一种防外溢的废弃芯片抛料盒的制作方法

1.本实用新型涉及抛料盒技术领域，具体为一种防外溢的废弃芯片抛料盒。


背景技术：

2.抛料盒是指机台对不良的芯片进行丢弃的储存盒，原来储存芯片的上限低，当储存盒储存一定上限数量后，会造成丢弃芯片的外溢，芯片外溢造成其他芯片损失，芯片破碎产生的粒子会造成产品品质不良，所以需要一种能防止废弃芯片外溢的抛料盒。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防外溢的废弃芯片抛料盒。
4.本实用新型可以通过以下技术方案实现：一种防外溢的废弃芯片抛料盒，其特征在于：包括抛料盒本体以及固定安装在机台上的固定杆，所述抛料盒本体的底面贴合设置有与机台相固定的支撑垫块，且抛料盒本体的顶面卡合连接有盒盖，所述盒盖的表面贯穿设有用于废弃芯片进入的进料口，且盒盖的底面设置有与抛料盒本体一侧内壁相贴合的防溢板，防溢板呈倾斜设置，所述防溢板的外部设置有与抛料盒本体内壁固定相连的缓冲垫，所述缓冲垫的表面设有与防溢板适配的空缺部，缓冲垫由硅胶制成。
5.本实用新型的进一步技术改进在于：所述盒盖的外表面上设有扣孔，所述抛料盒本体的顶部外壁上安装有与扣孔相互卡接的弹性卡块，所述弹性卡块设置为l形结构。
6.本实用新型的进一步技术改进在于：所述盒盖的底面一侧固定连接有与抛料盒本体外表面贴合接触的连接板，所述连接板的底部一侧安装有与支撑垫块相贴合的对接块。
7.本实用新型的进一步技术改进在于：所述抛料盒本体的底部设置有安装部，所述安装部与支撑垫块固定连接，所述支撑垫块的顶面一侧设置有竖直板，所述竖直板的顶面固定连接有折耳，所述折耳的表面贯穿设有通孔。
8.本实用新型的进一步技术改进在于：所述固定杆的顶面固定设置有穿过通孔内部的螺纹柱，所述螺纹柱的外部螺纹套接有套筒，所述套筒的外表面对称安装有两个推杆。
9.与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
10.1、本实用新型在抛料盒本体的内壁上贴合安装缓冲垫，将盒盖套在抛料盒本体的顶部，防溢板跟随盒盖一起运动，并进入到抛料盒本体的内部，防溢板与抛料盒本体的内壁接触并与空缺部相适配，通过防溢板的设置，能够对废弃芯片进行引导下落，倾斜结构的设计，防止废弃芯片的溢出，若干个芯片与缓冲垫接触，减少芯片与抛料盒本体的碰撞；
11.2、将折耳上的通孔与螺纹柱对接，由螺纹柱穿过通孔的内部，之后通过推杆持握着套筒，套筒与螺纹柱螺纹套接，实现了折耳与固定杆的紧固安装，而支撑垫块又与机台固定，增加了支撑垫块安装的稳定性。
附图说明
12.为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
13.图1为本实用新型的立体结构示意图；
14.图2为本实用新型图1中a部分的结构放大示意图；
15.图3为本实用新型图1中b部分的结构放大示意图；
16.图4为本实用新型防溢板与抛料盒本体的结构连接示意图。
17.图中：1、抛料盒本体；2、安装部；3、支撑垫块；4、竖直板；5、盒盖；6、进料口；7、连接板；8、对接块；9、折耳；10、固定杆；11、螺纹柱；12、通孔；13、套筒；14、推杆；15、扣孔；16、弹性卡块；17、防溢板；18、缓冲垫。
具体实施方式
18.为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
19.请参阅图1-图4所示，本实用新型提供了一种防外溢的废弃芯片抛料盒，包括抛料盒本体1以及固定安装在机台上的固定杆10，抛料盒本体1的内部做加宽处理，能承载更多的废弃芯片，抛料盒本体1的底面贴合设置有与机台相固定的支撑垫块3，且抛料盒本体1的顶面卡合连接有盒盖5，盒盖5的表面贯穿设有用于废弃芯片进入的进料口6，且盒盖5的底面设置有与抛料盒本体1一侧内壁相贴合的防溢板17，防溢板17呈倾斜设置，防溢板17的外部设置有与抛料盒本体1内壁固定相连的缓冲垫18，缓冲垫18的表面设有与防溢板17适配的空缺部，缓冲垫18由硅胶制成。
20.在使用时，支撑垫块3与机台固定，而抛料盒本体1对接放置在支撑垫块3上，抛料盒本体1的高度相比较之前的高度较高，增加了储存空间，在抛料盒本体1的内壁上贴合安装缓冲垫18，将盒盖5套在抛料盒本体1的顶部，防溢板17跟随盒盖5一起运动，并进入到抛料盒本体1的内部，防溢板17与抛料盒本体1的内壁接触并与空缺部相适配，通过防溢板17的设置，能够对废弃芯片进行引导下落，倾斜结构的设计，防止废弃芯片的溢出，若干个芯片与缓冲垫18接触，减少芯片与抛料盒本体1的碰撞。
