一种防静电屏蔽包装袋的制作方法

本申请涉及包装袋，特别涉及一种防静电屏蔽包装袋。

背景技术：

1、现有电子产品的包装一般需要小包装单独包装，由于电子产品精密性强，需要满足特殊需求，比如防静电以及具有屏蔽功能，防止电子元件的损伤。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种防静电屏蔽包装袋。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案。

3、本申请实施例公开了一种防静电屏蔽包装袋，由内而外依次包括聚乙烯层、尼龙层、铝箔层、聚酯pet层，所述聚乙烯层背离所述尼龙层的一侧涂覆有第一esd层，所述聚酯pet层背离所述铝箔层的一侧涂覆有第二esd层，所述聚乙烯层与所述尼龙层之间、所述尼龙层与所述铝箔层之间分别通过第一聚氨酯胶层、第二聚氨酯胶层粘接，所述铝箔层与所述聚酯pet层之间压合。

4、优选的，在上述的防静电屏蔽包装袋中，所述聚酯pet层厚度为12微米。

5、优选的，在上述的防静电屏蔽包装袋中，所述铝箔层厚度为22纳米。

6、优选的，在上述的防静电屏蔽包装袋中，所述尼龙层厚度为15微米。

7、优选的，在上述的防静电屏蔽包装袋中，所述聚乙烯层厚度为105微米。

8、优选的，在上述的防静电屏蔽包装袋中，所述第一聚氨酯胶层、第二聚氨酯胶层粘接厚度分别为2微米。

9、与现有技术相比，本发明该结构具有防静电以及强屏蔽作用，防止了电子元件的损伤。

技术特征：

1.一种防静电屏蔽包装袋，其特征在于，由内而外依次包括聚乙烯层、尼龙层、铝箔层、聚酯pet层，所述聚乙烯层背离所述尼龙层的一侧涂覆有第一esd层，所述聚酯pet层背离所述铝箔层的一侧涂覆有第二esd层，所述聚乙烯层与所述尼龙层之间、所述尼龙层与所述铝箔层之间分别通过第一聚氨酯胶层、第二聚氨酯胶层粘接，所述铝箔层与所述聚酯pet层之间压合。

2.根据权利要求1所述的防静电屏蔽包装袋，其特征在于，所述聚酯pet层厚度为12微米。

3.根据权利要求1所述的防静电屏蔽包装袋，其特征在于，所述铝箔层厚度为22纳米。

4.根据权利要求1所述的防静电屏蔽包装袋，其特征在于，所述尼龙层厚度为15微米。

5.根据权利要求1所述的防静电屏蔽包装袋，其特征在于，所述聚乙烯层厚度为105微米。

6.根据权利要求1所述的防静电屏蔽包装袋，其特征在于，所述第一聚氨酯胶层、第二聚氨酯胶层粘接厚度分别为2微米。

技术总结
本申请公开了一种防静电屏蔽包装袋，由内而外依次包括聚乙烯层、尼龙层、铝箔层、聚酯PET层，所述聚乙烯层背离所述尼龙层的一侧涂覆有第一ESD层，所述聚酯PET层背离所述铝箔层的一侧涂覆有第二ESD层，所述聚乙烯层与所述尼龙层之间、所述尼龙层与所述铝箔层之间分别通过第一聚氨酯胶层、第二聚氨酯胶层粘接，所述铝箔层与所述聚酯PET层之间压合。本发明具有防静电以及强屏蔽作用，防止了电子元件的损伤。

技术研发人员：缪剑
受保护的技术使用者：张家港百盛新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15