防静电吸塑盘的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子产品包装领域，特别涉及一种防静电吸塑盘。


背景技术：

2.在电子产品的吸塑包装中，为保证电子产品在包装后不被静电烧坏，需使用防静电吸塑盘对电子产品进行保护，由于防静电吸塑盘具有较好的防静电效果，防静电吸塑盘的应用较为广泛，传统的防静电吸塑盘的生产通常是选择具有防静电的塑料片材作为原材料，具体为片材成型时塑料母料中增加导电填料或片材成型后表面涂布导电涂层来实现，该做法防静电效果不长久。


技术实现要素：

3.本实用新型解决的技术问题是提供一种结构简单、防静电时间长久的防静电吸塑盘。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：防静电吸塑盘，包括吸塑盘本体，所述吸塑盘本体上涂有导电涂层，所述吸塑盘本体的上部设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有通孔，所述通孔处设置有导电结构，所述导电结构通过通孔与吸塑盘本体固定连接，所述导电结构包括导电结构上部和导电结构下部，所述导电结构上部和导电结构下方通过通孔可拆卸连接，使得导电结构安装方便，所述导电涂层用于导除静电，所述导电结构用于导除静电防止电子产品被静电烧坏。
5.进一步的是：所述吸塑盘本体采用防静电材质，防止电子产品被静电烧坏。
6.进一步的是：进一步的是：所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凸起，所述导电结构下部靠近导电结构上部的一端上设置有凹坑。
7.进一步的是：所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凹坑，所述导电结构下部靠近导电结构上部的一端上设置有凸起。
8.进一步的是：所述凸起与凹坑插拔连接。
9.进一步的是：所述凸起与凹坑螺纹连接。
10.进一步的是：所述吸塑盘本体上位于第一凹槽的下方设置有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽设置在吸塑盘本体的同一面上，
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、防静电时间长久，所述导电涂层用于导除静电，所述导电结构用于导除静电防止电子产品被静电烧坏，所述吸塑盘本体采用防静电材质，防止电子产品被静电烧坏。
附图说明
12.图1为防静电吸塑盘的结构示意图；
13.图2为导电结构的结构示意图；
14.图中标记为：1、吸塑盘本体；2、第一凹槽；3、导电结构。
具体实施方式
15.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
16.如图1所示的防静电吸塑盘，包括吸塑盘本体1，所述吸塑盘本体1上涂有导电涂层，所述吸塑盘本体1的上部设置有第一凹槽2，所述第一凹槽2内设置有通孔，所述通孔处设置有导电结构3，所述导电结构3通过通孔与吸塑盘本体1固定连接，所述导电结构3包括导电结构上部和导电结构下部，所述导电结构上部和导电结构3下方通过通孔可拆卸连接，使得导电结构3安装方便，所述导电涂层用于导除静电，所述导电涂层可以是金属导电层或导电胶带，本实施案例中选用金属导电层，所述导电结构3用于导除静电防止电子产品被静电烧坏，所述导电结构可以是铜结构、铝结构或石墨结构，本实施案例中选用铜结构。
17.在上述基础上，所述吸塑盘本体1采用防静电材质，防止电子产品被静电烧坏，所述防静电材质可以是防静电pet材质或peek材质，本实施案例中选用防静电pet材质。
18.在上述基础上，所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凸起，所述导电结构下部靠近导电结构上部的一端上设置有凹坑。
19.在上述基础上，所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凹坑，所述导电结构下部靠近导电结构上部的一端上设置有凸起。
20.在上述基础上，所述凸起与凹坑插拔连接。
21.在上述基础上，所述凸起与凹坑螺纹连接。
22.在上述基础上，所述吸塑盘本体1上位于第一凹槽2的下方设置有第二凹槽，所述第一凹槽2和第二凹槽设置在吸塑盘本体1的同一面上，所述第二凹槽可根据实际情况选择是否设置。
23.以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.防静电吸塑盘，其特征在于：包括吸塑盘本体(1)，所述吸塑盘本体(1)上涂有导电涂层，所述吸塑盘本体(1)的上部设置有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内设置有通孔，所述通孔处设置有导电结构(3)，所述导电结构(3)通过通孔与吸塑盘本体(1)固定连接，所述导电结构(3)包括导电结构上部和导电结构下部，所述导电结构上部和导电结构下部通过通孔可拆卸连接。2.如权利要求1所述的防静电吸塑盘，其特征在于：所述吸塑盘本体(1)采用防静电材质。3.如权利要求1所述的防静电吸塑盘，其特征在于：所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凸起，所述导电结构下部靠近导电结构上部的一端上设置有凹坑。4.如权利要求1所述的防静电吸塑盘，其特征在于：所述导电结构上部靠近导电结构下部的一端上设置有凹坑，所述导电结构下部靠近导电结构上部的一端上设置有凸起。5.如权利要求3或4所述的防静电吸塑盘，其特征在于：所述凸起与凹坑插拔连接。6.如权利要求3或4所述的防静电吸塑盘，其特征在于：所述凸起与凹坑螺纹连接。7.如权利要求1所述的防静电吸塑盘，其特征在于：所述吸塑盘本体(1)上位于第一凹槽(2)的下方设置有第二凹槽，所述第一凹槽(2)和第二凹槽设置在吸塑盘本体(1)的同一面上。

技术总结
本实用新型公开了一种防静电吸塑盘，涉及一种电子产品包装领域，包括吸塑盘本体，所述吸塑盘本体上涂有导电涂层，所述吸塑盘本体的上部设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有通孔，所述通孔处设置有导电结构，所述导电结构通过通孔与吸塑盘本体固定连接，所述导电结构包括导电结构上部和导电结构下部，所述导电结构上部和导电结构下方通过通孔可拆卸连接，本实用新型结构简单、防静电时间长久。防静电时间长久。防静电时间长久。


技术研发人员：华铭成 杨文斌 赵化平 周勇 林龙水
受保护的技术使用者：世星科技股份有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2021/9/13