本技术涉及一种产品防粘膜结构,属于电子产品材料加工。
背景技术:
1、在电子产品生产中用到如双面胶、泡棉、橡胶垫等材料,这些材料作为电子产品生产中使用的材料有时候为了适应电子产品的需要,这些材料会被冲切加工成面积和体积非常小的产品,这样体积的产品材料在生产中的包装和固定非常困难,容易发生位移,产品冲切时边缘容易被挤压变形,材料上的胶也容易因挤压而溢出,如果是通过在粘性较大的膜上来固定这些小体积的产品,当需要将产品从膜上揭离时则很困难,可能还会对产品造成损伤,一种做法是在电子产品材料上贴附pet离型膜,但是pet离型膜基材厚度一般为25~100um,仍然较厚,离型力也偏大,材质硬,冲切后收卷时不服贴,冲切后pet离型膜容易移位各脱落,影响电子产品材料的品质。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种产品防粘膜结构,该产品防粘膜结构可以使电子产品材料在生产加工中得到保护,不容易变形、移位或溢胶,容易收卷,有利于保证电子产品材料的品质。
2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种产品防粘膜结构,其包括电子产品材料和承载膜,所述电子产品材料的底部位于承载膜上,所述电子产品材料的顶部贴覆有防粘膜。
3、优选的,所述承载膜与防粘膜平行。
4、优选的,所述防粘膜为pe塑料膜。
5、优选的,所述防粘膜的厚度为4-10um。
6、优选的,所述防粘膜的底部上涂覆有离型剂,所述离型剂的离型力为3~8gf/inch。
7、本实用新型的有益效果是:本实用新型的产品防粘膜结构使电子产品材料在生产加工中得到保护,不容易变形、移位或溢胶,产品材料整体厚度较薄,容易收卷,产品从防粘膜上揭离方便,有利于保证电子产品材料的品质。
1.一种产品防粘膜结构,包括电子产品材料和承载膜,其特征在于,所述电子产品材料的底部位于承载膜上,所述电子产品材料的顶部贴覆有防粘膜,所述防粘膜为pe塑料膜,所述防粘膜的厚度为4-10um。
2.根据权利要求1所述的产品防粘膜结构,其特征在于,所述承载膜与防粘膜平行。
3.根据权利要求2所述的产品防粘膜结构,其特征在于,所述防粘膜的底部上涂覆有一层离型剂。
4.根据权利要求3所述的产品防粘膜结构,其特征在于,所述离型剂的离型力为3~8gf/inch。