包装机的电磁感应热封装置的制作方法

文档序号:15008897发布日期:2018-07-24 21:56阅读:622来源:国知局

本发明涉及一种包装机的热封装置,尤其涉及一种包装机的电磁感应热封装置。



背景技术:

随着市场对产品包装的需求日益增大,包装机也成为众多企业欢迎的设备之一。包装机技术的提高,必然给包装产业带来巨大的变革,但如今包装机热封技术自动化、多样化程度十分低,因此便捷、高效,能灵活适用于多种产品的包装装置具有良好的发展前景。

目前通用的热封装置结构复杂、功能单一,无法胜任高效率的工作,而具有成本低、灵活性高的热封装置符合当今社会高效、低成本、安全、环保的发展理念,因此在现代包装产业起到越来越重要的作用。



技术实现要素:

本发明克服了现有技术的不足,提供一种包装机的电磁感应热封装置。

为达到上述目的,本发明采用的第一种技术方案为:一种包装机的电磁感应热封装置,电磁感应热封装置包括至少一个线圈体;所述线圈体工作时能对电磁感应包装袋进行热封。

本发明一个较佳实施例中,所述电磁感应热封装置还包括温度控制器。

本发明一个较佳实施例中,所述电磁感应包装袋为包装袋封口处设有电磁感应体的包装袋。

本发明一个较佳实施例中,所述电磁感应体为电磁感应加热点、电磁感应加热条或电磁感应加热块。

本发明一个较佳实施例中,一种包装机的电磁感应热封装置使用方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)所述电磁感应包装袋在装填后,将所述电磁感应包装袋封口闭合;

(2)使用线圈体对所述电磁感应包装袋的封口处进行非接触热粘封。

本发明一个较佳实施例中,所述步骤(1)中闭合是有夹体闭合或有抽真空闭合。

本发明一个较佳实施例中,所述步骤(2)中所述热粘封时的加热温度大于等于所述电磁感应包装袋的熔融温度,加热温度由温度控制器控制。

本发明一个较佳实施例中,在所述电磁感应包装袋进入所述线圈体有效范围时,所述线圈体能够使所述电磁感应包装袋自热时温度最低达到包装袋熔融温度。

本发明一个较佳实施例中,在所述电磁感应包装袋离开所述线圈体有效范围时,所述线圈体能够使所述电磁感应包装袋自热时温度低于电磁感应包装袋熔融温度。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷,本发明具备以下有益效果:

1与现有热封装置不同,本发明使用电磁感应包装袋,电磁感应包装袋上设置电磁感应加热体,电磁感应加热体为电阻涂料或内嵌电阻丝,通过线圈体使电磁感应加热体自热,直接作用于热封袋封口处,使热封袋熔合封口。

2本发明封口快速便捷,可实现一次性大量封口,提高包装效率,传统热封装置需要依次封合,对包装袋的形状以及包装袋所在位置要求严格,本发明只要电磁感应包装袋置于线圈体有效范围就可以实现热封。

3本发明可实现非接触式加热封口,大大提高热封效率,提高包装机包装效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明;

图1是本发明的优选实施例一种包装机的电磁感应热封装置的立体结构图;

图2是本发明的优选实施例一种内抽真空包装机的电磁感应热封装置的立体结构图;

图1中:1、线圈体;2、包装机输送机构;3、包装机出料台。

图2中:1、线圈体;2、内抽真空台。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示,本发明采用的第一种技术方案为:一种包装机的电磁感应热封装置,包括:包括至少一个线圈体1;线圈体1工作时能对电磁感应包装袋进行热封。

本发明使用时,所述电磁感应包装袋在装填后,将所述电磁感应包装袋封口闭合,然后通过包装机输送机构2将电磁感应包装袋送入线圈体1有效范围内,启动线圈体1对所述电磁感应包装袋的封口处进行非接触热粘封,封口结束后通过包装机输送机构2进入包装机出料台3。

如图2所示,本发明采用的第二种技术方案为:一种内抽真空包装机的电磁感应热封装置,包括:包括至少一个线圈体1;线圈体1工作时能对电磁感应包装袋进行热封。

本发明使用时,所述电磁感应包装袋在装填后,将所述电磁感应包装袋放入内抽真空台2,关闭机盖,抽真空,封口闭合,然后启动线圈体1对所述电磁感应包装袋的封口处进行非接触热粘封,结束抽真空与封口。

以上依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种包装机的电磁感应热封装置,电磁感应热封装置设在包装机上,其特征在于,电磁感应热封装置包括至少一个线圈体;所述线圈体工作时能对电磁感应包装袋进行热封。

技术研发人员:李华
受保护的技术使用者:佛山市奥耶克思机械设备有限公司
技术研发日:2018.04.23
技术公布日:2018.07.24
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