一种防硫化LED灯珠的涂层及涂层工艺的制作方法

本申请涉及led灯珠技术的领域，尤其是涉及一种防硫化led灯珠的涂层及涂层工艺。

背景技术：

1、led灯珠支架上的镀银层，在接触含硫气体后会生成硫化银，接触酸性的氯、溴气体后，则会生成对光敏感的卤化银，这些都会导致led灯珠光源失效；而发生硫化后的led灯珠表现为：支架功能区发黑，光通量下降，色温出现漂移，由于硫化银的电导率会随温度升高而增加，出现硫化后的led灯珠在使用过程中还可能会产生漏电现象。随着支架银层硫化的程度加重，金线的焊点主要附着在镀银层的表面，当支架功能区的银层完全硫化后，会导致金球脱落，led灯珠最终将会完全失效，从而出现死灯问题。

2、为了提升led灯珠的防硫化性能，目前市场上常采用封装胶技术对led灯珠进行封装，以延缓led灯珠的使用时长，但在在热胀冷缩的情况下，led灯珠内部的键合线容易被拉断导致功能性失效，即使采用了封装胶，在高温状态下，封装胶的分子结构的间隙变大，硫、氧、溴等物质同样很容易便进入到led封装体内部与镀银层发生反应，因此还亟需提高led灯珠在高温高湿下的耐候性。

技术实现思路

1、为了提升led灯珠的防硫化性能和耐候性，本申请提供一种防硫化led灯珠的涂层及涂层工艺。

2、本申请提供的一种防硫化led灯珠的涂层，采用如下的技术方案：

3、一种防硫化led灯珠的涂层，涂层包括涂层ⅰ和涂层ⅱ；其中，所述涂层ⅱ为封装胶；所述涂层ⅰ为表涂涂层、底涂涂层中的一种。

4、通过采用上述技术方案，在led灯珠的表面增加防硫化涂层，除了采用封装胶进行封装外，还增加了表涂或底涂涂层，有效提升了led灯珠的防硫化效果，还可以增加灯珠的气密性，从而提升led灯珠的整体性能。

5、优选的，所述表涂涂层包括防硫层；所述防硫层涂料按重量份包括30-50份聚氨酯改性硅树脂、2-4份邻苯二甲酸二甲酯、1-2份碳酸钙、1-3份氧化钛、10-16份玻璃纤维、1-3份抗氧化剂、1-2份粘合增进剂。

6、通过采用上述技术方案，采用聚氨酯改性硅树脂与邻苯二甲酸二甲酯、碳酸钙、玻璃纤维等混合作为防硫层涂料，使涂层具有较强的致密性和阻隔性能，能有效阻隔含硫气体进入led封装体内部，有效预防了led灯珠光源失效，对于采用高折胶做封装胶的led灯珠来说，仅采用防硫层涂料进行涂覆，即可有效提高led灯珠的防硫化性能。

7、优选的，所述表涂涂层还包括表涂过渡层；所述表涂过度层为苯基乙烯基硅树脂。

8、通过采用上述技术方案，对于采用低折胶做封装胶的led灯珠来说，通过在防硫层和封装胶层中间增加表涂过渡层，可以有效增强led灯珠的防硫化性能，而苯基乙烯基硅树脂含有大量柔性基团，涂层柔韧性好，可有效改善涂层抗开裂性能。

9、优选的，所述底涂涂层包括防硫层及底涂粘合层。

10、通过采用上述技术方案，对于采用任意类型的封装胶的led灯珠来说，还可以通过采用防硫层和底涂粘合层叠合来进行底涂，同样可以有效提高led灯珠的防硫化性能，避免含硫气体进入led封装体内部而导致led灯珠光源失效。

11、优选的，所述底涂粘合层为环氧基改性硅树脂。

12、通过采用上述技术方案，采用环氧基改性硅树脂作为底涂粘合层，是因为环氧基改性硅树脂中含有大量活性官能团，这些官能团可与封装胶反应，进而有效提高封装胶和基材的粘结力。

13、优选的，所述聚氨酯改性硅树脂由以下重量份原料构成：30-35份四甲基二乙烯基二硅氧烷、40-50份聚甲基氢硅氧烷、30-40份水、130-170份甲苯、9-13份醋酸、3-5份正硅酸乙酯、30-50份聚乙二醇、16-22份甲苯二异氰酸酯。

14、本申请提供的一种防硫化led灯珠的涂层工艺，采用如下的技术方案：

15、一种防硫化led灯珠的涂层工艺，包括以下步骤：

16、s1.固晶工艺：用固晶胶将led芯片固定于支架碗杯中；

17、s2.焊线工艺：用导线将led芯片与支架进行电气连接；

18、s3.涂层加工：在led支架的碗杯中进行防硫化涂层加工，得到防硫化led灯珠，所述防硫化涂层包括涂层ⅰ和涂层ⅱ；其中，所述涂层ⅰ为表涂涂层、底涂涂层中的一种；所述涂层ⅱ为封装胶；

19、s4.最后对得到的防硫化led灯珠进行外观检验、剥料、分光、编带、包装并入库。

20、通过采用上述技术方案，在led灯珠的表面增加防硫化涂层，除了采用封装胶进行封装外，还增加了表涂或底涂涂层，有效提升了led灯珠的防硫化效果，还可以增加灯珠的气密性，从而提升led灯珠的整体性能。

