一种飞机空调出风口的制作方法

文档序号:27496821发布日期:2021-11-22 15:52阅读:411来源:国知局
一种飞机空调出风口的制作方法

1.本实用新型属于飞机环境控制技术领域,特别涉及一种飞机空调出风口。


背景技术:

2.在飞机内部,为了实现对飞机内的送风通气,需具有空调系统。空调系统的格栅做为空调系统的出风口,当气流温度较低而舱内温较高时,会在格栅内表面会形成冷凝水,冷凝水聚集后可能滴落至驾驶舱或客舱,会影响乘员的乘坐感受,降低飞行体验。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供了一种飞机空调出风口,以解决或减轻背景技术中的至少一个问题。
4.本实用新型的技术方案是:一种飞机空调出风口,包括:
5.供气管路,所述供气管路具有多个阵列排布的出气孔;
6.覆盖所述出气孔处的格栅,所述格栅相对于所述出气孔的一面设有出风口;
7.其中,所述供气管路靠近所述格栅的低点处设有排水孔,使得格栅内形成的冷凝水自所述排水孔流入供气管路中。
8.进一步的,所述供气管路的直径沿着气流流动方向逐渐减小。
9.进一步的,所述格栅上包覆隔热层。
10.进一步的,所述出风口为水平方向的条形孔。
11.进一步的,所述出气孔排布的形状与所述格栅形状相同。
12.本实用新型所提供的飞机空调出风口将出风口角度改为平行于地板,这样冷凝水在凝结后会沿着格栅内部管路低点的开孔流回通风管路,然后被专门设计的排水管路排走。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型提供的技术方案,下面将对附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。
14.图1为本实用新型的出风口结构安装后示意图。
15.图2为本实用新型的出风口结构分解状态示意图。
具体实施方式
16.为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。
17.如图1和图2所示,本实用新型提供的飞机空调出风口,可以解决了目前环控系统供气存在的冷凝水滴至客舱问题。所述飞机空调出风口主要包括供气管路1和格栅2。新鲜空气从供气管路1的左侧向右侧流动(如图中箭头所示),在供气管路1的中间开设有多个按
一定规则排布的出气孔11。格栅2覆盖在出气孔11位置处,其相对于出气孔11的一面上设有出风口21,在供气管路1靠近格栅2内部管路低点处22设有排水孔12,以方便格栅2内部形成的冷凝水回供气管路1内,防止滴至客舱。
18.进一步的,格栅2上的出风口21与地板或水平平行,冷凝水不会滴至客舱。
19.在本实用新型中,供气管路1的直径由上游到下游(即沿着气流流向)逐渐变小,以保证前后出风的流量均匀。
20.在本实用新型中,格栅2上包覆有绝热层,可以减少冷凝水的形成。
21.本实用新型的飞机空调出风口将出风口角度改为平行于地板,这样冷凝水在凝结后会沿着格栅内部管路低点的开孔流回通风管路,然后被专门设计的排水管路排走。
22.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。


技术特征:
1.一种飞机空调出风口,其特征在于,包括:供气管路(1),所述供气管路(1)具有多个阵列排布的出气孔(11);覆盖所述出气孔(11)处的格栅(2),所述格栅(2)相对于所述出气孔(11)的一面设有出风口(21);其中,所述供气管路(1)靠近所述格栅(2)的低点处(22)设有排水孔(12),使得格栅(2)内形成的冷凝水自所述排水孔(12)流入供气管路(1)中。2.如权利要求1所述的飞机空调出风口,其特征在于,所述供气管路(1)的直径沿着气流流动方向逐渐减小。3.如权利要求1所述的飞机空调出风口,其特征在于,所述格栅(2)上包覆隔热层。4.如权利要求1所述的飞机空调出风口,其特征在于,所述出风口(21)为水平方向的条形孔。5.如权利要求1所述的飞机空调出风口,其特征在于,所述出气孔(11)排布的形状与所述格栅(2)形状相同。

技术总结
本实用新型提供了一种飞机空调出风口,包括:供气管路,所述供气管路具有多个阵列排布的出气孔;覆盖所述出气孔处的格栅,所述格栅相对于所述出气孔的一面设有出风口;其中,所述供气管路靠近所述格栅的低点处设有排水孔,使得格栅内形成的冷凝水自所述排水孔流入供气管路中。本实用新型所提供的飞机空调出风口将出风口角度改为平行于地板,这样冷凝水在凝结后会沿着格栅内部管路低点的开孔流回通风管路,然后被专门设计的排水管路排走。然后被专门设计的排水管路排走。然后被专门设计的排水管路排走。


技术研发人员:李定坤 成杰 张明
受保护的技术使用者:中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
技术研发日:2020.12.29
技术公布日:2021/11/21
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