一种高性能塑料封签的制作方法

1.本实用新型涉及包装袋施封锁领域，尤其涉及了一种高性能塑料封签。


背景技术：

2.封签(铅封)是货物装入包装并正确地关闭后，由特定人员施加的类似于锁扣的设备，封签根据施加人员不同可分为海关封识、商检封识和商业封识，封签一经正确锁上，除非暴力破坏(即剪开)则无法打开，破坏后的封签无法重新使用，每个封签上都有唯一的编号标识，只要包装外观完整，封签正常锁上，则可以证明该包装在运输途中未经私自开封。
3.现有的塑料封签都是只有一个卡带孔，卡带容易反向从卡带孔内抽出，例如专利号zl201820152672.8提供的一种二维码封签条04(参阅图1)，只有一个卡带孔，由于塑料封签的材质特性，人为的通过加热的方式，例如通过热水烫、热毛巾捂，使得卡带孔和卡带软化，从而反向抽出卡带，极大地影响了货物的安全性。此外，上述的塑料封签需要包装袋体01的扎口02处设置不锈钢圈05，否则封签条04与包装袋体01之间容易滑动，这无疑增加了包装袋的成本。


技术实现要素：

4.基于上述问题，本实用新型提供一种结构简单、卡带不容易从卡带孔内反向抽出的、安全性高的、具有防滑功能的塑料封签。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种高性能塑料封签，包括卡头、第一卡带孔、第二卡带孔、rfid芯片区、卡带，其中：卡头为中空结构，rfid芯片设置在所述中空结构内，卡头上设置有rfid芯片区、第一卡带孔和第二卡带孔；第一卡带孔和第二卡带孔均具有止退功能，且第一卡带孔和第二卡带孔的止退方向相反，卡头的一端连接有采用可折弯的软性塑料制成的卡带。
7.优选的，所述第一卡带孔和第二卡带孔内均设置有卡口，所述卡带上设置有卡突，所述卡突与所述卡口相配合，且第一卡带孔和第二卡带孔内的卡口方向相反。
8.优选的，所述卡头上端面上设置有指示标志。
9.优选的，所述卡头、卡带、卡口和卡突采用一体化设计，且由塑料制成。
10.优选的，所述卡带靠近所述卡头处设有防滑钉，且卡带和防滑钉采用一体化设计。
11.本实用新型采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：
12.本实用新型的塑料封签，卡带先从第一卡带孔内自上而下穿过，然后从第二卡带孔内自下而上穿过，卡带穿过后，卡突顶部即卡紧卡口，由于卡突与卡口的配合作用，卡带不能在第一卡带孔和第二卡带孔内反向移动，通过两道卡口的锁定，卡带无法反向从卡带孔内抽出，极大地提高了货物的安全性。
13.本实用新型的塑料封签，卡带靠近卡头处设有防滑钉，且卡带和防滑钉采用一体化设计，通过在卡带上设置防滑钉，塑料封签勒紧包装袋口后，包装袋体与卡带之间的摩擦力显著增大，塑料封签与包装袋体之间不易滑动，无需在包装袋体的扎口处设置不锈钢圈，
能够降低包装袋的成本。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为现有技术中塑料封签结构图；
16.图2为本实用新型高性能塑料封签整体结构图；
17.图3为本实用新型高性能塑料封签俯视图。
18.其中：1-卡头，2-卡口，3-卡带，4-卡突，5-rfid芯片区，6-第一卡带孔，7-第二卡带孔，8-防滑钉，9-指示标志。
具体实施方式
19.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
20.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型提供了一种高性能塑料封签，如图2-3所示，包括卡头1、第一卡带孔6、第二卡带孔7、rfid芯片区5、卡带3，其中：卡头1为中空结构，rfid芯片设置在所述中空结构内，卡头1上设置有rfid芯片区5、第一卡带孔6和第二卡带孔7；第一卡带孔6和第二卡带孔7均具有止退功能，且第一卡带孔6和第二卡带孔7的止退方向相反，卡头1的一端连接有采用可折弯的软性塑料制成的卡带3。
