专利名称：热封机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封口设备，尤其涉及一种高效的热封机。
背景技术：
随着消费品市场的发展与成熟，包装的形式与种类日趋多样化，采用杯状或筒状的外包装盒成为了商家常规的选择手段，如茶叶、薯片、饼干等食品包装也越来越多地采用了筒形包装盒，面对广大的市场需求和生活需求，提高此类包装尤其是杯底及盒底的生产效率及封口工艺越来越重要。
发明内容本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种热封机，能有效提高包装封口的生产效率。本发明所述热封机包括热封台及控制单元，所属控制单元包括逻辑控制芯片，所述热封台包括模具及气缸2，所述气缸动2作由所述控制单元控制，所述模具包括上模11单元及下模单元12，所述气缸2与所述上模单元11相连接，所述下模单元12固设于所述热封台平面上。所述逻辑控制芯片为FPGA。所述下模单元所述热封台平面之间设置有弹簧。所述气缸为单轴双向气缸。实施本发明实施例，具有如下有益效果:采用本发明，可以有效提高封口效率。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，所述热封机包括热封台及控制单元，所属控制单元包括逻辑控制芯片，所述热封台包括模具及气缸2，所述气缸动作由所述控制单元控制，所述模具包括上模单元11及下模单元12，所述气缸与所述上模单元11相连接，所述下模单元12固设于所述热封台平面上。所述逻辑控制芯片为FPGA，所述逻辑控制芯片实现对所述气缸动作的实时控制。所述下模单元12所述热封台平面之间设置有弹簧，所述弹簧用于降低所述下模单元12的磨损。所述气缸为单轴双向气缸。
权利要求1.一种热封机，其特征在于，包括热封台及控制单元，所属控制单元包括逻辑控制芯片，所述热封台包括模具及气缸，所述气缸动作由所述控制单元控制，所述模具包括上模单元及下模单元，所述气缸与所述上模单元相连接，所述下模单元固设于所述热封台平面上。
2.根据权利要求1所述的热封机，其特征在于，所述逻辑控制芯片为FPGA。
3.根据权利要求1所述的热封机，其特征在于，所述下模单元所述热封台平面之间设置有弹簧。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种热封机，包括热封台及控制单元，所属控制单元包括逻辑控制芯片，所述热封台包括模具及气缸，所述气缸动作由所述控制单元控制，所述模具包括上模单元及下模单元，所述气缸与所述上模单元相连接，所述下模单元固设于所述热封台平面上。采用本实用新型，可以有效提高封口效率。
文档编号B65B51/14GK202953211SQ20122064794
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者高继东 申请人:汕头方大印刷包装科技有限公司