盖带及电子部件包装体的制作方法

本发明涉及盖带及电子部件包装体。

背景技术：

1、伴随着电子设备的小型化，对于所使用的电子部件而言，小型高性能化也在发展。在电子设备的组装工序中，实施了在印刷基板上自动地安装部件的步骤。在这样的表面安装用的电子部件的搬运中，为了能够连续地供给电子部件，利用了在与电子部件的形状相应地连续热形成有凹处(pocket)的载带中收纳电子部件而得到的电子部件包装体。

2、电子部件包装体通过下述方式来制造：在载带的凹处收纳电子部件后，在载带的上表面重叠具有热封层的盖带作为盖材，利用经加热的热封棒将盖带的两端沿长度方向连续地热封(例如，参见专利文献1)。

3、使用电子部件包装体时，将盖带从载带剥离，将电子部件自动地取出并在电子电路基板上执行表面安装。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2010-173673号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、近年来，电子部件的显著的小型化·薄型化·轻量化在发展，在电子部件向电子电路基板上的安装工序中，存在如下问题：在将盖带从载带剥离时，若剥离强度的最大值与最小值之差(以下，称为“剥离强度范围”)变得过大，则载带激烈地振动而电子部件飞出，容易发生安装不良。

3、因此，本申请的发明人着眼于盖带的热封层，研究了用于减小剥离强度范围的热封层的设计。需要说明的是，盖带通常在制造电子部件包装体时以卷绕体的形态供给，因此还需要对耐粘连性加以考虑。

4、本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供具有充分的耐粘连性并且能减小剥离强度范围的盖带、及使用其的电子部件包装体。

5、用于解决课题的手段

6、为了解决上述课题，本发明的一个方面提供盖带，其至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(a)，(a)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(a-1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(a-2)，(a-1)成分的含量以热封层总量为基准计为35～60质量％，(a-2)成分相对于(a-1)成分而言的质量比为0.30～1.0。

7、上述的盖带即使在制成卷绕体的情况下也不易发生粘连，能够在热封后被剥离时减小剥离强度范围。由此，在电子部件包装体的制造中，能够抑制从卷绕体的抽出不良，在电子设备的制造中，将盖带从电子部件包装体剥离时，能够防止电子部件的飞出，实现向电子电路基板上的安装不良的防止。

8、从使得容易以更少的热能呈现密封性的方面、及抑制粘连的观点考虑，上述热封层可以还含有乙烯系聚合物(b)。

9、除了上述的方面之外，还从膜的成膜性的观点考虑，上述(b)成分可以包含乙烯-α-烯烃共聚物及乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物中的1种以上。

10、本发明的另一个方面提供电子部件包装体，其具备：载带，所述载带具有收纳部；电子部件，所述电子部件收纳于载带的收纳部；和上述盖带，所述盖带作为盖材而热封于载带。

11、上述的电子部件包装体能成为将盖带剥离时的剥离强度范围小的电子部件包装体。由此，在电子设备的制造中能够实现电子部件的安装不良率的大幅降低。

12、发明效果

13、根据本发明，可以提供具有充分的耐粘连性并且能减小剥离强度范围的盖带、及使用其的电子部件包装体。

技术特征：

1.盖带，其至少具有基材层和热封层，

2.如权利要求1所述的盖带，其中，所述热封层还含有乙烯系聚合物(b)。

3.如权利要求2所述的盖带，其中，所述(b)成分包含乙烯-α-烯烃共聚物及乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物中的1种以上。

4.电子部件包装体，其具备：载带，所述载带具有收纳部；电子部件，所述电子部件收纳于所述载带的所述收纳部；和权利要求1～3中任一项所述的盖带，所述盖带作为盖材而热封于所述载带。

技术总结
盖带至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑2)，(A‑1)成分的含量以热封层总量为基准计为35～60质量％，(A‑2)成分相对于(A‑1)成分而言的质量比为0.30～1.0。

技术研发人员：名波圭祐,中岛刚介,阿津坂高范,德永久次
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11