一种半导体芯片盒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体是指一种半导体芯片盒。


背景技术：

2.半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
3.在半导体芯片的存放问题上，常见的存放的方式是将半导体芯片放入固定的卡槽中，这种方式虽然简单，但是对于不同尺寸大小的芯片则需要不同的卡槽，在存放不同尺寸大小的半导体芯片时，尺寸不匹配的卡槽极易造成空间占据和资源浪费，因此需要一种半导体芯片以解决上述问题。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：
5.一种半导体芯片盒，包括箱体、挡板、压紧机构，所述箱体前部开口，所述挡板水平设置于所述箱体内，所述挡板顶部和底部均设置有两组相对的压紧机构；
6.所述压紧机构由滑动块、第一弹簧、压紧板、第二弹簧组成，所述滑动块设置于所述箱体内，且所述滑动块沿挡板和箱体内壁滑动，所述滑动块与所述箱体侧壁通过第一弹簧连接，所述滑动块远离所述第一弹簧的一侧开设有凹槽，所述压紧板竖直设置于所述凹槽内，且所述压紧板与所述凹槽通过第二弹簧连接；
7.进一步的，所述滑动块上设置有推杆，所述推杆延伸至所述箱体开口处外侧；
8.进一步的，所述箱体顶部通过连接件设置有提拉把手；
9.进一步的，所述箱体底部四个边角处均设置有支撑腿；
10.进一步的，所述压紧板远离第二弹簧的一侧设置有缓冲垫。
11.采用以上技术方案，本实用新型具有以下有益效果：
12.(1)该半导体芯片盒，通过两个相对的压紧机构，能够实现对不同尺寸大小的半导体芯片进行夹紧，实现放置的要求；
13.(2)该半导体芯片盒，在装纳半导体芯片时，通过推杆进行调节滑动块的位置，再通过第一弹簧和第二弹簧的共同作用，达到夹紧的目的，操作更加简单便捷。
附图说明
14.图1为一种半导体芯片盒正视图；
15.图2为一种半导体芯片盒局部a放大图；
16.图3为一种半导体芯片盒俯视图；
17.图4为一种半导体芯片盒装配图；
18.如图所示：
19.1、箱体；2、挡板；3、压紧机构；300、推杆；31、滑动块；310、凹槽；32、第一弹簧；33、
压紧板；34、第二弹簧；4、支撑腿；5、提拉把手；51、固定件；6、半导体芯片。
具体实施方式
20.为了更好地解释本实用新型，下面将结合实施例对本实用新型作进一步阐述，需要声明的是，以下内容仅是为了更好地说明本实用新型，并非是限制本实用新型权利要求书的保护范围；
21.在本实用新型的描述中，需要声明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶侧”、“底侧”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
22.实施例一：
23.一种半导体芯片盒，包括箱体1、挡板2、压紧机构3，箱体1顶部通过连接件51设置有提拉把手5，方便携带和搬运，箱体1底部四个边角处均设置有支撑腿4，箱体1前部开口，挡板2水平设置于箱体1内，挡板2顶部和底部均设置有两组相对的压紧机构3；
24.压紧机构3由滑动块31、第一弹簧32、压紧板33、第二弹簧34组成，滑动块31设置于箱体1内，且滑动块31沿挡板2和箱体1内壁滑动，滑动块31与箱体1侧壁通过第一弹簧32连接，滑动块31远离第一弹簧32的一侧开设有凹槽310，压紧板33竖直设置于凹槽310内，且压紧板33与凹槽310通过第二弹簧34连接，压紧板33远离第二弹簧34的一侧设置有缓冲垫，防止在夹紧半导体芯片6时，因压紧板33和半导体芯片6挤压过度造成损坏。滑动块31上设置有推杆300，推杆300延伸至箱体1开口处外侧，在装纳半导体芯片6时，方便移动滑动块31。
25.在使用本实用新型时，将相对的两个压紧机构3上的推杆300反向推动，使压紧机构3中的滑动块31反向移动，将半导体芯片6放置于两个压紧机构3之间，缓慢松开推杆300，使两个相对的压紧板33在第一弹簧32和第二弹簧34的作用下将半导体芯片6的两侧夹紧，本实用新型可以装纳相同厚度、不同尺寸大小的半导体芯片，因此本实用新型可广泛适用于半导体加工技术领域。
26.以上即为本实用新型的实施例内容，在未对本实用新型做出任何创造性的改进的前提下，皆属于本实用新型权利要求书保护范围内。


技术特征：
1.一种半导体芯片盒，其特征在于：包括箱体(1)、挡板(2)、压紧机构(3)，所述箱体(1)前部开口，所述挡板(2)水平设置于所述箱体(1)内，所述挡板(2)顶部和底部均设置有两组相对的压紧机构(3)；所述压紧机构(3)由滑动块(31)、第一弹簧(32)、压紧板(33)、第二弹簧(34)组成，所述滑动块(31)设置于所述箱体(1)内，且所述滑动块(31)沿挡板(2)和箱体(1)内壁滑动，所述滑动块(31)与所述箱体(1)侧壁通过第一弹簧(32)连接，所述滑动块(31)远离所述第一弹簧(32)的一侧开设有凹槽(310)，所述压紧板(33)竖直设置于所述凹槽(310)内，且所述压紧板(33)与所述凹槽(310)通过第二弹簧(34)连接。2.根据权利要求1中所述的一种半导体芯片盒，其特征在于：所述滑动块(31)上设置有推杆(300)，所述推杆(300)延伸至所述箱体(1)开口处外侧。3.根据权利要求1中所述的一种半导体芯片盒，其特征在于：所述箱体(1)顶部通过连接件(51)设置有提拉把手(5)。4.根据权利要求1中所述的一种半导体芯片盒，其特征在于：所述箱体(1)底部四个边角处均设置有支撑腿(4)。5.根据权利要求1中所述的一种半导体芯片盒，其特征在于：所述压紧板(33)远离第二弹簧(34)的一侧设置有缓冲垫。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片盒，包括箱体、挡板、压紧机构，箱体前部开口，挡板水平设置于箱体内，挡板顶部和底部均设置有两组相对的压紧机构；压紧机构由滑动块、第一弹簧、压紧板、第二弹簧组成，滑动块设置于箱体内，且滑动块沿挡板和箱体内壁滑动，滑动块与箱体侧壁通过第一弹簧连接，滑动块远离第一弹簧的一侧开设有凹槽，压紧板竖直设置于凹槽内，且压紧板与凹槽通过第二弹簧连接，本实用新型可以装纳相同厚度、不同尺寸大小的半导体芯片，因此本实用新型可广泛适用于半导体加工技术领域。本实用新型可广泛适用于半导体加工技术领域。本实用新型可广泛适用于半导体加工技术领域。


技术研发人员：白俊春
受保护的技术使用者：江苏晶曌半导体有限公司
技术研发日：2021.10.21
技术公布日：2022/5/30