封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造的制作方法

文档序号:4189568阅读:192来源:国知局
专利名称:封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造的制作方法
封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造技术领域
本发明与电子元件包装技术有关,特别是关于一种封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造。
背景技术
为了使电子元件得以连续供给以供产业自动化制程的利用,透过卷式载带包装技术,将电子元件等距地封装于载带内的容室内,除可适于自动化机械制程的利用外,也对于所包装的电子元件提供适当的保护效果同时便于储运,因此,卷式载带的包装技术已属电子产业中所普遍使用的技术。
具体地就传统卷式载带包装技术而言,其是以等距凹设有多数容室的下带为包装的本体,并以一膜片状的上带封合于下带上,以封闭各该容室,以将电子元件封存于容室内,而其中,该上带与该下带间的封合,是通过粘着技术来达成的,这些粘着技术通常将如感压粘着剂或热熔胶等粘着剂所构成的粘着层,以一侧结合于与该上带的一侧上,再以一离型层贴附于该粘着层的另侧上,避免该粘着层粘附异物或彼此沾粘。
据此,当进行电子元件的包装制程时,将成卷的上带与下带分别挂置于一如中国台湾公告第297383号新型专利前案或中国申请第2011201989977号新型专利前案所揭的封合机上,使之分别沿着不同的移动路径移动后,同步地进入一封合机构内进行封合后,再以一载带卷收轴将已彼此封合的载带予以卷收成卷,而其中,该上带在进入该封合机构前,需先将该离型层予以撕离,使得该粘着层于该封合机构中受压而与该下带粘着结合,通常地,所撕离的离型层也需通过一离型层卷收轴予以卷收成卷,才能避免离型层散落,并提供撕离离型层时所需之力。
前述传统的载带技术、包装方法以及封合机于产业中已被广泛使用,并且其属电子产业中的附属技术,因此,投入此技术范畴中所为的研究即属有限,对于不同技术的均衡发展而言,已有偏废,发明人有鉴于此,就前述的传统技术再为研究,并发现传统技术中以粘着技术手段达到封合的技术内容显非理想,一则因其将粘着层预先粘附于上带的同时,需同步地结合该离型层,使得该上带本身的制程过为繁琐,并且由于该上带与该下带间的封合,因有多数容室的存在,而仅得以该上带贴合于该下带的容室开口周侧上,即,该上带与该下带间的贴合并非全面地,仅为局部性地,而传统技术为达成该上带与该下带间的局部贴合,所采用的技术却是将该粘着层附着于该上带一侧带面的全面,这些技术显已对有限的资源造成浪费,未被使用的粘着层仅为成本的徒增而已。
对于这项资源浪费的缺失,固有习知的技术予以改进,揭露了仅于该上带一侧带面短轴两端的带缘部位上分别设置该粘着层,以减少粘着剂的用量,从而降低成本并避免浪费,其具体的技术内容则有如中国台湾公告第M310114号新型专利前案所揭露感压自粘性上带的技术内容般,其固得因减少粘着剂预先涂覆的面积以达成避免资源过度的浪费,但其仍未能脱出传统技术由上带、粘着层与离型层的三层结构,使得为形成三层结构的上带制程仍无法获得有效的简化,也难以大幅地降低成本,而未能有显著的成本降低功效产生。发明内容
因此,本发明的主要目的在于提供一种封合包装方法,其所需用的上带构造无需如习知技术般需预先设有粘着层与离型层,而仅为单层的薄片状构造,通过除去习知粘着层与离型层的构造,得以使上带的制程更为简便易行,且得以降低上带的成本同时避免资源的浪费。
