一种适用于电子封装的uv固化EVA胶膜的制作方法

本发明涉及电子封装，尤其是一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜。

背景技术：

1、近十年来，由于技术进步，我国对乙稀醋酸乙烯酯实现了国产化的生产，eva的产能的也得到进一步广大，使得eva树脂更加的廉价。目前eva树脂由于价格低，容易加工，在鞋材、光伏封装上得到了广泛的使用。

2、但目前将eva树脂直接应用在电子光学封装领域中，会易老化和易剥离等缺陷，目前eva尚不能在电子光学封装领域中适用，都是采用丙烯酸酯胶黏剂或聚氨酯改性的丙烯酸酯胶粘剂封装的。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，对eva胶膜改性后，能够适用于电子封装，且不易老化和不易剥离。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，包括以下重量份的原料：

3、eva：85-95份、光扩散剂：6-15份、抗酸剂2-10份和助剂2-10份；

4、所述助剂包括以下重量份的原料：

5、预交联剂：0.01-0.05份、交联助剂：0.5-1份、光光引发剂：0.5-5份、硅烷偶联剂：0.5-5份、交联固化剂：0.5-5份、抗氧化剂：0.01-0.05份。

6、作为优选的，所述eva为醋酸乙烯va含量为25％-35％、mi数值为25-35g/10min的乙烯醋酸乙烯的共聚物。

7、作为优选的，所述光扩散剂包括：聚甲基丙烯酸甲酯微球，聚乙烯微球，滑石粉、碳酸钙、硅藻土、二氧化硅中的一种或几种混合。

8、作为优选的，所述光扩散剂的粒径在100nm-3μm。

9、作为优选的，所述光扩散剂表面经过有机物包覆处理，加工成25％-40％浓度的eva母粒后使用。

10、作为优选的，所述抗酸剂包括：碳酸钠、硫酸钠、碳酸氢钠、硫酸氢钠、氧化钙、氧化钡中的一种或几种混合。

11、作为优选的，所述抗酸剂表面经过有机物包覆处理，加工成1％-2％浓度的eva母粒后使用。

12、作为优选的，所述助剂中的预交联剂包括有机过氧化物或偶氮化合物中的一种或两种混合；

13、所述有机过氧化物包括：过氧化异丙苯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯、2,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷、4,4-二(叔戊基过氧)戊酸正丁基酯、过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、3,3-二(叔丁基过氧)丁酸乙酯中的一种或几种混合；

14、所述助剂中的交联助剂包括：三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯中的一种或几种混合；

15、所述助剂中的光引发剂包括：2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-二甲氨基-2-苄基-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2-羟基-2-甲基-1-(4-羟乙氧基)的一种或几种混合；

16、所述助剂中的硅烷偶联剂包括：乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的的一种或几种混合；

17、所述助剂中的交联固化剂包括：异冰片酯、n-丙烯酰吗啉、季戊四醇三丙烯酸酯中的一种或几种混合；

18、所述助剂中的抗氧剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂，其中，所述主抗氧剂为十八烷基3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯十八碳醇酯；所述辅抗氧剂为三(4-壬基酚)亚磷酸酯或亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯的一种或两种混合。

19、作为优选的，所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜膜厚在150-180μm。

20、作为优选的，还包括附着在一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜的上下两面的聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚乙烯保护膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜或聚乙烯和聚乙烯保护膜。

21、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

22、1、本发明的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，为电子光学封装领域中提供了一种使用途径。

23、2、该一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，适用在电子光学封装后，在电子光学封装上具有良好的雾度、不易老化和不易剥离的优良性能。

技术特征：

1.一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，包括以下重量份的原料：

2.根据权利要求1所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，所述eva为醋酸乙烯va含量为25％-35％、mi数值为25-35g/10min的乙烯醋酸乙烯的共聚物。

3.根据权利要求1所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，所述光扩散剂包括：聚甲基丙烯酸甲酯微球，聚乙烯微球，滑石粉、碳酸钙、硅藻土、二氧化硅中的一种或几种混合。

4.根据权利要求3所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，所述光扩散剂的粒径在100nm-3μm。

5.根据权利要求3所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，所述光扩散剂表面经过有机物包覆处理，加工成25％-40％浓度的eva母粒后使用。

6.根据权利要求1所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，所述抗酸剂包括：碳酸钠、硫酸钠、碳酸氢钠、硫酸氢钠、氧化钙、氧化钡中的一种或几种混合。

7.根据权利要求6所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，所述抗酸剂表面经过有机物包覆处理，加工成1％-2％浓度的eva母粒后使用。

8.根据权利要求1所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜膜厚在150-180μm。

10.据权利要求1所述的一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜，其特征在于，还包括附着在一种适用于电子封装的uv固化eva胶膜的上下两面的聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚乙烯保护膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜或聚乙烯和聚乙烯保护膜。

技术总结
本发明公开了一种适用于电子封装的uv固化EVA胶膜，其特征在于，包括以下重量份的原料：EVA：85‑95份、光扩散剂：6‑15份、抗酸剂2‑10份和助剂2‑10份；所述助剂包括以下重量份的原料：预交联剂：0.01‑0.05份、交联助剂：0.5‑1份、光光引发剂：0.5‑5份、硅烷偶联剂：0.5‑5份、交联固化剂：0.5‑5份、抗氧化剂：0.01‑0.05份；本发明的一种适用于电子封装的uv固化EVA胶膜，为电子光学封装领域中提供了一种使用途径；该一种适用于电子封装的uv固化EVA胶膜，适用在电子光学封装后，在电子光学封装上具有良好的雾度、不易老化和不易剥离的优良性能。

技术研发人员：蒋国光
受保护的技术使用者：东莞市展威电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17