工业地坪漆的储存装置的制作方法

文档序号:15837872发布日期:2018-11-07 08:05阅读:148来源:国知局

本发明涉及工业地坪漆领域,尤其涉及一种工业地坪漆的储存装置。



背景技术:

工业地坪,用于工商业场所,需要增强混凝土地面的耐磨性能。提高了混凝土表面的密度,使其减少起尘,增加了城面的防油性,形成一个高密度,易清洁,抗渗透的地面,具有一定的光亮度和抗污性。工业地坪需要使用到地坪漆,地坪漆放置在铁桶内进行保存,地坪漆需要很好的进行储存,需要防火,通风,温湿度要求较高,目前对于地坪漆的储存装置效果差。因此解决这一问题就显得十分必要了。



技术实现要素:

为解决上述问题,本发明提供一种工业地坪漆的储存装置,将桶装的地坪漆放置在放置网箱内的放置块的放置槽内,这样保证一定的隔绝性防霉防锈,设置升降板下降,挡网板挡住放置网箱左右的开口,鼓风机对放置网箱进行鼓风从而保持通风,设置湿气喷头保持湿度,并且底座可以移动,从而方便运输,操作方便,设置定位块插入到定位槽块中对底座进行定位固定,保证稳定,解决了背景技术中出现的问题。

本发明的目的是提供一种工业地坪漆的储存装置,包括有底座,所述底座顶部设置有左右开口的放置网箱,放置网箱内中间和底端均设置有放置板,放置板上分布有木质的放置块,放置块顶部有向下凹陷的放置槽;放置网箱上方设置有顶板,顶板顶部中间设置有升降电机,升降电机底部连接有升降板,升降板位于顶板下方;升降板底部左右两端设置有挡网板,挡网板下降对左右开口的放置网箱的左右开口进行封闭;挡网板外侧设置有鼓风机,鼓风机往放置网箱内鼓风。

进一步改进在于:所述升降板顶部有左右两个加湿器,加湿器底部设置有湿气喷头,湿气喷头向下穿过升降板对着放置网箱顶部。

进一步改进在于:所述底座底部四角设置有万向轮;底座下方中间设置有槽口的定位槽块,底座内底部中间设置有下推电机,下推电机底部连接有与定位槽块槽口吻合的定位块,定位块位于底座下方与定位槽块对应;定位块下推进入定位槽块内,从而对底座进行定位固定。

本发明的有益效果:本发明将桶装的地坪漆放置在放置网箱内的放置块的放置槽内,这样保证一定的隔绝性防霉防锈,设置升降板下降,挡网板挡住放置网箱左右的开口,鼓风机对放置网箱进行鼓风从而保持通风,设置湿气喷头保持湿度,并且底座可以移动,从而方便运输,操作方便,设置定位块插入到定位槽块中对底座进行定位固定,保证稳定。

附图说明

图1是本发明的主视图。

其中:1-底座,2-放置网箱,3-放置板,4-放置块,5-放置槽,6-顶板,7-升降电机,8-升降板,9-挡网板,10-鼓风机,11-加湿器,12-湿气喷头,13-万向轮,14-定位槽块,15-下推电机,16-定位块。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例对本发明作进一步详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1所示,本实施例提供一种工业地坪漆的储存装置,包括有底座1,所述底座1顶部设置有左右开口的放置网箱2,放置网箱2内中间和底端均设置有放置板3,放置板3上分布有木质的放置块4,放置块4顶部有向下凹陷的放置槽5;放置网箱2上方设置有顶板6,顶板6顶部中间设置有升降电机7,升降电机7底部连接有升降板8,升降板8位于顶板6下方;升降板8底部左右两端设置有挡网板9,挡网板9下降对左右开口的放置网箱2的左右开口进行封闭;挡网板9外侧设置有鼓风机10,鼓风机10往放置网箱2内鼓风。所述升降板8顶部有左右两个加湿器11,加湿器11底部设置有湿气喷头12,湿气喷头12向下穿过升降板8对着放置网箱2顶部。所述底座1底部四角设置有万向轮13;底座1下方中间设置有槽口的定位槽块14,底座1内底部中间设置有下推电机15,下推电机15底部连接有与定位槽块14槽口吻合的定位块16,定位块16位于底座1下方与定位槽块14对应;定位块16下推进入定位槽块14内,从而对底座1进行定位固定。

将桶装的地坪漆放置在放置网箱2内的放置块4的放置槽5内,这样保证一定的隔绝性防霉防锈,设置升降板8下降,挡网板9挡住放置网箱2左右的开口,鼓风机101对放置网箱2进行鼓风从而保持通风,设置湿气喷头12保持湿度,并且底座1可以移动,从而方便运输,操作方便,设置定位块15插入到定位槽块14中对底座1进行定位固定,保证稳定。



技术特征:

技术总结
本发明的目的是提供一种工业地坪漆的储存装置,将桶装的地坪漆放置在放置网箱内的放置块的放置槽内,这样保证一定的隔绝性防霉防锈,设置升降板下降,挡网板挡住放置网箱左右的开口,鼓风机对放置网箱进行鼓风从而保持通风,设置湿气喷头保持湿度,并且底座可以移动,从而方便运输,操作方便,设置定位块插入到定位槽块中对底座进行定位固定,保证稳定。

技术研发人员:黄小虎
受保护的技术使用者:芜湖市黄山松工业地坪新材料有限公司
技术研发日:2018.05.11
技术公布日:2018.11.06
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