S卩,本发明的主要技术特征在于,使提供上带与下带间结合所需的粘剂,于进行电子元件的包装封合时始进行涂置,据以达成上述目的,据此,本发明所提供的封合包装方法,其步骤包含有:
a.取用一成卷的下带,该下带具有一连续的长片状下带身,多数容室沿该下带身的长轴依序等距地凹设于该下带身上,并于该下带身的上侧带面分别形成开口。
b.取用一成卷的上带。
d.使该下带与该上带分别以自身的卷轴为中心,各自延伸并于一贴合位置上彼此贴靠,而使该上带以一侧的底侧带面贴接于该下带的上侧带面上。
e.使该上带与该下带彼此结合成为已封合的载带。
f.将该已封合载带予以卷绕成卷。
其特征在于,该b步骤中所取用的该上带为不具有粘着层与离型层的单层连续长片状体,并具有一长片状的上带身;以及,更包含有一介于步骤b与步骤d间的步骤:
c.取用一粘剂,并将该粘剂涂置于即将进入该贴合位置前的该上带与该下带间。
据此,于该步骤e实施中,通过该c步骤所涂覆的粘剂而使该上带与该下带彼此粘着固接。
更进一步地,在该步骤c中,无论是将该粘剂涂置于该下带身的上侧带面或该上带身的底侧带面上,均得通 过该e步骤的实施而使该上带与该下带彼此间通过所涂置的该粘剂而彼此粘着固接。
更进一步地,在该步骤e中,于该贴合位置上,以一压合机构压合该上带与该下带。
其中,该上带具有两条预切的易撕线分别沿该上带身的长轴方向彼此相隔开来地延伸设于该上带身上,并使该步骤c中所涂置的粘剂,对应于该两条易撕线的外侧。
具体而言,该步骤c中的该粘剂所施涂的标的可为该下带身短轴两端的上侧带面部位或该上带底侧带面的短轴两端,且对应位于该两条易撕线的外侧位置。
更进一步地,该步骤c可以间隔地将该粘剂施涂于该下带身的上侧带面或上带身的底侧带面上。
或者,该步骤c也可以将该粘剂连续施涂于该下带身的上侧带面或上带身的底侧带面上。
另外,该压合机构具有一对彼此平行相邻的滚轮,并将该上带与该下带夹置于各该滚轮之间,以通过各该滚轮的滚动,提供使该上带与该下带压合粘着而彼此固接所需的压合力。
再者,该上带具体地可为塑胶薄膜,并可依实际的需求于薄膜内加入适当的金属或添加剂。
再者,由于该已封合的载带在后续产业利用时,需将该上带自该下带上撕除,因此,就不具有前述易撕线的上带而言,为避免因其与粘剂间粘着结合的状态不佳,导致该上带与该下带分离时,使粘剂自该上带脱离而残留于该下带上,阻碍后续产业上的利用,可于该上带的底侧带面预先涂覆可促进上带与粘剂结合强度的表面处理剂,以提高所施涂的粘剂与该底侧带面间的粘着力,以避免于该下带上形成残胶。
而为供产业上具体地实施前述的封合包装方法,本发明同时提供了一种用以实施该方法的封合机的改良构造,据以使该封合包装方法得以被产业所广泛利用,以有效地降低生产的成本,同时避免能源的浪费。
S卩,封合机的改良构造的主要技术特征是,使封合机更包含有一施用机构,设于机座上,具有至少一粘剂供给部,两个彼此相隔开来的施用端,用以施涂由该粘剂供给部所供给的粘剂,据以使下带与上带得彼此粘合。
为达成上述的目的,本发明所提供的封合机的改良构造,是就习知封合机所为的改良,而具体地包含有一机座;一下带承载部,设于该机座上,用以承载长条状的下带,所承载的下带并得沿自身长轴方向而于一概呈水平的移行平面上位移;一上带承载部,设于该机座上,用以承载长条状的上带,所承载的上带沿自身长轴方向往该移行平面位移;一上带导向部,设于该机座上,用 以导引该上带的移行方向,使该上带得以一侧带面与该下带的一侧带面彼此相邻而得以相互贴接结合;一载带收取部,设于该机座上,用以将已彼此贴接结合的该上带与该下带予以收取;其特征在于更包含有一施用机构,设于该机座上,具有至少一粘剂供给部,两个彼此相隔开来的施用端,用以施涂由该粘剂供给部所供给的粘剂,据以使该下带与该上带彼此粘合。
