一种晶圆水平传输载具的制作方法

文档序号:25195020发布日期:2021-05-28 10:54阅读:78来源:国知局
一种晶圆水平传输载具的制作方法

本实用新型涉及搬运领域,具体涉及一种晶圆水平传输载具。



背景技术:

晶圆在生产过程中需要经过多段工序处理,所以在生产过程中需要将晶圆多次搬运,搬运方式最多的就是水平方向的搬运。

在搬运过程中需要防止晶圆和搬运机构接触,同时需要搬运过程中晶圆不要发生晃动,确保晶圆的稳定性,现在需要一种晶圆搬运载具达到上述要求。



技术实现要素:

本实用新型的目的是:提供一种晶圆水平传输载具,解决以上问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下的技术方案:

一种晶圆水平传输载具,包括主体、放置圈、支撑组件以及标识;所述放置圈具体位于主体的中部,所述主体包括上面和下面,所述支撑组件具体位于放置圈内,所述支撑组件在放置圈内有多个,所述标识位于上面上,所述放置圈贯通主体,所述支撑组件位于放置圈内靠近下面处,所述主体上设置有镂空部,所述镂空部和放置圈交汇,所述镂空部关于放置圈对称,所述镂空部有多个。

进一步的,所述支撑组件关于放置圈对称,所述镂空部贯通主体,所述标识有多个,所述放置圈具体呈圆形。

进一步的,所述支撑组件以放置圈的圆心为中心呈圆周阵列状分布,所述镂空部具体有两个,所述标识具体位于主体上远离放置圈处。

进一步的,所述支撑组件包括多个支撑块,所述镂空部上设置有圆弧,所述标识与镂空部位置相对应。

进一步的,所述支撑块均由刚性材料构成,多个所述支撑块分离,所述圆弧位于镂空部上远离放置圈处,所述镂空部具体位于上面上。

本实用新型的有益效果为:提供一种晶圆水平传输载具,通过主体、放置圈、支撑组件以及标识相互配合使用,实现制作载具方便水平搬运晶圆的效果,避免了晶圆和搬运机构接触,确保了搬运过程中晶圆的稳定性,提高了搬运晶圆的方便程度。

附图说明

图1为本实用新型一种晶圆水平传输载具的整体结构轴测图。

图2为本实用新型一种晶圆水平传输载具的另一整体结构轴测图。

图3为本实用新型一种晶圆水平传输载具的整体结构主视图。

图4为图1中a部分的局部放大图。

图中:1、主体;2、放置圈;3、支撑组件;31、支撑块;4、镂空部;5、标识;6、圆弧;7、上面;8、下面。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参考图1至图4,一种晶圆水平传输载具,包括主体1、放置圈2、支撑组件3以及标识5;所述放置圈2具体位于主体1的中部,用于放置晶圆,所述主体1包括上面7和下面8,所述支撑组件3具体位于放置圈2内,用于支撑放置圈2内的晶圆的侧边,所述支撑组件3在放置圈2内有多个,所述标识5位于上面7上,用于方便调整载具的放置方向,所述放置圈2贯通主体1,所述支撑组件3位于放置圈2内靠近下面8处,所述主体1上设置有镂空部4,用于方便放置晶圆,所述镂空部4和放置圈2交汇,所述镂空部4关于放置圈2对称,所述镂空部4有多个。

所述支撑组件3关于放置圈2对称,所述镂空部4贯通主体1,所述标识5有多个,用于方便观察标识5,所述放置圈2具体呈圆形,用于和晶圆的形状相配合。

所述支撑组件3以放置圈2的圆心为中心呈圆周阵列状分布,所述镂空部4具体有两个,所述标识5具体位于主体1上远离放置圈2处。

所述支撑组件3包括多个支撑块31,用于增加晶圆的稳定性,所述镂空部4上设置有圆弧6,所述标识5与镂空部4位置相对应。

所述支撑块31均由刚性材料构成,用于防止损坏晶圆的侧边,多个所述支撑块31分离,所述圆弧6位于镂空部4上远离放置圈2处,所述镂空部4具体位于上面7上。

本实用新型的工作原理为:当开始搬运工作前,将载具放置于水平搬运机构上,此时载具上的标识5朝向同一个方向,然后再将晶圆放置于载具内,外部机构搬运晶圆到达搬运机构的上方,然后搬运机构的夹紧机构向下运动插入镂空部4内,在此过程中将晶圆放置于放置圈2内,同时晶圆的底部的侧边与支撑组件3上的多个支撑块31接触,最终搬运机构的夹紧机构松开晶圆并复位,载具搬运晶圆向前运动。

上述实施例用于对本实用新型作进一步的说明,但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应理解为在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种晶圆水平传输载具,其特征在于:包括主体(1)、放置圈(2)、支撑组件(3)以及标识(5);所述放置圈(2)具体位于主体(1)的中部,所述主体(1)包括上面(7)和下面(8),所述支撑组件(3)具体位于放置圈(2)内,所述支撑组件(3)在放置圈(2)内有多个,所述标识(5)位于上面(7)上,所述放置圈(2)贯通主体(1),所述支撑组件(3)位于放置圈(2)内靠近下面(8)处,所述主体(1)上设置有镂空部(4),所述镂空部(4)和放置圈(2)交汇,所述镂空部(4)关于放置圈(2)对称,所述镂空部(4)有多个。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆水平传输载具,其特征在于:所述支撑组件(3)关于放置圈(2)对称,所述镂空部(4)贯通主体(1),所述标识(5)有多个,所述放置圈(2)具体呈圆形。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆水平传输载具,其特征在于:所述支撑组件(3)以放置圈(2)的圆心为中心呈圆周阵列状分布,所述镂空部(4)具体有两个,所述标识(5)具体位于主体(1)上远离放置圈(2)处。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆水平传输载具,其特征在于:所述支撑组件(3)包括多个支撑块(31),所述镂空部(4)上设置有圆弧(6),所述标识(5)与镂空部(4)位置相对应。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆水平传输载具,其特征在于:所述支撑块(31)均由刚性材料构成,多个所述支撑块(31)分离,所述圆弧(6)位于镂空部(4)上远离放置圈(2)处,所述镂空部(4)具体位于上面(7)上。


技术总结
本实用新型涉及一种晶圆水平传输载具,包括主体、放置圈、支撑组件以及标识;所述放置圈具体位于主体的中部,所述主体包括上面和下面,所述支撑组件具体位于放置圈内,所述支撑组件在放置圈内有多个,所述标识位于上面上,所述放置圈贯通主体,所述支撑组件位于放置圈内靠近下面处,所述主体上设置有镂空部,所述镂空部和放置圈交汇,所述镂空部关于放置圈对称,所述镂空部有多个。本实用新型提供一种晶圆水平传输载具,避免了晶圆和搬运机构接触,确保了搬运过程中晶圆的稳定性,提高了搬运晶圆的方便程度。

技术研发人员:陈云利;王健;李军;周志强
受保护的技术使用者:苏州尊恒半导体科技有限公司
技术研发日:2020.10.12
技术公布日:2021.05.28
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