技术特征：
1.一种车架大梁，应用于采用非承载式车身的车辆，其特征在于，包括第一梁体(1)和第二梁体(2)，所述第一梁体(1)包括开口梁(11)和盖板梁(12)，所述开口梁(11)包括u型梁段(111)，所述u型梁段(111)具有内腔(111a)和侧部开口(111b)，所述侧部开口(111b)和所述内腔(111a)相连通，所述第二梁体(2)为矩形梁，所述第二梁体(2)包括嵌装段(21)，所述嵌装段(21)位于所述u型梁段(111)的所述内腔(111a)中，所述盖板梁(12)覆盖于所述侧部开口(111b)，所述盖板梁(12)和所述开口梁(11)焊接固定，所述开口梁(11)和所述第二梁体(2)焊接固定。2.根据权利要求1所述车架大梁，其特征在于，所述开口梁(11)还包括翼板梁段(112)，所述u型梁段(111)包括底梁部(111c)和相对设置的两个侧梁部(111d)，所述翼板梁段(112)和所述侧梁部(111d)相连，并位于所述侧梁部(111d)远离所述底梁部(111c)的一端，所述盖板梁(12)和所述翼板梁段(112)焊接固定。3.根据权利要求2所述车架大梁，其特征在于，所述翼板梁段(112)和所述底梁部(111c)位于所述侧梁部(111d)的两侧。4.根据权利要求1所述车架大梁，其特征在于，所述盖板梁(12)还和所述第二梁体(2)焊接固定。5.根据权利要求1-4中任一项所述车架大梁，其特征在于，所述第一梁体(1)和所述第二梁体(2)之间采用二氧化碳保护焊工艺进行焊接。6.根据权利要求5所述车架大梁，其特征在于，所述u型梁段(111)包括底梁部(111c)和相对设置的两个侧梁部(111d)，所述嵌装段(21)远离所述底梁部(111c)的一端通过两条直线焊缝(a)和所述第一梁体(1)相连；所述嵌装段(21)还具有轴向内端部和轴向外端部，所述轴向内端部通过u型焊缝(b)和所述第一梁体(1)相连，所述轴向外端部通过矩形焊缝(c)和所述第一梁体(1)相连。7.根据权利要求5所述车架大梁，其特征在于，所述开口梁(11)还设置有至少一个焊槽(113)，所述焊槽(113)内形成有槽焊缝(d)，所述槽焊缝(d)用于和所述第二梁体(2)相连。8.根据权利要求1-4中任一项所述车架大梁，其特征在于，所述第一梁体(1)和所述第二梁体(2)之间采用悬挂电阻焊工艺进行焊接，所述盖板梁(12)设置有工艺孔(121)。9.根据权利要求8所述车架大梁，其特征在于，所述盖板梁(12)在所述工艺孔(121)的内孔壁处配置有翻边。10.根据权利要求1-4中任一项所述车架大梁，其特征在于，所述第一梁体(1)和所述第二梁体(2)之间采用悬挂电阻焊工艺进行焊接，所述嵌装段(21)外套有结构胶(3)。11.根据权利要求1-4中任一项所述车架大梁，其特征在于，所述第一梁体(1)和所述第二梁体(2)之间采用激光焊工艺进行焊接。12.根据权利要求11所述车架大梁，其特征在于，所述第一梁体(1)和所述第二梁体(2)之间形成有激光焊焊缝(e)，所述激光焊焊缝(e)呈
“×”
型或者“口”型。13.一种采用非承载式车身的车辆，包括车架，所述车架包括在横向上间隔设置的两根大梁，其特征在于，所述大梁为权利要求1-12中任一项所述车架大梁。14.一种车架大梁的制备方法，其特征在于，适用于权利要求1-12中任一项所述车架大梁的制备，所述制备方法包括：步骤s1，配置所述开口梁(11)、所述盖板梁(12)和所述第二梁体(2)；
步骤s2，焊连所述开口梁(11)和所述第二梁体(2)；步骤s3，焊连所述盖板梁(12)和所述开口梁(11)。15.根据权利要求14所述车架大梁的制备方法，其特征在于，还包括步骤s4，焊连所述盖板梁(12)和所述第二梁体(2)。16.根据权利要求14或15所述车架大梁的制备方法，其特征在于，在所述步骤s1和所述步骤s2之间还包括：步骤s21，在所述嵌装段(21)外包裹结构胶(3)。
技术总结
本发明公开一种采用非承载式车身的车辆、车架大梁及其制备方法，其中，该车架大梁应用于采用非承载式车身的车辆；包括第一梁体和第二梁体，所述第一梁体包括开口梁和盖板梁，所述开口梁包括U型梁段，所述U型梁段具有内腔和侧部开口，所述侧部开口和所述内腔相连通，所述第二梁体为矩形梁，所述第二梁体包括嵌装段，所述嵌装段位于所述U型梁段的所述内腔中，所述盖板梁覆盖于所述侧部开口，所述盖板梁和所述开口梁焊接固定，所述开口梁和所述第二梁体焊接固定。上述车架大梁采用分段式设计，可方便地根据车辆的承载要求对车架大梁进行强度分配，能够较大程度地避免出现承载能力过剩或者不足的情形。或者不足的情形。或者不足的情形。
技术研发人员：方朝 秦国锋 严格 赵尚义 韦乐侠 张方磊 梁俊杰 姚威 潘国静 陈成威 覃俊源 杨仕举 于恩云 方圆 杨海艳
受保护的技术使用者：柳州五菱新能源汽车有限公司
技术研发日：2022.11.21
技术公布日：2023/3/17