高线速密封套的制作方法

本技术涉及领域密封件，具体是高线速密封套。

背景技术：

1、当前，产品为了扩大产能，提高生产速度，工厂内实施高线速生产流程。对于一些生产机件加以密封套进行防护作用。

2、目前的高线速密封套生产，将橡胶高温硫化，然后涂在碳纤维布上，待橡胶渗透碳纤维后，再进行压制，表层橡胶固化成型再次在橡胶表层涂刷耐磨剂，对不同的机件，定制不同大小的高线速密封套。

3、但高线速密封套在机件上安装好，对于拆卸清理就十分麻烦，且密封套紧贴机件表面与地面，造成的磨损大，使用寿命短。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决的问题，提供高线速密封套。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高线速密封套，包括：

3、碳纤维支架，用于支撑在机件的机架上；

4、中棒，位于碳纤维支架的上方；

5、下槽，位于中棒的外部下方；

6、上槽，位于中棒的外部上方；

7、密封套，位于中棒的顶部；

8、所述中棒贯穿下槽的内部，所述中棒下方切割有第一中棒凹孔，且第一中棒凹孔内部安装有收套弹簧按钮，所述第一中棒凹孔的上方设置有第二中棒凹孔，且第二中棒凹孔内部安装有定位弹簧按钮，所述下槽下方切割有下槽凹孔，且下槽凹孔的上方固定安装有下槽固定卡槽，所述下槽固定卡槽外侧转动连接有下槽骨，所述中棒顶部固定有上槽，所述上槽下端固定安装有上槽固定卡槽，且有上槽固定卡槽外侧转动连接有上槽骨，所述上槽骨一端设置有上槽骨第一固定孔，且上槽骨第一固定孔内部贯穿有上槽骨固定金属线，所述上槽骨的下方靠近上槽骨第一固定孔的位置固定连接有上槽骨固定片，且上槽骨固定片中间设置有上槽骨第二固定孔，所述下槽骨一端设置有下槽骨第一固定孔，且下槽骨第一固定孔内部贯穿有下槽骨固定金属线，所述下槽骨的另一端固定有下槽骨固定片，所述下槽骨固定片中间设置有下槽骨第二固定孔。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述下槽骨、上槽骨和密封套均设置为四组，所述密封套有两部分，一部分所述密封套的横截面为三角形，另一部分所述密封套的横截面为长方形，两部分所述密封套接触位置处设置有珠尾，上槽骨的另一端卡接在密封套的珠尾内。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述中棒的表面设置竖立方向的凹槽，所述下槽内壁设置有凸块。

11、作为本实用新型再进一步的方案：所述下槽骨和上槽骨四组一一对应在同一竖直方向，且下槽骨固定片和上槽骨固定片卡接在一起，所述下槽骨第二固定孔和上槽骨第二固定孔的内部旋转连接有螺栓头。

12、作为本实用新型再进一步的方案：所述中棒和碳纤维支架通过螺纹旋转连接。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、通过设置密封套、中棒、收套弹簧按钮、下槽、上槽、下槽骨、上槽骨、第一中棒凹孔、定位弹簧按钮、珠尾、凹槽、螺栓头、下槽固定卡槽、下槽凹孔、凸块、上槽固定卡槽、下槽骨第一固定孔、下槽骨固定片、下槽骨第二固定孔、下槽骨固定金属线、上槽骨第一固定孔、上槽骨固定片、上槽骨第二固定孔、上槽骨固定金属线，使用下槽上下滑动，通过收套弹簧按钮和定位弹簧按钮实现对密封套的定位和复位，达到了对密封套的安装和收卷的便携；

15、2、通过设置碳纤维支架、中棒，使高线速密封套与机件不直接接触，延长了高线速密封套的使用寿命，且碳纤维支架与中棒旋转连接，便捷拆卸。

技术特征：

1.高线速密封套，包括：

2.根据权利要求1所述的高线速密封套，其特征在于，所述下槽骨(7)、上槽骨(8)和密封套(1)均设置为四组，所述密封套(1)有两部分，一部分所述密封套(1)的横截面为三角形，另一部分所述密封套(1)的横截面为长方形，两部分所述密封套(1)接触位置处设置有珠尾(11)，上槽骨(8)的另一端卡接在密封套(1)的珠尾(11)内。

3.根据权利要求1所述的高线速密封套，其特征在于，所述中棒(3)的表面设置竖立方向的凹槽(12)，所述下槽(5)内壁设置有凸块(503)。

4.根据权利要求1所述的高线速密封套，其特征在于，所述下槽骨(7)和上槽骨(8)四组一一对应在同一竖直方向，且下槽骨固定片(702)和上槽骨固定片(802)卡接在一起，所述下槽骨第二固定孔(703)和上槽骨第二固定孔(803)的内部旋转连接有螺栓头(13)。

5.根据权利要求1所述的高线速密封套，其特征在于，所述中棒(3)和碳纤维支架(2)通过螺纹旋转连接。

技术总结
本技术公开了高线速密封套，涉及密封件领域，包括：碳纤维支架，用于支撑在机件的机架上；中棒，位于支架的上方；下槽，位于中棒的外部下方；上槽，位于中棒的外部上方；密封套，位于中棒的顶部，本技术的有益效果是：设计密封套内部的中棒、下槽、槽骨，通过滑动下槽实现密封套的张开，通过中棒和碳纤维支架的螺纹转动连接，将实现高线速密封套的安装固定，达到了高线速密封套便携安装与拆卸。

技术研发人员：王恩军,周帆,朱永丽
受保护的技术使用者：武汉智立和深度科技有限公司
技术研发日：20220906
技术公布日：2024/1/12