半导体QFN封装耐高温胶带的制作方法

本技术涉及耐高温胶带，尤其涉及一种半导体qfn封装耐高温胶带。

背景技术：

1、qfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。qfn封装工艺步骤如下：在引线框架背面贴高温胶带、将芯片黏于引线框架、银浆固化、等离子清洗、打线、塑封、去除高温胶带、后固化、打印标记、切割成型等。其中，高温胶带用于固定引线框架,防止塑封材料泄露，需具有耐高温、高平整度、无残胶等要求。

2、然而，现有的高温胶带在运输、存储时一般直接叠放，高温胶带之间挤压易使胶带产生褶皱和溢胶，影响胶带的使用；为了避免高温胶带的局部长期受力，需定期对胶带进行翻动，增加了仓储人员的劳动强度。

3、为了解决上述技术问题，本申请人提出一种半导体qfn封装耐高温胶带。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种半导体qfn封装耐高温胶带，以解决背景技术中提到的技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

2、一种半导体qfn封装耐高温胶带，包括胶带本体和保护盖，胶带本体的内部设置有支撑筒；保护盖为圆形，保护盖的直径大于等于胶带本体的外径，保护盖的中心设置有连接筒，连接筒的外径等于支撑筒的内径，保护盖通过连接筒安装在支撑筒的端部。

3、进一步地，支撑筒伸出保护盖的两端。

4、进一步地，连接筒与保护盖的连接处设置有凸台，凸台的外径大于支撑筒的内径且小于等于支撑筒的外径。

5、进一步地，胶带本体包括基底层，设置在基底层上侧的硅胶层，及设置在硅胶层上侧的离型层。

6、进一步地，基底层为聚酰亚胺薄膜层。

7、进一步地，基底层为碳纤维聚酰亚胺复合层。

8、本申请实施例提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

9、通过在胶带本体的支撑筒侧面安装保护盖，实现胶带本体之间的隔离，避免胶带本体之间挤压影响胶带本体的质量；同时也无需定期对胶带本体进行翻动，降低了仓储人员的工作强度。

技术特征：

1.一种半导体qfn封装耐高温胶带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体qfn封装耐高温胶带，其特征在于，所述支撑筒伸出所述保护盖的两端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体qfn封装耐高温胶带，其特征在于，所述连接筒与所述保护盖的连接处设置有凸台，所述凸台的外径大于所述支撑筒的内径且小于等于所述支撑筒的外径。

4.根据权利要求1所述的一种半导体qfn封装耐高温胶带，其特征在于，所述胶带本体包括基底层，设置在所述基底层上侧的硅胶层，及设置在所述硅胶层上侧的离型层。

5.根据权利要求4所述的一种半导体qfn封装耐高温胶带，其特征在于，所述基底层为聚酰亚胺薄膜层。

6.根据权利要求4所述的一种半导体qfn封装耐高温胶带，其特征在于，所述基底层为碳纤维聚酰亚胺复合层。

技术总结
本技术公开了一种半导体QFN封装耐高温胶带，包括胶带本体和保护盖，胶带本体的内部设置有支撑筒；保护盖为圆形，保护盖的直径大于等于胶带本体的外径，保护盖的中心设置有连接筒，连接筒的外径等于支撑筒的内径，保护盖通过连接筒安装在支撑筒的端部。通过在胶带本体的支撑筒侧面安装保护盖，实现胶带本体之间的隔离，避免胶带本体之间挤压影响胶带本体的质量；同时也无需定期对胶带本体进行翻动，降低了仓储人员的工作强度。

技术研发人员：顾良华
受保护的技术使用者：苏州恒悦新材料股份有限公司
技术研发日：20231007
技术公布日：2024/5/19