一种兼容式传片器的制作方法

本实用新型涉及晶圆传片器技术领域，更具体为一种兼容式传片器。

背景技术：

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。传片器是在晶圆加工完成后用于输送晶圆的输送装置。

目前，现有的传片器存在如下问题：传片器的出片端上设置一个装载位用于放置晶圆，只能针对一种邦位的晶圆使用，在对不同邦位晶圆进行传片时需要多台传片器，其占地面积大，其兼容性差。为此，需要设计一个新的方案给予改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种兼容式传片器，解决了背景技术中所提出的问题，满足实际使用需求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种兼容式传片器，包括：传片器和装载装置，所述传片器上设置有出片端，所述装载装置安装在出片端处，所述装载装置包括外壳、底板、限位杆和螺杆，所述外壳设置在底板的上方且外壳的一侧设置开口，所述外壳内镶嵌连接有装载盒，所述装载盒的内侧壁上开设有若干个高邦槽和低邦槽，所述高邦槽设置在低邦槽的下方；所述外壳的两侧及背部均设置有固定块，位于外壳背部的所述固定块的中部开设有螺孔，所述底板的底部固定有电机，所述电机的动力输出端与螺杆连接，所述螺杆与螺孔螺纹连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，位于外壳两侧的固定块中部开设有限位孔，所述限位杆共设置有两个且竖直安装在底板顶部，所述限位杆与限位孔活动连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述外壳的顶部对称固定有两个螺母，所述螺母上螺纹连接有固定螺栓，所述装载盒的顶部对称开设有两个固定孔，所述固定螺栓的末端与固定孔镶嵌连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述外壳的背部开设有两个对称的推孔，所述推孔与外壳内部相连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型，在传片器的出片端做具有高邦位和低邦位的cassette装载位，以兼容高/低邦两种cassette可以在同一传片器上使用，减少了传片器配置的数量，节约了空间和成本。

附图说明

图1为本实用新型所述兼容式传片器的结构图；

图2为本实用新型所述装载装置的正视图；

图3为本实用新型所述装载装置的俯视图。

图中:1、传片器；2、装载装置；3、出片端；4、螺杆；5、固定螺栓；6、限位杆；7、外壳；8、装载盒；9、固定块；10、底板；11、电机；12、高邦槽；13、低邦槽；14、螺母；15、螺孔；16、限位孔；17、固定孔；18、推孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种兼容式传片器，包括：传片器1和装载装置2，传片器1上设置有出片端3，装载装置2安装在出片端3处，装载装置2包括外壳7、底板10、限位杆6和螺杆4，外壳7设置在底板10的上方且外壳7的一侧设置开口，外壳7内镶嵌连接有装载盒8，装载盒8的内侧壁上开设有若干个高邦槽12和低邦槽13，高邦槽12设置在低邦槽13的下方，设置两种邦位的收纳槽，便于对不同邦位的晶圆进行放置，减少设备投入；外壳7的两侧及背部均设置有固定块9，位于外壳7背部的固定块9的中部开设有螺孔15，底板10的底部固定有电机11，电机11的动力输出端与螺杆4连接，螺杆4与螺孔15螺纹连接，通过电机11转动带动螺杆4来调节外壳7的高度，从而便于对晶圆进行收集。

进一步改进地，如图2-3所示：位于外壳7两侧的固定块9中部开设有限位孔16，限位杆6共设置有两个且竖直安装在底板10顶部，限位杆6与限位孔16活动连接，限位杆6与限位孔16对外壳7起到限位的作用，避免螺杆4在转动的同时带动外壳7转动。

进一步改进地，如图2所示：外壳7的顶部对称固定有两个螺母14，螺母14上螺纹连接有固定螺栓5，装载盒8的顶部对称开设有两个固定孔17，固定螺栓5的末端与固定孔17镶嵌连接，通过将固定螺栓5与螺母14连接，螺栓的下端伸入到固定孔17中来对装载盒8进行固定。

具体地，外壳7的背部开设有两个对称的推孔18，推孔18与外壳7内部相连通，便于将装载盒8从外壳7内推出。

本实用新型在使用时，将装载装置2安装在传片器1的出片端3，在出片的时候通过出片器来将晶圆推入到高邦槽12或低邦槽13内，通过电机11带动螺杆4转动从而调整外壳7的高度，使在对晶圆进行收纳的时候一个槽内只容纳一个晶圆片，在对不同邦位的晶圆进行收纳时需要对其进行区分，出片完成后松动固定螺栓5，然后从推孔18处将装载盒8推出，更换装载盒8并紧固固定螺栓5后即可继续工作。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种兼容式传片器，包括：传片器(1)和装载装置(2)，其特征在于：所述传片器(1)上设置有出片端(3)，所述装载装置(2)安装在出片端(3)处，所述装载装置(2)包括外壳(7)、底板(10)、限位杆(6)和螺杆(4)，所述外壳(7)设置在底板(10)的上方且外壳(7)的一侧设置开口，所述外壳(7)内镶嵌连接有装载盒(8)，所述装载盒(8)的内侧壁上开设有若干个高邦槽(12)和低邦槽(13)，所述高邦槽(12)设置在低邦槽(13)的下方；

所述外壳(7)的两侧及背部均设置有固定块(9)，位于外壳(7)背部的所述固定块(9)的中部开设有螺孔(15)，所述底板(10)的底部固定有电机(11)，所述电机(11)的动力输出端与螺杆(4)连接，所述螺杆(4)与螺孔(15)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种兼容式传片器，其特征在于：位于外壳(7)两侧的固定块(9)中部开设有限位孔(16)，所述限位杆(6)共设置有两个且竖直安装在底板(10)顶部，所述限位杆(6)与限位孔(16)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种兼容式传片器，其特征在于：所述外壳(7)的顶部对称固定有两个螺母(14)，所述螺母(14)上螺纹连接有固定螺栓(5)，所述装载盒(8)的顶部对称开设有两个固定孔(17)，所述固定螺栓(5)的末端与固定孔(17)镶嵌连接。

4.根据权利要求1所述的一种兼容式传片器，其特征在于：所述外壳(7)的背部开设有两个对称的推孔(18)，所述推孔(18)与外壳(7)内部相连通。

技术总结
本实用新型公开了一种兼容式传片器，包括：传片器和装载装置，传片器上设置有出片端，装载装置安装在出片端处，装载装置包括外壳、底板、限位杆和螺杆，外壳设置在底板的上方且外壳的一侧设置开口，外壳内镶嵌连接有装载盒，装载盒的内侧壁上开设有若干个高邦槽和低邦槽，高邦槽设置在低邦槽的下方；外壳的两侧及背部均设置有固定块，位于外壳背部的固定块的中部开设有螺孔，底板的底部固定有电机，电机的动力输出端与螺杆连接，螺杆与螺孔螺纹连接。本实用新型在传片器的出片端做具有高邦位和低邦位的cassette装载位，以兼容高/低邦两种cassette可以在同一传片器上使用，减少了传片器配置的数量，节约了空间和成本。

技术研发人员：付波
受保护的技术使用者：上海赛瑾精密科技有限公司
技术研发日：2020.09.08
技术公布日：2021.05.07