21、优选的，s3中所述涂层加工，具体包括以下步骤：

22、s31.将焊线后的led支架进行除湿，随后点上封装胶，待其流平后，再加热固化，得到涂层ⅱ；

23、s32.在涂层ⅱ上方涂覆表涂涂层，烘干后，得到涂层ⅰ；所述表涂涂层包括防硫层或防硫层及表面过渡层。

24、优选的，s3中所述涂层加工，具体包括以下步骤：

25、s31.在焊线后的led支架涂覆底涂涂层，烘干后，得到涂层ⅰ；所述底涂涂层包括防硫层及底涂粘合层；

26、s32.在涂层ⅰ上方将进行除湿，随后点上封装胶，待其流平后，再加热固化，得到涂层ⅱ。

27、优选的，所述防硫层涂料的制备方法，包括以下步骤：

28、s1.将10-16份玻璃纤维、1-3份氧化钛、2-4份邻苯二甲酸二甲酯混合加入到30-50份聚氨酯改性硅树脂中，快速搅拌均匀备用，得到混合料液；

29、s2.向上述混合料液中加入1-2份碳酸钙，经超声震荡均质，然后加入1-3份抗氧化剂、1-2份粘合增进剂搅拌均匀，得到防硫层涂料。

30、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

31、1.通过采用上述技术方案，在led灯珠的表面增加防硫化涂层，除了采用封装胶进行封装外，还增加了表涂或底涂涂层，有效提升了led灯珠的防硫化效果，还可以增加灯珠的气密性，从而提升led灯珠的整体性能；

32、2.通过采用上述技术方案，采用聚氨酯改性硅树脂与邻苯二甲酸二甲酯、碳酸钙、玻璃纤维等混合作为防硫层涂料，使涂层具有较强的致密性和阻隔性能，能有效阻隔含硫气体进入led封装体内部，有效预防了led灯珠光源失效，对于采用高折胶做封装胶的led灯珠来说，仅采用防硫层涂料进行涂覆，即可有效提高led灯珠的防硫化性能；

33、3.通过采用上述技术方案，对于采用任意类型的封装胶的led灯珠来说，还可以通过采用防硫层和底涂粘合层叠合来进行底涂，同样可以有效提高led灯珠的防硫化性能，避免含硫气体进入led封装体内部而导致led灯珠光源失效。

技术特征：

1.一种防硫化led灯珠的涂层，其特征在于：所述防硫化led灯珠的涂层包括涂层ⅰ和涂层ⅱ；其中，所述涂层ⅰ为表涂涂层、底涂涂层中的一种；所述涂层ⅱ为封装胶。

2.根据权利要求1所述的一种防硫化led灯珠的涂层，其特征在于：所述表涂涂层包括防硫层；所述防硫层的涂料按重量份包括30-50份聚氨酯改性硅树脂、2-4份邻苯二甲酸二甲酯、1-2份碳酸钙、1-3份氧化钛、10-16份玻璃纤维、1-3份抗氧化剂、1-2份粘合增进剂。

3.根据权利要求1所述的一种防硫化led灯珠的涂层，其特征在于：所述表涂涂层还包括表涂过渡层；所述表涂过度层为苯基乙烯基硅树脂。

4.根据权利要求1所述的一种防硫化led灯珠的涂层，其特征在于：所述底涂涂层包括防硫层及底涂粘合层。

5.根据权利要求4所述的一种防硫化led灯珠的涂层，其特征在于：所述底涂粘合层为环氧基改性硅树脂。

6.根据权利要求2所述的一种防硫化led灯珠的涂层，其特征在于：所述聚氨酯改性硅树脂由以下重量份原料构成：30-35份四甲基二乙烯基二硅氧烷、40-50份聚甲基氢硅氧烷、30-40份水、130-170份甲苯、9-13份醋酸、3-5份正硅酸乙酯、30-50份聚乙二醇、16-22份甲苯二异氰酸酯。

7.根据权利要求1-6所述的一种防硫化led灯珠的涂层工艺，其特征在于：包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的一种防硫化led灯珠的涂层工艺，其特征在于：s3中所述涂层加工，具体包括以下步骤：

9.根据权利要求7所述的一种防硫化led灯珠的涂层工艺，其特征在于：s3中所述涂层加工，具体包括以下步骤：

10.根据权利要求8或9所述的一种防硫化led灯珠的涂层工艺，其特征在于：所述防硫层的涂料的制备方法，包括以下步骤：

技术总结
本申请公开了一种防硫化LED灯珠的涂层及涂层工艺，涉及LED灯珠技术领域。所述防硫化LED灯珠的涂层包括涂层Ⅰ和涂层Ⅱ；其中，所述涂层Ⅱ为封装胶；所述涂层Ⅰ为表涂涂层、底涂涂层中的一种；所述表涂涂层包括防硫层；所述防硫层涂料按重量份包括30‑50份聚氨酯改性硅树脂、2‑4份邻苯二甲酸二甲酯、1‑2份碳酸钙、1‑3份氧化钛、10‑16份玻璃纤维、1‑3份抗氧化剂、1‑2份粘合增进剂；所述表涂涂层还包括表涂过渡层；所述表涂过度层为苯基乙烯基硅树脂；所述底涂涂层包括防硫层和底涂粘合层；所述底涂粘合层为环氧基改性硅树脂。本申请提供的防硫化LED灯珠的涂层工艺包括固晶、焊线和涂层工艺，得到防硫化LED灯珠不仅具有较强的防硫化性能，还具有较好耐候性。

技术研发人员：蒋应林,方干,张玉琼
受保护的技术使用者：深圳市两岸半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25