更进一步地,该封合机的改良构造,更包含有一压合机构,设于该机座上,介于该上带导向部与该载带收取部间,用以将彼此相邻的该上带与该下带予以压合使的贴接。
其中,该施用机构位于该上带导向部远离该压合机构的另侧,并使各该施用端对应位于该移行平面的上方,且相向于在该移行平面上移行的该下带的一侧带面,据以将由该粘剂供给部所供给的粘剂,施涂于该下带的一侧带面上。
其中,各该施用端分别对应于该下带短轴两端端缘。
其中,该施用机构更包含有一导座,设于该机座上,位于该上带远离各该施用端的另侧带面外,用以于该上带远离各该施用端的另侧对该上带提供支撑。
其中,该导座具有一基部,一导槽凹设于该基部上,并使该上带于该导槽中移行,据以使该上带受到定位。
其中,各该施用端呈管状,并分别以一端管口与该粘剂供给部相通,而以另端管口相向于所对应的带面。
其中,该压合机构具有一对彼此平行相邻的滚轮,并将该上带与该下带夹置于各该滚轮之间,以通过各该滚轮的滚动,提供使该上带与该下带压合粘着而彼此固接所需的压合力。
再者,该上带具体地可为塑胶薄膜,并可依实际的需求于薄膜内加入适当的金属或添加剂。
本发明的优点在于:
通过本发明的封合包装方法,所需用的上带构造,无需如同习知技术般需具备有带身、粘着层与离型层的三层构造。第一,可简化上带本身的制程,以降低成本;第二,可降低该粘剂的用量,且使所施用的粘剂均被完全利用,而得以避免浪费;第三者是通过各易撕线的设置,而使载带在后续的制程应用上得以被轻易地撕离上带。本发明所提供的方法较习知的技术内容具有更为显著的功效增进,而得有效地降低成本,提高经济效益。


图1为本发明第一较佳实施例的示意图。
图2为本发明第二较佳实施例的立体外观图。
图3为本发明第二较佳实施例的局部立体图。
图4为本发明第二较佳实施例的施用机构的立体图。
图5为本发明第二较佳实施例的局部顶视图。
图6为本发明第三较佳实施例的立体外观图。
图7为本发明第三较佳实施例的局部立体图。
附图标记
10载带11下带111下带身112容室12上带121上带身
122易撕线13粘剂14压合机构20、20’封合机的改良构造
21、21’机座211工作台22下带承载部23上带承载部
24上带导向部25压合机构251、252滚轮26载带收取部
27、27’施用机构271粘剂供给部272、272’施用端273’导座
2731’ 基部 2732’ 导槽具体实施方式
以下,举以本发明的三个较佳实施例,并配合附图作进一步的说明。
首先,请参阅图1所示,在本发明第一较佳实施例中所提供的封合包装方法,其主要包含了下述的步骤:
a.取用一成卷的下带11,该下带11具有一连续的长片状下带身111,多数容室112沿该下带身111的长轴依序等距地凹设于该下带身111上,并于该下带身111的上侧带面分别形成开口。
b.取用一成卷的上带12,该上带12为不具有粘着层与离型层的单层连续长片状体,并具有一长片状的上带身121,两条预切的易撕线(未示于图1中,请参阅图2至图5所示)分别沿该上带身121的长轴方向彼此相隔开来地延伸设于该上带身121上。
c.将粘剂13涂置于该上带12与该下带11间。
d.使该下带11与该上带12以自身的卷轴为中心,分别延伸而共同行经一贴合位置。
e.于该贴合位置上以一压合机构14提供压合力,使该上带12以底侧带面与该下带11的上侧带面彼此紧密贴合,并通过该粘剂使该上带12与该下带11彼此结合成为已封合的载带10。
f.将经由该压合机构14所压合的该已封合载带10予以卷绕成卷。
