化学机械研磨用浆料组合物以及半导体器件的制造方法与流程

技术特征：

1.一种化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的化学机械研磨用浆料组合物，其特征在于，

13.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，

技术总结
提供一种化学机械研磨用氧化铈粒子及包含其的化学机械研磨用浆料组合物。通过将本发明的特征性的氧化铈粒子与凹陷调节剂组合，能够提供在抑制研磨工艺中产生的凹陷的同时，能够提高氧化膜研磨速度的化学机械研磨用浆料组合物及利用其的半导体器件的制造方法。

技术研发人员：李正浩,金锡主
受保护的技术使用者：秀博瑞殷株式公社
技术研发日：
技术公布日：2025/6/9