抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜的制作方法

文档序号:34802436发布日期:2023-07-18 19:13阅读:40来源:国知局
抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜的制作方法

本技术涉及手机膜,具体涉及一种抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜。


背景技术:

1、随着科技的发展,手机等智能设备已成为人们生活之中必不可少的通讯设备。手机保护膜是用于保护手机屏幕的一种膜体结构,具有防划、防摔、增加耐磨等功能。随着手机保护膜的发展,功能性和使用手感成为消费者的核心需求。目前钢化玻璃、pet、tpu等多种材料已被应用于手机保护膜领域,但是这些材料在有着突出亮点性能的同时也有一些不足之处,如:钢化玻璃质感好但厚且易碎、pet韧性好但易留下永久划痕、tpu可贴合曲面屏但易产生黄变等。

2、日常生活中,手机屏幕往往会因为灰尘或者磕碰造成划痕现象,具有自修复性能的手机保护膜可以有效保护手机屏幕,同时减少更换保护膜的频次。ar减反射技术已广泛应用于光学镜头领域,具有减少光线反射和增透的功能,目前已应用于手机保护膜领域,可以有效减少手机保护膜使用过程中的光线反射,提升消费者在室外强光环境的使用体验。af抗指纹技术可有效减少指纹、灰尘、油污的粘附,提升手机保护膜的使用手感。同时曲面屏手机和折叠屏手机在手机市场的占比逐渐提高,高端的折叠屏手机更为商务人士所青睐,稳占高端手机市场。伴随而来的是曲面屏手机和折叠屏手机的换屏成本也大大提高,具有自修复和功能性的手机保护膜能够有效减少手机屏幕在日常使用中的损坏风险。

3、因此,需要开发一种同时集自修复和功能性于一体的,可用于曲面屏、折叠屏或直板手机保护膜。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,以解决现有手机保护膜无法兼具自修复和功能性的技术问题。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,包括:位于中间的膜体基材;所述膜体基材的上端面依次设置有自修复涂层、硬化涂层、抗指纹减反射涂层和保护膜;所述膜体基材的下端面依次设置有压敏胶层和离型膜。

3、在其中一个实施例中,所述膜体基材的厚度为27~150μm。

4、在其中一个实施例中,所述膜体基材包括位于上面层的聚氨酯光学膜层和位于下面层的形状记忆弹性凝胶层;所述形状记忆弹性凝胶层包括含有凝胶微球的聚氨酯材料。

5、在其中一个实施例中,所述自修复涂层的厚度为10~30μm。

6、在其中一个实施例中,所述硬化涂层的厚度为0.5~3μm。

7、在其中一个实施例中,所述抗指纹减反射涂层的厚度为80-350nm;所述抗指纹减反射涂层包括ar减反射涂层和af抗指纹涂层的混合涂层;其中所述ar减反射涂层的厚度为60~150nm;所述af抗指纹涂层的厚度为20~200nm。

8、在其中一个实施例中,所述保护膜的厚度为75μm。

9、在其中一个实施例中,所述压敏胶层的厚度为10~25μm。

10、在其中一个实施例中,所述离型膜的厚度为75μm。

11、本实用新型的有益效果是,本实用新型的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜通过设置有机结合的自修复涂层和膜体基材,形成双层自修复功能效果对膜体折痕进行自修复,而抗指纹减反射涂层的设计有效减少了手机保护膜使用过程中的光学反射也减少了指纹、灰尘、油污的粘附,实现了手机保护层兼具自修复性和功能性的效果。



技术特征:

1.一种抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,其特征在于,


技术总结
本技术涉及手机膜领域,具体涉及一种抗指纹减反射柔性自修复手机保护膜,包括:位于中间的膜体基材;所述膜体基材的上端面依次设置有自修复涂层、硬化涂层、抗指纹减反射涂层和保护膜;所述膜体基材的下端面依次设置有压敏胶层和离型膜;通过设置有机结合的自修复涂层和膜体基材,形成双层自修复功能效果对膜体划痕进行自修复,而抗指纹减反射涂层的设计有效减少了手机保护膜使用过程中的光学反射也减少了指纹、灰尘、油污的粘附,实现了手机保护层兼具自修复性和功能性的效果。

技术研发人员:赵江,李钦,李鹏
受保护的技术使用者:苏州易昇光学材料股份有限公司
技术研发日:20230203
技术公布日:2024/1/13
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