一种盘状精密半导体的包装机构的制作方法

本实用新型涉及一种盘状精密半导体的包装机构，属于机密器件包装的技术领域。

背景技术：

现有技术中涉及一种盘状精密半导体，其包括盘状主体，盘状主体的外周具备环边，其底部具备环状沉槽，盘状主体的顶部设有环形针脚带。

该盘状精密半导体的针脚非常细且分布稀疏，因此要求运输过程中环形针脚带无任何触碰，传统地缓冲包装直接采用与盘状主体相随型的容载空间，而弹性基形变过程中会造成盘状主体的偏摆位移，很难满足稳固无触碰的要求，经常发生针脚受损的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统缓冲包装无法满足针脚无触碰需求的问题，提出一种盘状精密半导体的包装机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种盘状精密半导体的包装机构，包括缓冲基体和内载包装盒体，所述缓冲基体上设有用于装载所述内载包装盒体的承载室，

所述内载包装盒体包括保护盒和保护盖，

所述保护盒包括容腔，保护盒的敞口外周设有环状外沿，所述环状外沿上设有与所述容腔相连的环状沉台，

所述保护盖包括与所述环状外沿相配合的压扣外沿，所述保护盖内设有环状凸起空间，所述保护盒与所述保护盖之间为可拆卸拼接结构。

优选地，所述容腔的底壁上设有环状凸起部。

优选地，所述保护盖为透明材质体。

优选地，所述缓冲基体包括由顶部至底部依次设置的第一缓冲层、第二缓冲层、支撑底层，所述第一缓冲层包括镂空部，镂空部与所述第二缓冲层之间形成所述承载室。

优选地，所述镂空部具备成对设置的拾取槽。

优选地，所述第一缓冲层与所述第二缓冲层之间设有叠设对位结构。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.通过内载包装盒体的设计，满足对载体限位的作用，确保运转过程中针脚不会产生触碰现象，缓冲基体具备针对内载包装盒体的缓冲及耐冲击功能，提高了运转安全性。

2.采用透明的保护盖，便于压扣拼接时的对位，防止误触碰针脚，设计较为人性化。

3.整体结构简洁，限位稳定可靠、且具备阻燃阻尘隔水等特性。

附图说明

图1是本实用新型一种盘状精密半导体的包装机构的爆炸结构示意图。

图2是本实用新型一种盘状精密半导体的包装机构的使用状态结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种盘状精密半导体的包装机构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

一种盘状精密半导体的包装机构，如图1和图2所示，包括缓冲基体1和内载包装盒体2，缓冲基体1上设有用于装载内载包装盒体2的承载室3。

内载包装盒体2包括保护盒4和保护盖5，保护盒4包括容腔6，保护盒4的敞口外周设有环状外沿7，环状外沿7上设有与容腔6相连的环状沉台8。

保护盖5包括与环状外沿7相配合的压扣外沿9，保护盖5内设有环状凸起空间10。

保护盒4与保护盖5之间为可拆卸拼接结构。

具体地实现过程及原理说明：

将盘状精密半导体放置在保护盒4的容腔6内，此时盘状主体的环边位于环状沉台8内，再进行保护盖5的压扣，使得压扣外沿9与环状外沿7相对拼合，压扣外沿9对环边进行压接限位，此时环形针脚带位于环状凸起空间10内。无论内载包装盒体2如何偏摆，环形针脚带均不会产生触碰保护盖5的现象。

需要说明的是，保护盒4与保护盖5之间可以为卡扣配合结构，也可以采用胶带进行拼合连接，当然还可以采用穿接销栓进行压扣外沿9与环状外沿7的相对拼合锁固，只要能实现保护盒4与保护盖5之间的可拆卸拼接方式均可。

最后将拼接后的内载包装盒体2载入缓冲基体1的承载室3内即可。

在一个优选实施例中，容腔6的底壁上设有环状凸起部11。该环状凸起部11对应盘状精密半导体的底部环状沉槽，使得保护盒4的容腔6与载体形态匹配更优，载体在内载包装盒体2内限位稳定性更优。