通常来说,成卷的该下带11在进入该压合机构14前,以各该容室112开口朝上的方式,于一水平的工作平面上移动,以将该载带10所拟包装的电子元件分别置入各该容室112内,因此,就该步骤c而言,其于产业上实施时的时间点在该下带11已经容装了电子元件后,具体而言,就以这种使该下带11于一水平工作平面上移动并填置电子元件的加工制程而言,该步骤c可将粘剂施用于该下带身111上侧带面的短轴两端近端缘的部位上,并对于于该两条易撕线的外侧位置,据此,完成压合封装的该载带10在后续的利用上,得以通过该两条易撕线使该上带12与该下带11分离,从而得以轻易取出原封装的电子元件,以供使用。
进一步地,由于该步骤c所提供的粘剂以使该上带12与该下带11得以彼此粘着固接为其目的,至于该上带12与该下带11间的分离则是通过各该易撕线,以破坏该上带12的方式来达成的,所以,就该粘剂所使用的种类而言,即当然不需限制其成份,同时,就各该易撕线的形成来说,其是通过如雷射切割等加工技术,精准地于该上带身121上预切而形成的,这些加工技术,属于习知技术已经揭露,于此自无庸再为赘言,同时,该上带12具体的构成可以为一般常见的塑胶薄膜,如定向聚丙烯(OPP)薄膜、流延聚丙烯(CPP)薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等的单层薄片状体,并可视实际电子元件封装保存的需求条件,于薄膜中加入适当的金属材料或其他适当的添加剂。
换言之,在该步骤c中,该粘着涂置于该下带身111上的型态也可以为断续的点状或连续的直线状,均得以提供粘着力使该上带12与该下带11彼此粘着固接。
另外,在该e步骤中,该压合机构14具体地具有两个彼此平行相邻且相隔有适当间隙的滚轮,并使已彼此平行邻接的该上带12与该下带11受夹于各该滚轮之间,据以通过各该滚轮彼此间的相对转动,以提供该e步骤所需的压合力。
通过上述的方法,该封合包装方法所需用的该上带构造,无需如同习知技术般需具备有带身、粘着层与离型层的三层构造,据此,其一者可简化该上带本身的制程,以降低成本,二者则可降低该粘剂的用量,且使所施用的粘剂均被完全利用,而得以避免浪费,三者是通过各该易撕线的设置,而使该载带10在后续的制程应用上得以被轻易地撕离该上带12,凡此种种,均可显现本发明所提供的方法确较习知的技术内容具有更为显著的功效增进,而得有效地降低成本,提高经济效益。
然而,应特别加以指出的是,前述实施例所揭露的封合包装方法,固然是以具有易撕线构造的上带为具体的陈述,但这是本发明在使用上的选择,不应作为限制本发明所应受保护范围的条件,换言之,即使是实施以不具易撕线的单层上带,也应受本发明所保护,同时,就不具有前述易撕线的上带而言,由于该已封合的载带在后续产业利用时,需将该上带自该下带上撕除,因此,为避免因上带与粘剂间粘着结合的状态不佳,导致该上带与该下带分离时,使粘剂自该上带脱离并残存于该下带上,阻碍后续产业上的利用,可于该上带的底侧带面预先涂覆可促进上带与粘剂结合强度的习用表面处理剂,以提高所施涂的粘剂与该底侧带面间的粘着力,以避免于该下带上形成残胶。
另外,前述实施例中固然是以压合机构14提供该上带12与该下带11粘着贴合所需的压合力,然而该压合力的需求可视所选用的粘剂13组成而有不同,例如,当所选用的是UV胶时,其仅需透过紫外线的照射即可产生粘性,又如所选用的是快干胶等具高粘性的物质,则前述方法中以压合机构提供压合力的步骤即无存在的必要。
接着,则请参阅图2至图5所示,为使前述实施例所揭的方法得以被轻易地实施,在本发明第二较佳实施例中同时揭露了用以实施该封合包装方法的封合机的改良构造20。
主要地,该封合机的改良构造20包含有一机座21、一下带承载部22、一上带承载部23、一上带导向部24、一压合机构25、一载带收取部26以及一施用机构27。
