一种防滑耐磨麦拉片的制作方法

文档序号:34740435发布日期:2023-07-12 22:25阅读:20来源:国知局
一种防滑耐磨麦拉片的制作方法

本技术涉及麦拉片,特别涉及一种防滑耐磨麦拉片。


背景技术:

1、麦拉片其实就是对于苯二甲酸二甲酯和乙二醇在一些特定的催化剂的帮助下加热,然后就经过酯还有真空消除的缩聚,然后用双轴进行拉伸,最后就会形成薄膜。麦拉片可用于电机、电容器、线圈、电缆的绝缘材料,还可与青稞纸制成复合型绝缘材料。现已广泛用于电气绝缘行业,适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。

2、现有的麦拉片虽然解决了安装时防滑脱的问题,但在使用时仍存在一定的缺陷,尤其是散热问题,随着麦拉片安装环境温度的上升,麦拉片和安装面之间的胶液粘性下降,进而导致麦拉片容易被撕扯下来,故此,我们提出一种防滑耐磨麦拉片。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种防滑耐磨麦拉片,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种防滑耐磨麦拉片,包括麦拉片主体,所述麦拉片主体前端和后端均安装有防撕条,所述防撕条的截面呈直角三角形结构,所述麦拉片主体下端和防撕条下端共同安装有粘胶层,所述麦拉片主体上端安装有耐磨层,所述耐磨层的截面呈等腰三角形结构,所述麦拉片主体左端开有若干个左右贯通的通气孔,若干个所述通气孔呈线性阵列分布,前后相邻的两个所述通气孔之间共同开有通槽,所述通槽内壁固定安装有气囊,所述气囊的形状与通槽的形状相匹配。

4、优选的,所述粘胶层下端安装有若干个凸起部,若干个所述凸起部呈线性阵列分布,若干个所述凸起部共同形成波浪形结构。

5、优选的,所述气囊的内腔填充有热膨胀气体。

6、优选的,所述通气孔的截面呈圆形结构。

7、优选的,所述耐磨层上端面设置有磨砂结构。

8、优选的,所述防撕条和耐磨层之间呈一体结构。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

10、1、通过设置通气孔、通槽和气囊提高了麦拉片主体的散热能力,随着麦拉片主体安装环境温度的升高,气囊内热膨胀气体受热膨胀,使得气囊的体积增大,进而使得通槽的高度变大,迫使通气孔的面积增大,便于气流与麦拉片主体进行换热,提高了麦拉片主体的散热能力,避免出现粘胶层由于散热不及时导致的粘性下降问题;

11、2、通过设置防撕条减少麦拉片主体和安装面之间的间隙,增大了撕扯麦拉片主体的难度;

12、3、通过设置耐磨层提高麦拉片主体的耐磨能力,减少了麦拉片主体的损耗,且耐磨层上端面呈磨砂结构设计,增大了耐磨层的摩擦系数,提高了麦拉片主体的防滑能力。



技术特征:

1.一种防滑耐磨麦拉片,包括麦拉片主体(1),其特征在于:所述麦拉片主体(1)前端和后端均安装有防撕条(3),所述防撕条(3)的截面呈直角三角形结构,所述麦拉片主体(1)下端和防撕条(3)下端共同安装有粘胶层(2),所述麦拉片主体(1)上端安装有耐磨层(4),所述耐磨层(4)的截面呈等腰三角形结构,所述麦拉片主体(1)左端开有若干个左右贯通的通气孔(5),若干个所述通气孔(5)呈线性阵列分布,前后相邻的两个所述通气孔(5)之间共同开有通槽(6),所述通槽(6)内壁固定安装有气囊(7),所述气囊(7)的形状与通槽(6)的形状相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种防滑耐磨麦拉片,其特征在于:所述粘胶层(2)下端安装有若干个凸起部(21),若干个所述凸起部(21)呈线性阵列分布,若干个所述凸起部(21)共同形成波浪形结构。

3.根据权利要求2所述的一种防滑耐磨麦拉片,其特征在于:所述气囊(7)的内腔填充有热膨胀气体(71)。

4.根据权利要求3所述的一种防滑耐磨麦拉片,其特征在于:所述通气孔(5)的截面呈圆形结构。

5.根据权利要求4所述的一种防滑耐磨麦拉片,其特征在于:所述耐磨层(4)上端面设置有磨砂结构。

6.根据权利要求5所述的一种防滑耐磨麦拉片,其特征在于:所述防撕条(3)和耐磨层(4)之间呈一体结构。


技术总结
本技术公开了一种防滑耐磨麦拉片,涉及麦拉片技术领域,包括麦拉片主体,所述麦拉片主体前端和后端均安装有防撕条,所述防撕条的截面呈直角三角形结构,所述麦拉片主体下端和防撕条下端共同安装有粘胶层,所述麦拉片主体上端上端安装有耐磨层,所述耐磨层的截面呈等腰三角形结构,所述麦拉片主体左端开有若干个左右贯通的通气孔,若干个所述通气孔呈线性阵列分布,前后相邻的两个所述通气孔之间共同开有通槽,所述通槽内壁固定安装有气囊,所述气囊的形状与通槽的形状相匹配。本技术通过设置通气孔、通槽和气囊提高了麦拉片主体的散热能力,避免出现粘胶层由于散热不及时导致的粘性下降问题,防滑、耐磨能力强。

技术研发人员:黎君祥,刘树娟
受保护的技术使用者:昆山瑞道电子有限公司
技术研发日:20230110
技术公布日:2024/1/12
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