助焊喷雾机的喷雾滚筒的制作方法

文档序号:3764184阅读:284来源:国知局
专利名称:助焊喷雾机的喷雾滚筒的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种助焊喷雾机,尤指一种助焊喷雾机的喷雾滚筒。
一般电路板在设置电子元件后,往往都会再利用焊锡机将电子元件焊固在电路板上,来防止电子元件自电路板上脱离,又在电路板进行锡焊作业前通常会经过一道助焊剂的喷雾作业,让电路板在进行锡焊作业时能更具有较佳的沾锡效果,以利锡焊作业的进行,并提升焊接的质量。
又一般现有的助焊喷雾机结构主要是如图4所示,主要是在一机体50上设置有一连通高压空气的喷杆52,在喷杆52的顶面上设置有可供高压空气喷出的喷孔522(如图5所示),又于喷杆52上设置有一喷雾滚筒56,其中喷雾滚筒56主要是由线网所卷曲而成,而于喷雾滚筒56上形成有多数个网目562,并且喷雾滚筒56是设置在一个经由传动装置带动转动的转筒54上,如此当电路板30经传送而被送至助焊喷雾机的上方时,请同时配合参看图4、5,将助焊剂送入机体50内,并使喷雾滚筒56在滚动时沾附助焊剂,然后将高压空气由喷杆52顶端的喷孔522中喷出后,让沾附在喷雾滚筒56网目562上的助焊剂经高压空气的带动而雾化喷出,使经雾化的助焊剂粘附在电路板30的穿孔32上,以便让电路板30在进行锡焊作业时,提高焊锡的沾附效果。
然而因为现有的喷雾滚筒56是由一般的线网所构成,所以当高压空气在通过喷雾滚筒56的网目562时,雾化的助焊剂是以垂直的方向通过喷洒在电路板30上,而助焊剂的喷洒方向是与电路板30上的穿孔32轴向相互平行,如此便会降低助焊剂附着在穿孔32上的效果,并且使大量的助焊剂沾附在不需焊接的电路板30表面上,而影响到锡焊作业的质量,导致助焊喷雾机的使用效果不彰及助焊剂的浪费。
本实用新型的目的在于,提供一种可提高助焊剂附着效果的助焊喷雾机的喷雾滚筒。
本实用新型提供一种助焊喷雾机的喷雾滚筒,其是由片状的卷曲的薄片构成,在喷雾滚筒上设置有多数个雾化孔,并且于雾化孔一侧面上形成有呈倾斜角度的导斜面。
所述的助焊喷雾机的喷雾滚筒,其特征在于雾化孔可呈圆弧形或半月形弯折。
所述的助焊喷雾机的喷雾滚筒,其特征在于雾化孔可呈圆形。
所述的助焊喷雾机的喷雾滚筒,其特征在于相邻排列的雾化孔可呈交错排列设置。
藉由上述的技术手段,本实用新型在高压空气通过喷雾滚筒的雾化孔时,可以透过导斜面让高压空气及经雾化的助焊剂呈多角度的反射,而让助焊剂以不同的角度喷洒在电路板上,如此便可利用较低压力的高压空气达到良好的助焊剂喷洒效果,而能进一步提升锡焊作业的质量,同时也可以减少不需要焊接的电路板表面沾附助焊剂的量,以便适当地减少助焊剂的用量,达到降低成本的效果。
以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征及目的。
附图简要说明


图1为本实用新型所运用的助焊喷雾机的局部立体分解图。
图2为本实用新型操作实施例的剖面示意图。
图3为本实用新型另一种实施例的平面展开示意图。
图4为现有助焊喷雾机的局部立体分解图。
图5为现有助焊喷雾机操作时的剖面示意图。
本实用新型是提供一种助焊喷雾机的喷雾滚筒,请参看
图1,由图中可看到,本实用新型所运用的助焊喷雾机主要是包含有一顶面呈开口状的机壳10,并且机壳10与助焊剂储存及输送装置相连通,又于机壳10内设置有一连通到高压空气的中空喷杆16,于喷杆16的顶面上则设置有多数个喷孔162,又于喷杆16的外周缘设置有一转筒18,其中转筒18是由设置在机壳10内的传动轴14以齿轮等传动结构来传动,并且于传动轴14的一端设置有带动传动轴14及转筒18转动的马达13,另外在机壳10上设置有一可封闭机壳10顶面开口的顶盖12,于顶盖12上设置有与喷杆16上各喷孔162相对的透孔122。
又于转筒18上设置有一喷雾滚筒20,其中该喷雾滚筒20是由一片状薄片所卷曲而成,于喷雾滚筒20上设置有多数个雾化孔22,并且每一个雾化孔22的一侧面形上成有倾斜的导斜面222(如图2所示),藉此当将电路板30输送至助焊喷雾机上而通过顶盖12的透孔122时,请同时配合参看
图1、2,同时启动助焊喷雾机,让助焊剂经输入装置被送入机壳10内,并将高压空气输入喷杆16内后,由喷杆16上的喷孔162喷出,在此同时马达13可以透过传动轴14带动转筒18转动,使喷雾滚筒20也同时转动,让喷雾滚筒20表面沾附助焊剂,如此便可以让由喷孔162所喷出的高压空气在通过转动中喷雾滚筒20的雾化孔22时,让助焊剂雾化而喷出,此时因为在雾化孔22上形成有倾斜的导斜面222,所以当高压空气在通过转动中的喷雾滚筒20时,可因雾化孔22倾斜的导斜面222使助焊剂以不同的角度反射雾化喷出,如此除了可以提高助焊剂的雾化效果外,当助焊剂喷洒在电路板30上时,助焊剂会以多角度地喷洒在电路板30的穿孔32上,使助焊剂与电路板30穿孔32间具有较大的附着角度及附着性,来提高助焊剂的喷洒附着效果,并能进一步提升电路板30在进行锡焊作业时各穿孔32的沾锡效果及锡焊作业的质量。
又于喷雾滚筒20上所设置雾化孔22形状可如
图1所示呈圆弧形或半月形的弯折,也可以是如图3所示的圆形孔形态,并且两相邻排列的雾化孔22可以呈交错设置,藉此来扩大本实用新型喷雾滚筒20设置与使用的范围。
权利要求1.一种助焊喷雾机的喷雾滚筒,其特征在于其是由片状的卷曲的薄片构成,在喷雾滚筒上设置有多数个雾化孔,并且于雾化孔一侧面上形成有呈倾斜角度的导斜面。
2.根据权利要求1所述的助焊喷雾机的喷雾滚筒,其特征在于该雾化孔是呈圆弧形或半月形弯折。
3.根据权利要求1所述的助焊喷雾机的喷雾滚筒,其特征在于该雾化孔是呈圆形。
4.根据权利要求1或2或3所述的助焊喷雾机的喷雾滚筒,其特征在于相邻排列的雾化孔是呈交错排列设置。
专利摘要本实用新型是涉及一种助焊喷雾机的喷雾滚筒,其是由片状的卷曲的薄片构成,在喷雾滚筒上设置有多数个雾化孔,并且于雾化孔一侧面上形成有呈倾斜角度的导斜面。藉此可让助焊剂在通过雾化孔时利用导斜面而呈多种角度的反射,如此不仅可以提高助焊剂的雾化效果,并且增加助焊剂附着在电路板上穿孔的附着度,以便提升电路板焊锡作业的焊接效果。
文档编号B05C15/00GK2332497SQ98204130
公开日1999年8月11日 申请日期1998年4月29日 优先权日1998年4月29日
发明者杨宗烈 申请人:杨宗烈
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