然而其中,关于该机座21、该下载承载部22、该上带承载部23、该上带导向部24、该压合机构25与该载带收取部26的具体技术内容,大体上与如中国台湾公告第297383号与中国第201020678528.1号专利前案所揭的习知技术相近,而属于习知技术的范畴,对于属于习知技术的各该构成元件,于此即仅对之做梗概的说明,即:
该机座21作为该封合机的基础构成,提供了适当的动力并具有一水平设置的矩形有槽工作台211,以便使下带11以容室开口朝上的方式于该工作台211的直条状槽中移动,则电子元件即得放置于该工作台211的上侧台面上,分别一一地置入该下带11的各该容室112中,换言之,就该下带11而言,其即沿着本身的长轴方向而于该直条状槽中,以该工作台台面为移行平面,持续地受到该机座21所提供的动力而移动。
该下带承载部22为一柱状轴体,而以一端固设于该机座21上,位置对应于该工作台长轴一端外侧,以供成卷状的该下带11,同轴穿置于该下带承载部22上,以供成卷状的该下带11得以之为轴而为转动,该下带11得以继续地行经该移行平面。
该上带承载部23也为一柱状轴体,以一端固设于该机座21上,且通常位于该工作台211的台面上方适当高度位置上,据以供成卷状的该上带12得以同轴地穿置于该上带承载部23上,并使该上带12的一端受导引地朝向该移行平面方向移动。
该上带导向部24通常为适当的导杆,杆轴并与该上带承载部23的柱轴平行,而以一端设于该机座21上,且邻近于该工作台面,用以导引该上带12的移行方向,自朝向该移行平面转向至与该移行平面概呈平行的状态。
该压合机构25于习知技术中所揭者大致有滚轮式、针轮式或封刀式的具体技术,于本实施例中仅以滚轮技术为例而说明,但本发明所应受保护者自不以之为限,换言之,即该压合机构25具有两个彼此平行相邻且相距有适当间隙的滚轮251、252,各该滚轮251、252以一端分别设于该机座21上,且于该工作台211的长轴另端,而对应于该上带导向部24的一侧,据以使经由该上带导向部24而转向的该上带12,以及越过该工作台211的该下带11于彼此平行相邻的状态下,同时进入各该滚轮251、252之间,而受各该滚轮251、252的滚压所提供的压合力所作用,彼此贴接结合而成该载带10。
该载带收取部26也为一柱状的轴体,位于该机座21相背于该下带承载部22的另侧上,而使该压合机构25介于该上带导向部24与该载带收取部25之间,并以一端设于该机座11上,据以将经由该压合机构25压合的该载带10予以卷收,且该载带收取部26卷收该载带10所需之力,由该机座11提供动力驱动该载带收取部26的自转运动以遂行,且同时,该载带收取部26的自转运动于卷收的同时,同步地提供该下带11与该上带12移动所需之力。
进一步地,作为本实施例主要技术特征的该施用机构27,可为一般习知的点胶技术,设于该机座21上,并位于该移行平面上方且邻近于该上带导向部24远离该压合机构25的另侧,据以将粘剂施用于呈水平移行的该下带11的上侧带面上,具体而言,该施用机构27具有至少一由可受控制输出粘剂流量的四管状容器所构成的粘剂供给部271,悬设于该移行平面的上方适当高度位置处,两个彼此相隔开来的施用端272与该粘剂供给部271连通,并朝向该下带11的上侧带面,用以将该粘剂供给部271内所预装的粘剂定量地涂置于该下带11的上侧带面上,据此,当该下带11于该移行平面上移动、脱离该工作台范围即将进入该上带导向部24下方前,该施用机构27即得将粘剂定量地予以涂置于该下带11的上侧带面上,使该下带11进入该上带导向部24下方的同时,即得与转向进入的该上带12彼此粘接,再经由该压合机构25提供的压合力,使该上带12与该下带11间的粘着紧密。
