一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜的制作方法

文档序号:37347699发布日期:2024-03-18 18:24阅读:15来源:国知局
一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜的制作方法

本发明属于太阳能电池领域,具体涉及一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜。


背景技术:

1、随着技术的进步,太阳能组件的设计也在不断发展,而光伏电池作为太阳能的核心转换器件,其封装技术对于光伏发电系统的性能和寿命有着重要的影响。传统的光伏电池封装技术中,主栅极通过铝丝与光伏电池片连接,但这种封装方式存在电阻大、光伏电池效率低、易产生热点等问题,限制了光伏电池的发展。

2、无主栅技术(back contact) 是一种新型的光伏电池封装技术,在封装过程中,不需要使用传统的主栅极,而是直接在电池片背面制作电极,通过焊带导出电流,通过背面封装来提高光伏电池的性能。这种技术的应用研究解决了传统封装技术的问题,提高了光伏电池的效率和可靠性,而且可以降低30%-40%的电池成本。目前常规的封装胶膜在无主栅组件中容易导致焊带与电池片接触不良,el出现虚焊以及黑片,焊带出现歪斜,影响组件外观。


技术实现思路

1、本发明提供了一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜,能够保护焊带与电池片良好接触,防止焊带出现歪斜或者位移。

2、为实现以上目的,本发明采用以下技术方案:

3、一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜,由基材和胶膜层组成,胶膜作为粘接层,基材作为隔离层,所述胶膜由以下质量百分比组分组成:主体热塑性颗粒85%-97%、交联单体1%-10%、热引发剂0.6%-2.5%、偶联剂0.5%-2.5%、光稳定剂0.2%-1.5%、紫外吸收剂:0.2%-1.5%。

4、以上所述步骤中,所述胶膜由以下质量百分比组分组成:主体热塑性颗粒:95%、交联单体:2.5%、热引发剂:1%、偶联剂:0.5%、光稳定剂:0.2%、紫外吸收剂:0.8%;

5、所述胶膜厚度为90μm-500μm,优选350μm;所述基材厚度为20μm-100μm,优选30μm;

6、所述主体热塑性颗粒为eva颗粒、epe颗粒、poe颗粒、热塑性丙烯酸酯颗粒中的一种或多种;

7、所述交联单体为tpgda(二缩三丙二醇二丙烯酸酯)、hdda(己二醇二丙烯酸)、tmpta(三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)、3eotmpta(乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)、peta(季戊四醇三丙烯酸酯)中的一种或多种;

8、所述热引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、二叔戊基过氧化氢中的一种或多种;

9、所述偶联剂为kh550、kh560、kh570、道康宁6030、a-174中的一种或多种;

10、所述光稳定剂为光稳定剂622、光稳定剂b75、光稳定剂770、光稳定剂ha-10中的一种或多种;

11、所述紫外吸收剂为uv531、uv328、uv400、uv-p、uv-1中的一种或多种;

12、所述基材为pa透明薄膜、pp透明薄膜、pmma透明薄膜、pet透明薄膜、pc透明薄膜、pi透明薄膜中的任意一种;

13、所述胶膜各组分混合均匀后在基材上进行淋膜,得到上述封装胶膜。

14、有益效果:本发明提供了一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜,由基材和胶膜层组成,胶膜作为粘接层,基材作为隔离层,其中胶膜为自制,与现有技术相比具有以下优势:

15、1、自制胶膜配方可以极大地降低胶膜的收缩率,提高与焊带的粘接力度;

16、2、各组分均为快速反应化学品,官能团较多,有利于提高交联度减少收缩;

17、3、提高胶膜固化的交联度以及收缩率,与耐热性能,从而减少不良,解决现阶段封装材料导致el不良的情况,保证焊带的外观不受影响。



技术特征:

1.一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,由基材和胶膜层组成,所述胶膜层由以下质量百分比组分组成:主体热塑性颗粒:85%-98%、交联单体:1%-10%、热引发剂:0.6%-1.5%、偶联剂:0.5%-1.5%、光稳定剂:0.2%-1.0%、紫外吸收剂:0.2%-1.0%;所述交联单体与热引发剂为快速反应原材料,在制作胶膜时通过热引发剂先进行固化;在层压时,高温下进一步反应,同时胶膜层软化,基材层贴合焊带,固定焊带,挤压焊带与电池片焊接。

2.根据权利要求1所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述胶膜层由以下质量百分比组分组成:主体热塑性颗粒:95%、交联单体:2.5%、热引发剂:1%、偶联剂:0.5%、光稳定剂:0.2%、紫外吸收剂:0.8%。

3.根据权利要求1或2所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述胶膜层作为粘接层,基材作为隔离层。

4.根据权利要求3所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述胶膜厚度为90μm-500μm;所述基材厚度为20μm-100μm。

5.根据权利要求4所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述胶膜厚度为350μm;所述基材厚度为30μm。

6.根据权利要求1或2所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述主体热塑性颗粒为eva颗粒、epe颗粒、poe颗粒、热塑性丙烯酸酯颗粒中的一种或多种。

7.根据权利要求1或2所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述交联单体为tpgda、hdda、tmpta、3eotmpta、peta中的一种或多种。

8.根据权利要求1或2所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述热引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、二叔戊基过氧化氢中的一种或多种。

9.根据权利要求1或2所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述偶联剂为kh550、kh560、kh570、道康宁6030、a-174中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的用于无主栅光伏组件的封装胶膜,其特征在于,所述基材为透明薄膜。


技术总结
本发明公开了一种用于无主栅光伏组件的封装胶膜,属于太阳能电池领域,能够保护焊带与电池片良好接触,防止焊带出现歪斜或者位移。本发明封装胶膜由基材和胶膜层组成,胶膜作为粘接层,基材作为隔离层,所述胶膜由以下组分组成:主体热塑性颗粒:85%‑98%、交联单体:1%‑10%、热引发剂:0.6%‑1.5%、偶联剂:0.5%‑1.5%、光稳定剂:0.2%‑1.0%、紫外吸收剂:0.2%‑1.0%;所述胶膜的组成有利于解决现阶段封装材料导致EL不良的情况,保证焊带的外观不受影响。

技术研发人员:李翔,吴凯
受保护的技术使用者:中能创低碳新能源科技(常州)有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/17
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