一种电路板存储包装盒的制作方法

本实用新型属于包装盒领域，具体涉及一种电路板存储包装盒。

背景技术：

电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电路板在生产完成后需要通过进行整理打包，然后再将其运输到客户处进行电子整机产品的组装，目前，对于电路板还没有专门的包装盒，一般是在电路板外包一层珍珠棉，然后叠放到通用的包装盒中，这种方式会导致电路板在包装盒中会发生晃动，在运输或者搬运的过程中，电路板与电路板之间还会发生碰撞，造成电路板失去功能，所以需要设计一种针对电路板存储的专用包装盒。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的一个或多个上述缺陷，本实用新型提供了一种电路板存储包装盒，该包装盒结构简单，成型成本低廉，能够快速的将电路板进行固定，且在转运的过程中，电路板在包装盒中不会发生晃动。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板存储包装盒，包括：

吸塑成型的下盒体，所述下盒体的底壁和前侧壁之间均匀阵列有若干个前卡接凸起，所述下盒体的底壁和后侧壁之间均匀阵列有若干个后卡接凸起，在相邻的两个前卡接凸起之间、相邻的两个后卡接凸起之间均具有用以卡接电路板的卡接凹槽，所述下盒体顶部还具有一盒体凸缘，所述盒体凸缘的外侧垂直连接有一盒体凸缘环，所述盒体凸缘环上开设有若干个定位槽；

吸塑成型的上盒盖，所述上盒盖包括一盒盖凹槽，所述盒盖凹槽的底部具有一盒盖凸缘，所述盒盖凸缘的外侧垂直连接有一盒盖凸缘环，所述盒盖凸缘环上具有和所述定位槽相匹配的定位凸起。

进一步的，所述下盒体的底壁中部均匀阵列有若干个中部卡接凸起，在相邻的两个中部卡接凸起之间也具有卡接凹槽。

进一步的，所述卡接凹槽的数量为50个。

进一步的，所述盒体凸缘环的前侧和后侧的长度大于左侧以及右侧的长度，所述盒体凸缘环的前侧和后侧均开设有一缺口。

进一步的，所述前卡接凸起和后卡接凸起的顶部均具有一倾斜头，所述倾斜头的表面倾斜设置。

进一步的，所述盒盖凹槽的底部还固定有一层珍珠棉。

进一步的，所述倾斜头的宽度从下至上逐渐减小。

本实用新型的有益效果是：

第一，该包装盒结构简单，成型成本低廉，能够快速的将电路板进行固定，且在转运的过程中，电路板在包装盒中不会发生晃动；

第二，下盒体的底壁中部均匀阵列有若干个中部卡接凸起，能够使得电路板的底部被固定住，使其在包装盒中位置更加稳定；

第三，盒体凸缘环的前侧和后侧均开设有一缺口，便于工人进行搬运，且外观更加美观。

附图说明

图1是本实用新型下盒体的结构示意图；

图2是本实用新型上盒盖的结构示意图；

图3是本实用新型下盒体另一个方向的结构示意图；

图4是本实用新型卡接凸起的倾斜头另一种实施方式的结构示意图。

图中:1、下盒体2、前卡接凸起3、后卡接凸起4、卡接凹槽5、盒体凸缘6、盒体凸缘环7、定位槽8、上盒盖9、盒盖凹槽10、盒盖凸缘11、盒盖凸缘环12、定位凸起13、中部卡接凸起14、缺口15、珍珠棉16、倾斜头17、喇叭口18、抵接部

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

参见图1到图3所示的一种电路板存储包装盒，包括：

吸塑成型的下盒体1，所述下盒体1的底壁和前侧壁之间均匀阵列有若干个前卡接凸起2，所述下盒体1的底壁和后侧壁之间均匀阵列有若干个后卡接凸起3，在相邻的两个前卡接凸起2之间、相邻的两个后卡接凸起3之间均具有用以卡接电路板的卡接凹槽4，所述下盒体1顶部还具有一盒体凸缘5，所述盒体凸缘5的外侧垂直连接有一盒体凸缘环6，所述盒体凸缘环6上开设有若干个定位槽7；

吸塑成型的上盒盖8，所述上盒盖8包括一盒盖凹槽9，所述盒盖凹槽9的底部具有一盒盖凸缘10，所述盒盖凸缘10的外侧垂直连接有一盒盖凸缘环11，所述盒盖凸缘环11上具有和所述定位槽7相匹配的定位凸起12。

本实用新型在进行制造的时候，通过吸塑模具进行吸塑，下盒体1和上盒盖8均能快速的一次成型，当进行电路板的放置的时候，将每块电路板单独的插接到前卡接凸起2和后卡接凸起3之间的卡接凹槽4中，卡接凹槽4的宽度略大于电路板的厚度即可，比如电路板的厚度为5mm，可以将卡接凹槽4的宽度设计为5.3mm，当电路板放置完成以后，将上盒盖8盖合在下盒体1上，在盖合上盒盖8的时候，盒盖凸缘外侧的盒盖凸缘环11，由于上盒盖8和下盒体1均是塑料材质，所以上盒盖8上的定位凸起12能够越过盒体凸缘环6，最后刚好能够卡接到盒体凸缘环6上的定位凹槽中，使得上盒盖8不会由于震动等原因发生脱落，当然，为了避免上盒盖过量移动，在盒体凸缘环的下部以及盒盖凸缘环的下部分别设计一抵接部18即可。本实用新型中，当需要将上盒盖8揭开的时候，只需在上盒盖8上施加一个略大一点的作用力，即可将上盒盖8翻起，最后将电路板取出即可。

