复合集流体测试用双面胶带的制作方法

本技术涉及复合集流体测试，特别是一种复合集流体测试用双面胶带。

背景技术：

1、复合集流体是一种“ab或aba型”金属化高分子薄膜、高分子膜单面或双面沉积金属层，主要作用是导电、汇集电池活性物质产生的电流，电池正负极都需要集流体。

2、目前，复合集流体主要采用镀铝复合膜或者镀铜复合膜，基底为高分子薄膜材料，镀层为铜、铝等金属材料。在实际应用中，复合集流体通常采用真空蒸发、磁控溅射、水镀等方工艺，在高分子膜上沉积1μm左右铜或铝层。

3、复合集流体的镀层剥离强度尚无标准的测试方法，复合集流体剥离强度的测试检验方法亟待规范统一，目前通用的检测方法采用胶带进行粘结测试，查看镀层是否被剥离，但无量化的剥离强度数据予以表征。在用剥离强度试验仪器测试剥离强度时，目前的双面胶带存在弹性变形问题，影响了剥离强度测试结果的准确性。

4、鉴于此，亟需开发一种复合集流体测试用双面胶带，以规范集流体剥离强度检测方法。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于揭示一种复合集流体测试用双面胶带，通过双面胶层的第一粘结面紧紧地粘结于柔性金属基底层，使柔性金属基底层和双面胶层粘结为一体，从而减少双面胶层的弹性变形，保障剥离强度测试数据的准确性。

2、为实现上述发明目的，本实用新型提供了一种复合集流体测试用双面胶带，包括柔性金属基底层及粘结于所述柔性金属基底层表面的双面胶层；

3、所述双面胶层包括第一粘结面和第二粘结面，所述第一粘结面粘结所述柔性金属基底层，所述第二粘结面为剥离强度测试面。

4、优选地，所述柔性金属基底层厚度为10μm-200μm。

5、优选地，所述柔性金属基底层厚度为50μm-100μm。

6、优选地，所述柔性金属基底层为不锈软钢层、铜带或铝带。

7、优选地，所述双面胶层尺寸为(1cm-4cm)*(6cm-8cm)。

8、优选地，所述双面胶层尺寸为1cm*7cm。

9、优选地，所述柔性金属基底层与所述双面胶层的宽度相等，所述柔性金属基底层长度至少比双面胶层长度大1cm。

10、优选地，所述柔性金属基底层尺寸为1cm*8cm。

11、优选地，所述柔性金属基底层表面粗糙度为1μm-2μm。

12、优选地，所述柔性金属基底层表面粗糙度为1.5μm。

13、与现有技术相比，本实用新型技术效果如下：

14、柔性金属基底层选用不锈软钢层、铜带或铝带，柔性金属基底层和双面胶层粘结为一个整体，鉴于柔性金属基底层具有与双面胶层相当的柔性，同时因柔性金属基底层在拉伸时弹性形变很小或可忽略，能够防止双面胶层被拉伸，采用本实用新型的双面胶带进行剥离强度测试时，双面胶带不会因拉伸而发生弹性形变，剥离强度测试结果更加准确。

技术特征：

1.复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，包括柔性金属基底层及粘结于所述柔性金属基底层表面的双面胶层；

2.如权利要求1所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述柔性金属基底层厚度为10μm-200μm。

3.如权利要求1所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述柔性金属基底层厚度为50μm-100μm。

4.如权利要求1-3任一所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述柔性金属基底层为不锈软钢层、铜带或铝带。

5.如权利要求4所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述双面胶层尺寸为（1cm-4cm）*（6cm-8cm）。

6.如权利要求4所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述双面胶层尺寸为1cm*7cm。

7.如权利要求5或6所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述柔性金属基底层与所述双面胶层的宽度相等，所述柔性金属基底层长度至少比双面胶层长度大1cm。

8.如权利要求7所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述柔性金属基底层尺寸为1cm*8cm。

9.如权利要求4所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述柔性金属基底层表面粗糙度为1μm-2μm。

10.如权利要求4所述的复合集流体测试用双面胶带，其特征在于，所述柔性金属基底层表面粗糙度为1.5μm。

技术总结
本技术的目的在于揭示一种复合集流体测试用双面胶带，包括柔性金属基底层及粘结于所述柔性金属基底层表面的双面胶层；所述双面胶层包括第一粘结面和第二粘结面，所述第一粘结面粘结所述柔性金属基底层，所述第二粘结面为剥离强度测试面，所述柔性金属基底层厚度为10μm‑200μm，本技术技术效果如下：柔性金属基底层选用不锈软钢层、铜带或铝带，柔性金属基底层和双面胶层粘结为一个整体，鉴于柔性金属基底层具有与双面胶层相当的柔性，同时因柔性金属基底层在拉伸时弹性形变很小或可忽略，能够防止双面胶层被拉伸，采用本技术的双面胶带进行剥离强度测试时，双面胶带不会因拉伸而发生弹性形变，剥离强度测试结果更加准确。

技术研发人员：李华清,高佳欢,冯连朋,熊明华
受保护的技术使用者：江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/3/11