一种卷轴的制作方法

文档序号:4277270阅读:159来源:国知局
一种卷轴的制作方法
【专利摘要】一种卷轴,包括卷取部以及平行安装于卷取部两端的第一圆形片材和第二圆形片材,所述第一圆形片材和第二圆形片材的厚度为0.2-0.5mm;所述第一圆形片材上均匀设置有四个第一倒梯形通孔,该第一倒梯形通孔的顶部边缘距离第一圆形片材的外圆周边缘大于8mm,其底部边缘距离第一圆形片材的内圆周边缘大于2mm;所述第一圆形片材和第二圆形片材上靠近外圆周边缘处设有相对应的引导孔。采用上述结构设计的卷轴,不仅可实现卷轴的单个重量在15-22克之间,而且当电子元件载带卷绕于本实用新型时,可以有效地保护电子元件载带,防止其在搬放或运输过程中受到损伤。
【专利说明】一种卷轴
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包装器材【技术领域】,具体地说,它是一种用于盘放电子元件载带的卷轴。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的不断发展,电子元件的种类越来越多。人们经常使用到载带便于电子元件的运输以及便于将电子元件安装到电路板的表面。而为了使载带能够有序的摆放,则需要将载带盘绕于卷轴上。
[0003]以前的卷轴包括卷取部以及平行安装于卷取部两端的第一圆形片材和第二圆形片材,所述第一圆形片材上设有两两相对的大通孔,所述第二圆形片材上设有对应于所述大通孔的小通孔;该种卷轴的重量高达22克以上,不仅成本较高,而且由于卷轴上设置的多个通孔,使得电子元件载带过于暴露,包装较为薄弱,容易对电子元件造成损伤,不利于电子元件的搬放和运输。
[0004]因此,现有技术有待于改进和提闻。

【发明内容】

[0005]针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型的目的是提供一种重量轻,电子元件载带包装安全,便于搬放和运输的卷轴。
[0006]本实用新型是通过以下技术手段来实现上述目的的:
[0007]—种卷轴,包括卷取部以及平行安装于卷取部两端的第一圆形片材和第二圆形片材,所述第一圆形片材和第二圆形片材的厚度为0.2-0.5mm ;所述第一圆形片材上均匀设置有四个第一倒梯形通孔,该第一倒梯形通孔的顶部边缘距离第一圆形片材的外圆周边缘大于8mm,其底部边缘距离第一圆形片材的内圆周边缘大于2mm ;所述第二圆形片材设有两个第二倒梯形通孔,该第二倒梯形通孔对应于两个间隔的第一倒梯形通孔;所述第一圆形片材和第二圆形片材上靠近外圆周边缘处设有相对应的引导孔,该引导孔位于两第二倒梯形通孔的中轴线的垂直线上;所述第二圆形片材引导孔的下方设有一容置凹槽;所述第一倒梯形通孔和第二倒梯形通孔的周缘设有加强筋,该加强筋的宽度大于1_。
[0008]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:采用上述结构设计的卷轴,不仅可实现卷轴的单个重量在15-22克之间,而且当电子元件载带卷绕于本实用新型时,可以有效地保护电子元件载带,防止其在搬放或运输过程中受到损伤。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]附图1为本实用新型的结构示意图;
[0010]附图2为本实用新型的另一结构示意图。
[0011]图中各标号分别是:(I)卷取部,(2)第一圆形片材,(3)第二圆形片材,(4)第一倒梯形通孔,(5)第二倒梯形通孔,(6)引导孔,(7)容置凹槽,(8)加强筋。.2111111,第二圆形片材3的厚度为0.3111111,第
的外圆周边缘为其底部边缘距离第一宽度为2.5皿,则本实用新型的单个重量为
[6111111,第二圆形片材3的厚度为0.5111111,第一卜圆周边缘为10111111,其底部边缘距离第一圆5为3臟,则本实用新型的单个重量为208。设计,解决了传统技术中存在的问题,具有;口运输,具有广泛的市场价值和巨大的市场
其他凡其原理和基本结构与本实施例相同
【权利要求】
1.一种卷轴,包括卷取部以及平行安装于卷取部两端的第一圆形片材和第二圆形片材,其特征在于,所述第一圆形片材和第二圆形片材的厚度为0.2-0.5mm ;所述第一圆形片材上均匀设置有四个第一倒梯形通孔,该第一倒梯形通孔的顶部边缘距离第一圆形片材的外圆周边缘大于8mm,其底部边缘距离第一圆形片材的内圆周边缘大于2mm ;所述第二圆形片材设有两个第二倒梯形通孔,该第二倒梯形通孔对应于两个间隔的第一倒梯形通孔;所述第一圆形片材和第二圆形片材上靠近外圆周边缘处设有相对应的引导孔,该引导孔位于两第二倒梯形通孔的中轴线的垂直线上;所述第二圆形片材引导孔的下方设有一容置凹槽;所述第一倒梯形通孔和第二倒梯形通孔的周缘设有加强筋,该加强筋的宽度大于1_。
【文档编号】B65D85/672GK203624249SQ201320854385
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】潘秋杰 申请人:东莞上井塑胶制品有限公司
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