22.进一步的，所述第一卡带孔6和第二卡带孔7内均设置有卡口2，所述卡带3上设置有卡突4，所述卡突4与所述卡口2相配合，且第一卡带孔6和第二卡带孔7内的卡口2方向相反。通过上述设置，卡带3先从第一卡带孔6内自上而下穿过，然后从第二卡带孔7内自下而上穿过，卡带3穿过后，卡突4顶部即卡紧卡口2，由于卡突4与卡口2的配合作用，卡带3不能在第一卡带孔6和第二卡带孔7内反向移动，通过两道卡口2的锁定，卡带3无法反向从卡带孔内抽出，极大地提高了货物的安全性。
23.进一步的，所述卡头1上端面上设置有指示标志9，用于提醒使用者先将卡带3从第一卡带孔6内自上而下穿过，提高了塑料封签的便捷性。
24.进一步的，卡头1上的rfid芯片区5设置有rfid芯片，所述卡头1、卡带3、卡口2和卡突4采用一体化设计，且由塑料制成。
25.进一步的，所述卡带3靠近所述卡头1处设有防滑钉8，且卡带3和防滑钉采用一体化设计8。通过在卡带3上设置防滑钉8，塑料封签勒紧包装袋口后，包装袋体与卡带3之间的
摩擦力显著增大，塑料封签与包装袋体之间不易滑动，无需在包装袋体的扎口处设置不锈钢圈，能够降低包装袋的成本。
26.以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高性能塑料封签，其特征在于，包括卡头(1)、第一卡带孔(6)、第二卡带孔(7)、rfid芯片区(5)、卡带(3)，其中：卡头(1)为中空结构，rfid芯片设置在所述中空结构内，卡头(1)上设置有rfid芯片区(5)、第一卡带孔(6)和第二卡带孔(7)；第一卡带孔(6)和第二卡带孔(7)均具有止退功能，且第一卡带孔(6)和第二卡带孔(7)的止退方向相反，卡头(1)的一端连接有采用可折弯的软性塑料制成的卡带(3)。2.如权利要求1所述的高性能塑料封签，其特征在于：所述第一卡带孔(6)和第二卡带孔(7)内均设置有卡口(2)，所述卡带(3)上设置有卡突(4)，所述卡突(4)与所述卡口(2)相配合，且第一卡带孔(6)和第二卡带孔(7)内的卡口(2)方向相反。3.如权利要求1所述的高性能塑料封签，其特征在于：所述卡头(1)上端面上设置有指示标志(9)。4.如权利要求2所述的高性能塑料封签，其特征在于：所述卡头(1)、卡带(3)、卡口(2)和卡突(4)采用一体化设计，且由塑料制成。5.如权利要求1所述的高性能塑料封签，其特征在于：所述卡带(3)靠近所述卡头(1)处设有防滑钉(8)，且卡带(3)和防滑钉采用一体化设计。

技术总结
本实用新型公开了一种高性能塑料封签，包括卡头、第一卡带孔、第二卡带孔、RFID芯片区、卡带，其中：卡头为中空结构，RFID芯片设置在所述中空结构内，卡头上设置有RFID芯片区、第一卡带孔和第二卡带孔；第一卡带孔和第二卡带孔均具有止退功能，且第一卡带孔和第二卡带孔的止退方向相反，卡头的一端连接有采用可折弯的软性塑料制成的卡带。本实用新型的塑料封签，卡带先从第一卡带孔内自上而下穿过，然后从第二卡带孔内自下而上穿过，卡带穿过后，卡突顶部即卡紧卡口，由于卡突与卡口的配合作用，卡带不能在第一卡带孔和第二卡带孔内反向移动，通过两道卡口的锁定，卡带无法反向从卡带孔内抽出，极大地提高了货物的安全性。极大地提高了货物的安全性。极大地提高了货物的安全性。


技术研发人员：邓小辉
受保护的技术使用者：天津一丰安达技术有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/6/17