21.盒盖5的外表面上设有扣孔15，抛料盒本体1的顶部外壁上安装有与扣孔15相互卡接的弹性卡块16，弹性卡块16设置为l形结构。
22.在安装盒盖5时，首先将盒盖5置放在抛料盒本体1的上方，防溢板17进入到抛料盒本体1的内部，盒盖5的外壁向外扩张，并挤压着弹性卡块16，使得弹性卡块16向内收缩，当盒盖5继续向下运动，弹性卡块16运动到扣孔15的位置时，弹性卡块16失去了外力挤压，进入到扣孔15内，实现了盒盖5与抛料盒本体1的扣合安装。
23.盒盖5的底面一侧固定连接有与抛料盒本体1外表面贴合接触的连接板7，连接板7的底部一侧安装有与支撑垫块3相贴合的对接块8，抛料盒本体1的底部设置有安装部2，安装部2与支撑垫块3固定连接，实现了支撑垫块3与安装部2以及对接块8的连接。
24.支撑垫块3的顶面一侧设置有竖直板4，竖直板4的顶面固定连接有折耳9，折耳9的表面贯穿设有通孔12，固定杆10的顶面固定设置有穿过通孔12内部的螺纹柱11，螺纹柱11的外部螺纹套接有套筒13，套筒13的外表面对称安装有两个推杆14。
25.安装时，首先将折耳9上的通孔12与螺纹柱11对接，由螺纹柱11穿过通孔12的内部，之后通过推杆14持握着套筒13，套筒13与螺纹柱11螺纹套接，实现了折耳9与固定杆10的紧固安装，而支撑垫块3又与机台固定，增加了支撑垫块3安装的稳定性。
26.本实用新型在使用时，抛料盒本体1的内壁上贴合安装缓冲垫18，将盒盖5套在抛料盒本体1的顶部，防溢板17跟随盒盖5一起运动，并进入到抛料盒本体1的内部，防溢板17与抛料盒本体1的内壁接触并与空缺部相适配，通过防溢板17的设置，能够对废弃芯片进行引导下落，倾斜结构的设计，防止废弃芯片的溢出，若干个芯片与缓冲垫18接触，减少芯片与抛料盒本体1的碰撞。
27.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种防外溢的废弃芯片抛料盒，包括抛料盒本体(1)以及固定安装在机台上的固定杆(10)，其特征在于：抛料盒本体(1)的顶面卡合连接有盒盖(5)，盒盖(5)的底面设置有与抛料盒本体(1)一侧内壁相贴合的防溢板(17)，防溢板(17)呈倾斜设置。2.根据权利要求1所述的一种防外溢的废弃芯片抛料盒，其特征在于，所述防溢板(17)的外部设置有与抛料盒本体(1)内壁固定相连的缓冲垫(18)，所述缓冲垫(18)的表面设有与防溢板(17)适配的空缺部。3.根据权利要求1所述的一种防外溢的废弃芯片抛料盒，其特征在于，所述盒盖(5)的外表面上设有扣孔(15)，所述抛料盒本体(1)的顶部外壁上安装有与扣孔(15)相互卡接的弹性卡块(16)，所述弹性卡块(16)设置为l形结构。4.根据权利要求1所述的一种防外溢的废弃芯片抛料盒，其特征在于，所述抛料盒本体(1)的底面贴合设置有与机台相固定的支撑垫块(3)，所述盒盖(5)的底面一侧固定连接有与抛料盒本体(1)外表面贴合接触的连接板(7)，所述连接板(7)的底部一侧安装有与支撑垫块(3)相贴合的对接块(8)。5.根据权利要求1所述的一种防外溢的废弃芯片抛料盒，其特征在于，所述抛料盒本体(1)的底部设置有安装部(2)，所述安装部(2)与支撑垫块(3)固定连接，所述支撑垫块(3)的顶面一侧设置有竖直板(4)，所述竖直板(4)的顶面固定连接有折耳(9)，所述折耳(9)的表面贯穿设有通孔(12)。6.根据权利要求5所述的一种防外溢的废弃芯片抛料盒，其特征在于，所述固定杆(10)的顶面固定设置有穿过通孔(12)内部的螺纹柱(11)，所述螺纹柱(11)的外部螺纹套接有套筒(13)，所述套筒(13)的外表面对称安装有两个推杆(14)。

技术总结
本实用新型公开了一种防外溢的废弃芯片抛料盒，本实用新型涉及抛料盒技术领域，本实用新型在抛料盒本体的内壁上贴合安装缓冲垫，将盒盖套在抛料盒本体的顶部，防溢板跟随盒盖一起运动，并进入到抛料盒本体的内部，防溢板与抛料盒本体的内壁接触并与空缺部相适配，通过防溢板的设置，能够对废弃芯片进行引导下落，倾斜结构的设计，防止废弃芯片的溢出，若干个芯片与缓冲垫接触，减少芯片与抛料盒本体的碰撞；将折耳上的通孔与螺纹柱对接，由螺纹柱穿过通孔的内部，之后通过推杆持握着套筒，套筒与螺纹柱螺纹套接，实现了折耳与固定杆的紧固安装，而支撑垫块又与机台固定，增加了支撑垫块安装的稳定性。垫块安装的稳定性。垫块安装的稳定性。


技术研发人员：刘涛 吴世茂 邱川益 林文浩
受保护的技术使用者：合肥新汇成微电子股份有限公司
技术研发日：2022.08.06
技术公布日：2022/12/20