的制备方法,用于制备上述权利要求1-4任一项所述的一种基于烷烃的高导热相变凝胶,其特征在于,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的一种基于烷烃的高导热相变凝胶的制备方法,其特征在于,步骤一中,烷烃复配物的相变温度点由其选用的烷烃类物质的类型而决定。

7.根据权利要求5所述的一种基于烷烃的高导热相变凝胶的制备方法,其特征在于,制备步骤中,烷烃复配物为相变基体;由此在制备的过程中,能够通过调整烷烃复配物的选用类型以及比例控制烷烃相变凝胶的相变温度。


技术总结
本发明公开了一种基于烷烃的高导热相变凝胶及其制备方法,包含以下配比的:烷烃复配物70%‑100%、导热材料10%‑50%、凝胶调节剂20%‑30%以及稳定剂1%‑5%;根据本发明提供的原料配比以及制备方法,利用相变凝胶的相变温度和基材的相变温度是基本一致的特性,选用十烷至四十烷中的一种或多种的复配物作为制备基材,能够快速的生产获得‑30℃到80℃之间中任意相变温度的相变凝胶,导热材质的加入能够使相位凝胶具有高效的导热性能以及绝缘特性,能够全方位的应用于电子散热领域中,既提高电子产品的散热性能,还确保电路结构的安全性。

技术研发人员:王立璞,王思涵,肖川
受保护的技术使用者:广东长特思智能电器科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/21
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1