其中,该粘剂供给部271的高度位置可视需要加以改变,同时,各该施用端272彼此间的距离也可应因不同下带的宽度而进行调整,这些改变或调整的技术内容,本发明虽未予进一步明确揭露,但就熟习本项技术者而言,该项附属技术应属其可依据本发明申请时的既有技术与知识所已能了解与实施。
其中,该施用机构27对该下带11所进行的粘剂涂置,可以定流量或可变流量流出的方式,于该下带11的上侧带面形成连续的直线状涂覆,也可以定时定量间断流出的方式,于该下带11的上侧带面形成间断的点状涂覆,凡此,均可达到使该上带12与该下带11彼此粘着固接的效果。
再者,该上盖12如同前述方法实施例所已说明,此际,该施用机构27使各该施用端272分别对应于该下带11上侧带面的短轴两端近端缘的部位上,从而使所施加的粘剂被涂覆于该下带11上侧带面的短轴两端近端缘部位上,而对应于该上带12两条易撕线122的外侧。
更具体地,该施用机构27的两个施用端272分别呈管状,而以一端管口与该粘剂供给部271相连通,另端管口则朝向该下带11的上侧带面。
另外,该施用机构27用以提供定流定量、可变流量或定时定量的粘剂流动方式,属于一般习知点胶机所既有的技术内容,凡熟习本项技术者均得依据本发明申请时的既有知识而了解,无需申请人再为赘言。
再请参阅图6与图7所示,在本发明第三较佳实施例中所提供的封合机的改良构造20’,其主要的技术特征大体上与前揭第二实施例所揭相同,其不同之处在于本实施例中将粘剂施涂于上带上,而非如同前揭第二实施例施涂于下带上。
而为达成将粘剂施用于上带,本实施例所采用的具体技术内容是,改变上带12的移行路径,使该上带12用以与下带11贴接的底侧带面被转向而朝上,并经由该施用机构27’的两个施用端272’将粘剂施涂于该上带12的底侧带面的短轴两端后,再使该上带12的底侧带面回复朝下的状态,以与该下带11彼此贴接粘合。
其中,该施用机构27’除包含有与前述实施例相仿的构件外,更包含有一导座273’,设于该机座21’上,并位于该上带12远离各该施用端272’的另侧外,用以于该上带12远离各该施用端的另侧提供对该上带12的支撑;更进一步而言,该导座273’具有一块状基部2731’设于该机座21’上,一宽度与该上带12宽度相仿的导槽2732’凹设于该基部2731’的上侧端面上,用以使该上带12以底侧带面朝上的状态于该导槽2732’中移行,而受到适当的定位,同时于各该施用端272’施涂粘剂的同时,对该上带12提供支撑,使粘剂施涂的进行得以稳定及顺利。
权利要求
1.一种封合包装方法,包含有下列步骤: a.取用一成卷的下带,该下带具有一连续的长片状下带身,多数容室沿该下带身的长轴依序等距地凹设于该下带身上,并于该下带身的上侧带面分别形成开口 ; b.取用一成卷的上带; d.使该下带与该上带分别以自身的卷轴为中心,各自延伸并于一贴合位置彼此贴靠,而使该上带以一侧的底侧带面贴接于该下带的上侧带面上; e.使该上带与该下带彼此结合成为已封合的载带; f.将该已封合的载带予以卷绕成卷;其特征在于: 该b步骤中所取用的该上带为单层连续长片状体,并具有一长片状的上带身; 以及,其更包含有一介于步骤b与步骤d间的步骤: c.取用一粘剂,并将该粘剂涂置于即将进入该贴合位置前的该上带与该下带间;据此,于该步骤e中,通过该c步骤所涂覆的粘剂使该上带与该下带彼此粘着固接。
2.根据权利要求1所述的封合包装方法,其特征在于,所述步骤e中,于所述贴合位置上,以一压合机构压合所述上带与所述下带。
3.根据权利要求1所述的封合包装方法,其特征在于,所述步骤c将粘剂涂置于所述下带的上侧带面上。
4.根据权利要求1所述的封合包装方法,其特征在于,所述步骤c将粘剂涂置于所述上带的底侧带面上。
5.根据权利要求4所述的封合包装方法,其特征在于,所述步骤c实施前,于所述上带的底侧带面上涂覆用以加强所述底侧带面与所述粘剂粘着强度的表面处理剂。
