本发明属于拼接胶带，具体涉及一种电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法。
背景技术：
1、电子产品制造商在不断追求产品更快的运算速度、更高的分辨率、集成更多功能的同时，也要求产品更轻更薄，尤其是手持便携式产品的设计，如智能手机、平板电脑等。这就使得许多高速元器件要装配到更小的电路板上，更狭窄的结构空间里，电磁干扰问题就越来越复杂和严重。电子产品上的电磁辐射干扰大多数是高达几百兆赫兹甚至上千兆赫兹的电磁波干扰，采用良导体就能同时具有对电场和磁场屏蔽的作用。cn202210321318.4公开了公开了一种电磁屏蔽胶带，包括由下至上依次设置的pet膜层、电磁屏蔽层、离型膜层，但不易加工且离型困难。作为本领域技术人员，亟待开发新型的一种电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法。
技术实现思路
1、本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法。
2、本发明通过以下技术方案实现：
3、一种电磁屏蔽拼接胶带，包括依次叠合设置的pet基材、热熔压敏胶、导电铜箔、导电胶以及设于pet基材之下的离型膜层；所述电磁屏蔽离型膜胶带的生产方法，包括以下步骤：第一步、将热熔压敏胶熔化涂布在导电铜箔之上粘连形成涂布单面导电铜箔；第二步、在涂布单面导电铜箔另一表面涂布导电胶，得双面涂胶导电铜箔；第三步、将pet基材之下涂布离型膜层后，再用贮胶罐内配制好的热熔压敏胶，通过挤压，经设备模头流出，将胶均匀地涂覆在pet基材；第四步、复合复卷分切：将涂好热熔压敏胶的pet基材一面与双面涂胶导电铜箔的热熔压敏胶面通过热熔压敏胶复合，再通过复卷机在空白纸管上，复卷成小卷，将复卷后的小卷裁切。
4、进一步的，第一步所述pet基材厚23～27μm、所述热熔胶厚6～8μm、所述导电铜箔厚25～45μm、所述导电胶厚23～27μm、所述离型层厚10～15μm。
5、进一步的，所述热熔压敏胶为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的sis热熔压敏胶或是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的sbs热熔压敏胶。
6、进一步的，所述导电胶为添加质量分数70～75%镀银铜粉的有机硅压敏导电胶。
7、导电铜箔或称防辐射布是由尼龙或聚酯纤维表面涂覆铜和镍等金属所构成的金属纤维纺织而成。
8、pet基材之下涂布离型膜层是成分按重量份数计，包括120#溶剂汽油5～7份、丙酮3～5份、丙烯酸异辛酯0.2～0.5份、甲基丙烯酸乙酯0.5～1份、含氟丙烯酸酯1.5～2份、交联剂0.05～0.1份、引发剂0.02～0.04份的离型剂涂布后固化而成。
9、进一步的含氟丙烯酸酯为rfz-06丙烯酸六氟丁酯、rfz-18甲基丙烯酸八氟戊酯中的其中一种。交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，引发剂为过氧化苯甲酰。
10、进一步的，所述pet基材之下涂布离型膜层，包括以下步骤：将120#溶剂汽油、丙酮、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸乙酯、含氟丙烯酸酯1.5～2份、交联剂0.05～0.1份、引发剂0.02～0.04份的离型剂涂布后固化而成。
11、本发明的有益效果：
12、本发明公开的电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法，采用包括依次叠合设置的pet基材、热熔压敏胶、导电铜箔、导电胶以及设于pet基材之下的离型膜层，拼接胶带整体超薄柔软、导电性佳、屏蔽效能高、不起毛边，易于加工，有优良的外观；外观整洁，无褶皱，划伤，色差，凹凸点，涂布导电胶和热熔压敏胶，有较好的粘接强度，伏贴性好，可应用于可应用笔记本电脑、lcd显示器、复印机等需要电磁屏蔽的部位。以及消除电磁干扰emi，隔离电磁波对人体的危害，应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造。
1.一种电磁屏蔽拼接胶带，其特征在于，包括依次叠合设置的pet基材、热熔压敏胶、导电铜箔、导电胶以及设于pet基材之下的离型膜层；所述电磁屏蔽离型膜胶带的生产方法，包括以下步骤：第一步、将热熔压敏胶熔化涂布在导电铜箔之上粘连形成涂布单面导电铜箔；第二步、在涂布单面导电铜箔另一表面涂布导电胶，得双面涂胶导电铜箔；第三步、将pet基材之下涂布离型膜层后，再用热熔压敏胶，通过挤压，经设备模头流出，将热熔压敏胶均匀地涂覆在pet基材；第四步、复合复卷分切：将涂好热熔压敏胶的pet基材一面与双面涂胶导电铜箔的热熔压敏胶面通过热熔压敏胶复合，再通过复卷机在空白纸管上复卷成小卷，将复卷后的小卷裁切，即得。
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法，其特征在于，第一步所述pet基材厚23～27μm；所述热熔胶厚6～8μm；所述导电铜箔厚25～45μm；所述导电胶厚23～27μm；所述离型层厚10～15μm。
3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法，其特征在于，所述热熔压敏胶为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的sis热熔压敏胶或是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的sbs热熔压敏胶或乙烯-醋酸乙烯酯热熔压敏胶。
4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法，其特征在于，所述导电胶为添加质量分数70%～75%镀银铜粉的有机硅压敏导电胶。
5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽拼接胶带及其生产方法，其特征在于，所述pet基材之下涂布离型膜层是成分按重量份数计，包括溶剂油5～7份、丙酮3～5份、异丙醇0.5～2份、含氟丙烯酸酯1.5～2份、交联剂0.05～0.1份、引发剂0.02～0.04份的离型剂涂布后固化而成。