进一步的，所述下盒体1的底壁中部均匀阵列有若干个中部卡接凸起13，在相邻的两个中部卡接凸起13之间也具有卡接凹槽4。下盒体1的底壁中部均匀阵列有若干个中部卡接凸起13，能够使得电路板的底部被固定住，使其在包装盒中位置更加稳定。

进一步的，所述卡接凹槽4的数量为50个。本实用新型的卡接凹槽4的数量设置为50个，可以一次性安放50个电路板，存储量更大。

进一步的，所述盒体凸缘环6的前侧和后侧的长度大于左侧以及右侧的长度，所述盒体凸缘环6的前侧和后侧均开设有一缺口14。通过在盒体凸缘环6的前侧和后侧均开设有一缺口14，便于工人进行搬运，工人在搬运的时候可以通过该缺口14将包装盒提起，且外观更加美观。

进一步的，所述前卡接凸起2和后卡接凸起3的顶部均具有一倾斜头16，所述倾斜头16的表面倾斜设置。前卡接凸起2和后卡接凸起3的顶部倾斜段的设置，使得在安装电路板的时候视野更好。

如图4所示，作为另一种实施方式，所述倾斜头16的宽度从下至上逐渐减小。倾斜头16的宽度从下至上逐渐减小，使得卡接凹槽4的入口为一喇叭口17，方便电路板的进入。

进一步的，所述盒盖凹槽的底部还固定有一层珍珠棉15。盒盖凹槽的底部还固定有一层珍珠棉15，所述珍珠棉15可以直接粘接在盒盖凹槽的底部，使得电路板顶部直接和珍珠棉15相接触，及时上面叠压有多个包装盒，也不会导致电路板发生损坏。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：

1.一种电路板存储包装盒，其特征在于，包括：

吸塑成型的下盒体，所述下盒体的底壁和前侧壁之间均匀阵列有若干个前卡接凸起，所述下盒体的底壁和后侧壁之间均匀阵列有若干个后卡接凸起，在相邻的两个前卡接凸起之间、相邻的两个后卡接凸起之间均具有用以卡接电路板的卡接凹槽，所述下盒体顶部还具有一盒体凸缘，所述盒体凸缘的外侧垂直连接有一盒体凸缘环，所述盒体凸缘环上开设有若干个定位槽；

吸塑成型的上盒盖，所述上盒盖包括一盒盖凹槽，所述盒盖凹槽的底部具有一盒盖凸缘，所述盒盖凸缘的外侧垂直连接有一盒盖凸缘环，所述盒盖凸缘环上具有和所述定位槽相匹配的定位凸起。

2.如权利要求1所述的电路板存储包装盒，其特征在于，所述下盒体的底壁中部均匀阵列有若干个中部卡接凸起，在相邻的两个中部卡接凸起之间也具有卡接凹槽。

3.如权利要求2所述的电路板存储包装盒，其特征在于，所述卡接凹槽的数量为50个。

4.如权利要求3所述的电路板存储包装盒，其特征在于，所述盒体凸缘环的前侧和后侧的长度大于左侧以及右侧的长度，所述盒体凸缘环的前侧和后侧均开设有一缺口。

5.如权利要求4所述的电路板存储包装盒，其特征在于，所述前卡接凸起和后卡接凸起的顶部均具有一倾斜头，所述倾斜头的表面倾斜设置。

6.如权利要求5所述的电路板存储包装盒，其特征在于，所述盒盖凹槽的底部还固定有一层珍珠棉。

7.如权利要求5所述的电路板存储包装盒，其特征在于，所述倾斜头的宽度从下至上逐渐减小。

技术总结
本实用新型公开了一种电路板存储包装盒，包括：下盒体，所述下盒体均匀阵列有若干个前卡接凸起，若干个后卡接凸起，在相邻的两个前卡接凸起之间、相邻的两个后卡接凸起之间均具有用以卡接电路板的卡接凹槽，所述下盒体顶部还具有一盒体凸缘，所述盒体凸缘的外侧垂直连接有一盒体凸缘环，所述盒体凸缘环上开设有若干个定位槽；吸塑成型的上盒盖，所述上盒盖包括一盒盖凹槽，所述盒盖凹槽的底部具有一盒盖凸缘，所述盒盖凸缘的外侧垂直连接有一盒盖凸缘环，所述盒盖凸缘环上具有和所述定位槽相匹配的定位凸起。该包装盒结构简单，成型成本低廉，能够快速的将电路板进行固定，且在转运的过程中，电路板在包装盒中不会发生晃动。

技术研发人员：刘目
受保护的技术使用者：重庆佳熹电子科技有限公司
技术研发日：2019.08.05
技术公布日：2020.05.22