6.根据权利要求1或5所述的封合包装方法,其特征在于,所述上带为塑胶薄膜。
7.根据权利要求1、3、4或6所述的封合包装方法,其特征在于,所述上带具有两条预切的易撕线分别沿所述上带身的长轴方向彼此相隔开来地延伸设于所述上带身上,并使所述步骤c中所涂置的粘剂,对应于该两条易撕线的外侧。
8.—种封合机的改良构造,包含有: 一机座; 一下带承载部,设于该机座上,用以承载长条状的下带,所承载的下带并得沿自身长轴方向而于一概呈水平的移行平面上位移; 一上带承载部,设于该机座上,用以承载长条状的上带,所承载的上带沿自身长轴方向往该移行平面位移; 一上带导向部,设于该机座上,用以导引该上带的移行方向,使该上带得以一侧带面与该下带的一侧带面彼此相邻而得以相互贴接结合; 一载带收取部,设于该机座上,用以将已彼此贴接结合的该上带与该下带予以收取; 其特征在于,更包含有: 一施用机构,设于该机座上,具有至少一粘剂供给部,两个彼此相隔开来的施用端,用以施涂由该粘剂供给部所供给的粘剂,据以使该下带与该上带彼此粘合。
9.根据权利要求8所述封合机的改良构造,其特征在于,其更包含有一压合机构,设于所述机座上,介于所述上带导向部与所述载带收取部间,用以将彼此相邻的所述上带与所述下带予以压合使之贴接。
10.根据权利要求9所述封合机的改良构造,其特征在于,所述施用机构位于所述上带导向部远离所述压合机构的另侧,并使所述各施用端对应位于所述移行平面的上方,且相向于在所述移行平面上移行的所述下带的一侧带面,据以将由所述粘剂供给部所供给的粘齐U,施涂于所述下带的一侧带面上。
11.根据权利要求10所述封合机的改良构造,其特征在于,所述各施用端分别对应于所述下带短轴两端端缘。
12.根据权利要求9所述封合机的改良构造,其特征在于,所述各施用端对应于所述上带的一侧带面,据以将由所述粘剂供给部所供给的粘剂,施涂于所述上带的一侧带面上。
13.根据权利要求12所述封合机的改良构造,其特征在于,所述各施用端分别对应于所述上带短轴两端端缘。
14.根据权利要求12所述封合机的改良构造,其特征在于,所述施用机构更包含有一导座,设于所述机座上,位于所述上带远离所述各施用端的另侧带面外,用以于所述上带远离所述各施用端的另侧对所述上带提供支撑。
15.根据权利要求14所述封合机的改良构造,其特征在于,所述导座具有一基部,一导槽凹设于该基部上,并使所述上带于该导槽中移行,据以使所述上带受到定位。
16.根据权利要求10或12所述封合机的改良构造,其特征在于,所述各施用端呈管状,并分别以一端管口与所 述粘剂供给部相通,而以另端管口相向于所对应的带面。
全文摘要
本发明提供一种通过载带对电子元件进行包装封存的封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造,其主要的技术特征在于其所使用载带中的上带为不具粘着层与离型层的单层塑胶薄膜片状体,而将提供粘着力使上带与下带彼此贴接粘合的粘剂,以独立的步骤在载带封装电子元件的加工方法中,涂置于上带与下带间,据以使上带与下带得以通过所涂置的粘剂而彼此粘着固接;选择性地,可使所使用的上带被预切有适当的易撕线,使结合后的上带与下带在后续的产业应用中,得以通过该易撕线将该上带撕离,便于取出该载带所封装的电子元件。
文档编号B65D73/02GK103213701SQ20131009881
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月26日 优先权日2013年1月7日
发明者陈子忠 申请人:陈子忠
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1