在一个优选实施例中，保护盖5为透明材质体。

具体地说明，采用透明材质体的保护盖5，在压扣盖合过程中，能透过保护盖5观察到环状针脚带，避免压扣过程中出现保护盖5误触碰针脚的情形发生。

在一个具体实施例中，缓冲基体1包括由顶部至底部依次设置的第一缓冲层12、第二缓冲层13、支撑底层14，第一缓冲层12包括镂空部15，镂空部15与第二缓冲层12之间形成承载室3。

即通过镂空部15与第二缓冲层12的顶面形成承载室3，降低了承载室3的成型难度，第一缓冲层12和第二缓冲层13为柔性体，可以为棉质体，具备较优地缓冲功能，支撑底层14为具备一定结构强度的弹性支撑体，具备较强地抗冲击作用。并且第一缓冲层12、第二缓冲层13、支撑底层14均具备阻燃性。

在一个具体实施例中，镂空部15具备成对设置的拾取槽16。该拾取槽16便于将内载包装盒体2从承载室3内取出。

在一个具体实施例中，第一缓冲层12与第二缓冲层13之间设有叠设对位结构17，该叠设对位结构17采用贯通孔与插销的配接形式。使得第一缓冲层12与第二缓冲层13垂直向对位，不会产生偏移。

通过以上描述可以发现，本实用新型一种盘状精密半导体的包装机构，通过内载包装盒体的设计，满足对载体限位的作用，确保运转过程中针脚不会产生触碰现象，缓冲基体具备针对内载包装盒体的缓冲及耐冲击功能，提高了运转安全性。采用透明的保护盖，便于压扣拼接时的对位，防止误触碰针脚，设计较为人性化。整体结构简洁，限位稳定可靠、且具备阻燃阻尘隔水等特性。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种盘状精密半导体的包装机构，其特征在于：

包括缓冲基体和内载包装盒体，所述缓冲基体上设有用于装载所述内载包装盒体的承载室，

所述内载包装盒体包括保护盒和保护盖，

所述保护盒包括容腔，保护盒的敞口外周设有环状外沿，所述环状外沿上设有与所述容腔相连的环状沉台，

所述保护盖包括与所述环状外沿相配合的压扣外沿，所述保护盖内设有环状凸起空间，所述保护盒与所述保护盖之间为可拆卸拼接结构。

2.根据权利要求1所述一种盘状精密半导体的包装机构，其特征在于：

所述容腔的底壁上设有环状凸起部。

3.根据权利要求1所述一种盘状精密半导体的包装机构，其特征在于：

所述保护盖为透明材质体。

4.根据权利要求1所述一种盘状精密半导体的包装机构，其特征在于：

所述缓冲基体包括由顶部至底部依次设置的第一缓冲层、第二缓冲层、支撑底层，所述第一缓冲层包括镂空部，镂空部与所述第二缓冲层之间形成所述承载室。

5.根据权利要求4所述一种盘状精密半导体的包装机构，其特征在于：

所述镂空部具备成对设置的拾取槽。

6.根据权利要求4所述一种盘状精密半导体的包装机构，其特征在于：

所述第一缓冲层与所述第二缓冲层之间设有叠设对位结构。

技术总结
本实用新型揭示了一种盘状精密半导体的包装机构，包括缓冲基体和内载包装盒体，缓冲基体上设有承载室，内载包装盒体包括保护盒和保护盖，保护盒包括容腔，保护盒的敞口外周设有环状外沿，环状外沿上设有与容腔相连的环状沉台，保护盖包括与环状外沿相配合的压扣外沿，保护盖内设有环状凸起空间，保护盒与保护盖之间为可拆卸拼接结构。本实用新型通过内载包装盒体的设计，满足对载体限位的作用，确保运转过程中针脚不会产生触碰现象，缓冲基体具备针对内载包装盒体的缓冲及耐冲击功能，提高了运转安全性。采用透明的保护盖，便于压扣拼接时的对位，防止误触碰针脚，设计较为人性化。整体结构简洁，限位稳定可靠、且具备阻燃阻尘隔水等特性。

技术研发人员：魏华鹏
受保护的技术使用者：苏州腾踏工业科技有限公司
技术研发日：2019.11.05
技术公布日：2020.06.23